根据Counterpoint的“晶圆代工季度追踪报告”，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。这一增长主要得益于强劲的AI需求和中国市场的持续复苏。全球成熟制程节点代工厂（不包括中国）继续面临利用率低迷的困境，本季度利用率徘徊在65%-70%之间。在这一分支市场，12英寸节点的复苏强于8英寸节点，因为后者更多地受到汽车和工业行业需求疲软的影响。
随着AI和高性能计算（HPC）继续推动先进制程需求，先进封装在维持行业增长中发挥了关键作用。
台积电在2024年第四季度表现强劲，毛利率超出预期。台积电的行业收入份额进一步扩大至67%的历史新高，高于上一季度的64%。台积电在2025年预计将超越晶圆代工行业10%的同比增长，公司预计2025年收入将实现20%以上的同比增长。此外，台积电的长期增长前景依然强劲，预计2024年至2029年收入将以20%的复合年增长率（CAGR）增长，而AI加速器收入预计将以40%以上的CAGR增长。
三星在2024年第四季度的收入环比略有下降，主要原因是Android智能手机需求低于预期。较低的利用率和较高的研发费用影响了运营表现。疲弱的移动需求进一步对收入造成压力，导致其行业收入份额从2024年第三季度的12%下降至第四季度的11%。
中芯国际2024年第四季度的业绩符合预期。公司在当季的稳健收入增长主要得益于消费电子需求的持续复苏和中国本土化努力。中芯国际的整体利用率从上一季度的90.4%下降至2024年第四季度的85.5%，反映了当季的产能扩张和8英寸节点利用率相对较低。
联电2024年第四季度的业绩基本符合预期，零星的消费电子急单支撑了稳定的晶圆出货量。尽管Wi-Fi、电视和显示驱动IC等消费应用需求显示出早期复苏迹象，但管理层仍持谨慎态度，指出更广泛的市场势头仍然不足。
格罗方德2024年第四季度业绩稳定，强劲的晶圆出货量抵消了智能手机行业的季节性疲软。汽车需求仍然是关键增长动力，设计订单的增加推动了这一行业的增长，而通信基础设施和数据中心收入也因光模块、卫星通信和AI芯片需求的增加而大幅提升。
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