- Top 5 晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收在 2023 年同比下降 1% 至 935 亿美元。
- 来自晶圆代工领域的收入在 2023 年同比增长 16%。
- 2023 年晶圆代工设备的中国大陆出货量约占总系统销售额的三分之一。
- 由于疲软的 NAND 终端市场，内存板块的收入在 2023 年同比下降 25%。NAND 和强劲的 DRAM 技术升级将在 2024 年帮助内存收入增长。
- 强劲的 DUV 和 EUV 光刻机销售额使 ASML 在 2023 年占据了领先地位。
库存调整和内存市场下行趋势严重影响了整体营收。然而，下半年库存逐渐正常化以及 DRAM 需求回升，帮助抑制了全年营收的整体跌幅。
中国大力推进芯片自主化、增加落后制程 DRAM 出货量、强劲的 DRAM 需求以及成熟制程增长投资共同推动了中国大陆的设备销售额同比增长 31%，占 2023 年全球系统销售额的三分之一左右。
GAA 技术的逐步采用、人工智能、汽车和物联网领域的支出增长、新晶圆厂投产、DRAM 技术节点升级以支持 HBM 存储器、以及改善的 NAND Flash 支出将推动 2024 年 WFE 市场增长。
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