2021 年，中国大陆芯片设计业（包括 Fabless 和 IDM）总销售额首次超过 500 亿美元，达到 515.41 亿美元（不包括矿机芯片），同比增长 16.4%。2021 年增速相比之前几年放缓，主要因为未计入海思当年营收。如果 2020 年也不计海思的营收，2021 年增速则高达 52.1%。中国半导体产业持续保持高速增长，预计 2026 年中国芯片设计业营收将超过 1000 亿美元。
图 2019—2026 年中国芯片设计产业及趋势
数据来源：芯谋研究
2021 年中国大陆集成电路设计产值为 448.32 亿美元，其中 Fabless 公司的产值是 409.19 亿美元，占全球 Fabless 的比例为 26.5%；IDM 的产值是 39.13 亿美元，占全球 IDM 的比例为 1.3%；集成电路的总产值为 448.32 亿美元，占全球比例为 9.7%；加上分立元器件中国半导体产品的产值是 515.41 亿美元，占全球的 9.3%！
数据来源：芯谋研究
2021 年，中国前 10 大 Fabless 公司的营收总额为 148 亿美元，同比增长 33%；进入中国前十大 Fabless 公司的门槛需超 8 亿美元。
图 2021 年中国前十大 Fabless 公司
注（*）: 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和，数据来源：芯谋研究
中国前 20 大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到 248 亿美元，占全球总规模的 48.2%，同比增长 49%。前 20 大设计公司中，有 4 家公司 2021 年的营收同比增长超 100%。更多关于中国芯片企业的研究数据见《中国半导体产业年度报告 2022》。
图 2021 年中国前 20 大芯片公司（Fabless + IDM）
数据来源：芯谋研究
晶圆需求旺盛，代工支出增长。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。根据芯谋研究的调研统计，2021 年，中国芯片设计企业的晶圆采购金额相比 2020 年增长了 11.56%，中国晶圆代工市场的总规模达到 168.78 亿美元。全球主要晶圆代工厂中，除台积电外其他公司的中国市场营收均大幅增长。台积电因不能服务特定公司，2021 年中国市场营收出现下滑。
数据来源：上市公司财报及芯谋研究
面对中国企业的需求，中国多家晶圆代工企业正在积极扩建 28nm 以上成熟工艺节点产能。
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