（来自：SEMI.org）

SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元。同时中国大陆地区只有 220 亿美元，较去年峰值下滑 11.7% 。

其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元，但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区，但同比增长却高至 141% 。

SEMI 支出，对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，正在大力推动欧洲 / 中东地区的支出激增，此外预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。

SEMI 预计 2023 晶圆产能将继续增长 5.3%（图自：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长还将努力向 8% 迈进（达到 7.7%）。

上一次出现这样的同比增长率，还可追溯到 2010 年 —— 当时 200mm 晶圆当量的月产能超过了 1600 万片，约为 2023 年预估 2900 万片的一半。

到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的 84% 以上。不过随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一数字将回落至 79% 。

不出所料的是，代工行业仍占 2022 / 2023 设备支出的大头（53%）、其次是存储（2022 / 2023 分别占 32% 和 33%）—— 它们也是业内产能增幅的前两名。

最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圆厂预测报告中，列出了 1453 处设施 / 生产线，其中包括即将于 2022 年内或不久后开始投入生产的 148 处量产设施 / 生产线。

自 cnBeta.COM

从历史上看，2002年集成电路行业出现了晶圆产能的净损失，这是历史上第一次出现这种情况。 七年后的2009年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。当年集成电路行业总产能创记录地下降6%，这是由于2008年和2009年资本支出削减了29%和40%，以及2008-2009年集成电路市场严重低迷导致大量≤200mm晶圆产能停产。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。

报告称，2022年集成电路行业产能增长8.7%，主要来自于今年计划新增的10座300mm晶圆厂（比2021年新增的少3座）。其中，最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟器件工厂；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的新代工厂。

即便有通货膨胀的压力、持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路市场的需求仍然强劲。IC Insights预测，今年的IC出货量将增长9.2%。 尽管有10家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在2022年保持在93.0%的较高水平，与2021年的93.8%相比仅略有下降。

截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出：“中国半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”