台积电看好先进封装接单，台积电董事长魏哲家已于1月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。据台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。

供应链透露，英伟达在Blackwell构架量产后，将逐步停产前一代Hopper构架的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。

法人说明，英伟达Blackwell构架芯片虽仍采用台积电4nm生产，并将其分别开发高速运算（HPC）专用的B200／B300，以及消费性用RTX50系列，并于B200／B300当中，开始转用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装。

CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增加晶体管数量，也可堆叠更多的高频宽內存（HBM），使高速运算性能升级，就性能、良率及成本等层面来看，均优于先前CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术，成为B200／B300主要卖点。为此，英伟达大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装庞大产能。

台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出，预计为英伟达量产的Blackwell构架芯片今年将以每季增加20%以上快速增长，合计英伟达包下了台积电超过70%的CoWoS-L产能，预计全年出货量将冲破200万颗。

另外，台积电由于自身产能有限，已将CoWoS先进封装当中的WoS（Wafer on Substrate）产能委外，不仅日月光投控吃下大笔先进封装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试（CP）及后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子现有产能全数塞满。