SEMI：2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸 同比下降2.7% SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，至122.66亿平方英寸，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。 2024年，由于大多数细分市场终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率以及特定应用领域的硅晶圆出货量，全面的库存调整进程较为缓慢。预计复苏态势将延续至2025年，下半年会有更显著的改善。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“生成式人工智能和新建数据中心一直是最先进的代工及内存设备（如HBM）的发展驱动力，但大多数其他终端市场仍在从库存过剩中恢复。正如许多客户在其财报中提到的，功率半导体市场仍处于深度库存调整阶段，这对全球硅晶圆出货量产生了影响。” 自 techsugar 更多阅读：SIA：2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元 同比下降21.3%SEC：全面禁运将使11家美国大型芯片制造商的销售额减少约747亿美元英伟达财报：2024财年Q4英伟达营收达221亿美元 同比增长265%Marvell财报：2023财年Q3 Marvell销售收入15.37亿美元 同比增长27%PassMark：2025年PC CPU性能自2004年来首现下滑 桌面处理器降0.5%Counterpoint：2021-2024年英特尔收入下降30%以上英特尔财报：2024年Q4英特尔营收143亿美元超预期 Q1预计降至117-127亿美元NVIDIA：NVIDIA中国区拥有近4000名员工 年离职率仅0.9%创全球最低台积电财报：2024年Q4台积电营收8684亿新台币 同比增长38.8%Puget Systems：2024年Q4 AMD处理器订单份额达55% 三年来首超英特尔JPR：2024年Q3 PC CPU市场出货量回升至7000万台 环比增长12.2%Counterpoint：2024年Q3 联华电子收入增长9%高通财报：2024财年Q4高通营收102.44亿美元 同比增长19%中芯国际财报：2024年Q3营收156.09亿元 同比增长32.5%Gartner：2024年全球半导体收入达到6300亿美元 同比增长19%
