中国进口的半导体制造设备是美国政府更新的技术出口管制的主要目标，根据中国最新的海关数据，中国半导体制造设备10月份的进口额同比飙升近80%。海关数据显示，10月份各种芯片制造工具（包括用于制造硅晶圆、集成电路（IC）和平板显示器的工具）的进口总额达43亿美元，高于去年同期的24亿美元。
需求的增加反映出中国半导体公司在美国最新的科技贸易管制措施之前大力储备芯片制造工具，该管制措施在美国宣布这一措施一个月后生效。
美国BIS 10 月份将用于在 45 纳米节点上制造半导体的不太先进的光刻设备和更成熟的工艺，以及某些用于蚀刻和薄膜沉积的先进工具添加到限制出口物品清单。美国最新的出口限制进一步限制了荷兰 ASML公司向该公司第三大地域市场中国出口的芯片光刻设备的范围。
此外，海关总署周四公布的数据显示，1-11月集成电路进口总量达4376亿颗，同比下降12.1%。相比之下，2023年前10个月中国的芯片进口量下降了13.1%。
虽然1-11月芯片进口总额同比下降16.5%至3166亿美元，但较今年前10个月18.8%的降幅有所改善。相比之下，今年前11个月中国的进口总额下降了6%。
最新的芯片进口数据显示国内市场温和复苏，尤其是消费电子领域。
例如，根据 Counterpoint Research 的一份报告，10 月前4 周中国智能手机销量同比增长11% 。这是全球最大智能手机市场正在从八个月的低迷中复苏的最新迹象，以小米、荣耀和华为为首的中国顶级手机厂商在此期间的增长速度超过了竞争对手苹果。
自 集微网
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虽然目前美日荷均出台了政策，限制先进半导体设备的对华出口，但是中国进口的半导体设备金额仍在快速增长。根据日经新闻报道，分析中国海关的数据显示，今年三季度（7-9月）中国半导体制造设备进口额较去年同期暴涨了93%至634亿元人民币。就产品类别来看，光刻设备进口额暴涨了近4倍。
就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长约40%、来自美国的进口额则仅增长20%。
从三季度中国半导体设备来源区域的进口额占比来看，美国占比仅9%，远低于2021年的17%，日本占比也从32%降至25%，而荷兰则从约15%飙增至30%。
ASML公布的三季度财报也显示，其三季度来自中国大陆的销售收入占比由二季度的24%（销售额约为13.45亿欧元），几乎翻倍增长到了46%（销售额约为24.42亿欧元），要知道今年一季度中国大陆的销售收入占比仅8%。这也进一步凸显了中国大陆市场对于ASML光刻系统的需求的快速增长。
需要指出的是，美国在2022年10月开始对先进芯片/半导体设备对华出口管制，之后日本、荷兰在今年才相继跟进。而半导体设备从下单到交货须半年到1年时间，因此预计在去年很多厂商就已经在大量下单荷兰的半导体设备。
根据今年9月1日正式生效的荷兰半导体出口管制新规，ASML TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统需要向荷兰政府申请出口许可证才能出口。
但目前有在售的NXT:1980系列及以下型号则不受影响。随后ASML的声明显示，尽管出口限制从9月开始生效，但该公司现有的许可证仍能够允许其在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到中国。
今年10月17日晚间，美国政府又颁布了最新的出口管制规则，对于相关半导体设备的限制进行了更新。这也使得ASML的相关DUV光刻机的对华出口将会受到新的影响。
对此，ASML在财报会议上维持了与10月17日发布的声明一致的口径：
“需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”
不过，ASML的声明中所提到的“新规定将适用于中国与先进半导体制造相关的有限数量的晶圆厂”的说明，意味着少数中国先进晶圆厂采购DUV设备和零部件可能将会受限。
Peter Wennink在业绩说明会上仅表示，“1980Di原则上将受出口管制限制，但仅当用于先进半导体制造时，仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，但可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。”
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根据日经新闻报道，分析中国海关的数据显示，今年三季度（7-9月）中国半导体制造设备进口额较去年同期暴涨了93%至634亿元人民币。就产品类别来看，光刻设备进口额暴涨了近4倍。
就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长约40%、来自美国的进口额则仅增长20%。
从三季度中国半导体设备来源区域的进口额占比来看，美国占比仅9%，远低于2021年的17%，日本占比也从32%降至25%，而荷兰则从约15%飙增至30%。
ASML公布的三季度财报也显示，其三季度来自中国大陆的销售收入占比由二季度的24%（销售额约为13.45亿欧元），几乎翻倍增长到了46%（销售额约为24.42亿欧元），要知道今年一季度中国大陆的销售收入占比仅8%。这也进一步凸显了中国大陆市场对于ASML光刻系统的需求的快速增长。
需要指出的是，美国在2022年10月开始对先进芯片/半导体设备对华出口管制，之后日本、荷兰在今年才相继跟进。而半导体设备从下单到交货须半年到1年时间，因此预计在去年很多厂商就已经在大量下单荷兰的半导体设备。
根据今年9月1日正式生效的荷兰半导体出口管制新规，ASML TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统需要向荷兰政府申请出口许可证才能出口。
但目前有在售的NXT:1980系列及以下型号则不受影响。随后ASML的声明显示，尽管出口限制从9月开始生效，但该公司现有的许可证仍能够允许其在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到中国。
今年10月17日晚间，美国政府又颁布了最新的出口管制规则，对于相关半导体设备的限制进行了更新。这也使得ASML的相关DUV光刻机的对华出口将会受到新的影响。
对此，ASML在财报会议上维持了与10月17日发布的声明一致的口径：
“需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”
不过，ASML的声明中所提到的“新规定将适用于中国与先进半导体制造相关的有限数量的晶圆厂”的说明，意味着少数中国先进晶圆厂采购DUV设备和零部件可能将会受限。
Peter Wennink在业绩说明会上仅表示，“1980Di原则上将受出口管制限制，但仅当用于先进半导体制造时，仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，但可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。”
自 芯智讯
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全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计目前经济萎靡将贯穿整个行业，而所有细分领域的支出将在预测期余下的时间内遵循普遍增长的模式。”
Gartner预测2014年半导体资本支出将增长14.2%，2015年将增长10.1%。下一个周期性下滑较温和，2016年预计下滑3.5%，随后在2017年将恢复增长。
尽管所有产品的资本支出都在2013年呈下降态势，逻辑支出将是表现最佳的领域，与总体市场3.5%的下滑相比，逻辑支出仅下滑2%。这是由少数几个顶级厂商积极投资所推动的，这些厂商在亚30纳米节点上增加了产量。2013全年，内存将持续疲软，DRAM维护级投资和NAND市场的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年，Gartner预计资本支出恢复增长，比2013年将增长14.2%。代工领域支出在今年将增长14.3%，而集成器件制造商（IDMs）和半导体装配和测试服务（SATS）供应商的支出将下滑。2013年以后，内存在2014和2015年将迅猛增长，随后在2016年进入一个周期性下滑，而逻辑将恢复稳步增长的格局。
由于主要厂商已经走出高库存和半导体市场普遍疲软的阶段，2013年全球晶圆代工厂设备（WFE）出现连续的季度环比增长。今年初，订单交货比率在几个月内首次通过1:1。该迹象表明随着对领先设备需求的提升，对新设备的需求也正在提升。2013年以后，Gartner公司认为WFE市场在2014和2015年将恢复到两位数增长，在2016年进入温和的周期性下滑。