SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将降至6%。

虽然12吋产能成长放缓，不过，半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。

SEMI预期，2026年12吋月产能将达960万片，晶圆代工、存储及功率元件是驱动12吋产能创新高的主要动力。

SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔（Intel）、中芯国际、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、铠侠（Kioxia）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

在强劲的车用半导体需求及美国及欧洲政府的半导体制造补贴政策驱动下，美国及欧洲产能比重有望持续扩大。

比如美国在2022年8月签署了《芯片与科学法案》，该法案配套了高达527亿元美元的补贴。

其中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。

在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

在美国“芯片法案”公布之后，美光科技立马宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造。

设施台积电去年12月宣布在美国亚利桑那州再建一座3nm晶圆厂，并将在建中的原本规划的5nm晶圆厂升级为4nm，使得在美国的整体投资提升到了400亿美元。

在此之前，英特尔已经启动了在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座晶圆厂的计划。去年9月，英特尔又斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”。

三星在德克萨斯州新建的一座12吋先进制程晶圆厂由于建设成本提升，其总体的投资预计也将由原计划的170亿美元提升至250亿美元。

按照计划，以上诸多在美国新建的晶圆厂项目都将于2026年底之前实现量产，届时将极大提升美国本土的12吋晶圆产能。

根据SEMI的预测，美国12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。

除了美国之外，欧盟也推出了《欧洲芯片法案》，目标2030年芯片产能占全球20%，但是补贴金额由原计划的450亿欧元缩水到了430亿欧元。

对此，恩智浦CEO就曾表示，要实现欧盟的目标，需要5000亿欧元才够！另外，由于补贴尚未谈拢，英特尔在欧洲建厂计划尚未启动。欧盟希望引入台积电在欧洲投资减产的计划也仍未实现。

因此，根据SEMI的预测，2026年，欧洲12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的6%提升至7%。

目前中国大陆也正在大力发展本土芯片制造业。

根据2022年初的一份统计数据显示，中国当时已有23座12吋晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，总规划月产能为156.5万片。

预计2022至2026年底的五年间，中国大陆预计还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。

预计至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

SEMI认为，中国大陆目前虽然面临美国持续加码的出口管制措施，但相关厂商仍在持续投资12吋成熟制程，预计2026年中国大陆12吋晶圆月产能仍有望达到240万片的规模，在全球的比重也将自2022年的22%，提升至2026年的25%。

虽然台积电、联电等中国台湾的晶圆代工大厂都在积极扩大产能，但是在面临其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争下，2026年中国台湾的12吋晶圆产能在全球比重将也将自2022年的22%微幅滑落至21%。

日本虽然也在大力发展本土晶圆制造业，但是在面临其他地区的竞争下，2026年12吋产能全球比重将自2022年的13%降至12%。

虽然韩国政府近期提出了未来20年在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地的计划，并且三星也承诺计划到2042年将投资约300万亿韩元（约2300亿美元）在韩国建造5座先进的晶圆厂。

但这个规划距离现在还是太过于遥远。目前韩国三星、SK海力士的存储芯片制造大厂因存储市场需求疲软影响晶圆厂资本支出，再加上其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争，SEMI预计韩国12吋晶圆产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%。

SEMI预估，模拟及功率元件12吋晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是成长最快速的项目；晶圆代工12吋产能年复合成长率约12%，存储年复合增长率约4%。

自 芯智讯

除台积电、格芯市占率不减反增，前五大业者难逃砍单潮

旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；制程营收方面，7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消，7nm（含）以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。

由于三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨询观察到三星7nm（含）以下先进制程客户高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）旗舰新品转单出走，但尚无量体相当的新客户填补产能，将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低迷水位，2023年营收成长动力恐不足。

联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。反观格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，第四季营收仍环比增长1.3%，达21.0亿美元，是唯一营收正成长的业者，市占率也上升到6.2%。中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收环比减少15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。此外，尽管中芯国际已通过降价优惠试图激励客户投片，但成效并不明显，今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛。

面板业下行冲击世界先进、合肥晶合集成，排名再次发生变化

TrendForce集邦咨询表示，由于第四季各晶圆代工业者在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名最明显的变动有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。其二，原排行第九高塔半导体（Tower）在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，第四季营收为4.0亿美元，环比减少仅5.6%，挤下世界先进（VIS），位居第八名；相对地，世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击，第四季晶圆出货量减少约三成，营收因此环比减少30.3%，约3.1亿美元，掉至第九名。

其余业者如华虹集团（HuaHong Group）虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，但用于消费性逻辑产品亦遭景气逆风冲击，第四季营收为8.8亿美元，环比减少26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。力积电（PSMC）由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降，晶圆代工营收环比减少27.3%，达4.1亿美元，已连续三季衰退，市占也缩减至1.2%。

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。

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