这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。

报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。

华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

自 快科技

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联电称受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降至 90%，晶圆出货量减少约 10%，不过产品平均售价将较第三季度持平。

展望未来，联电指出，将逐季度提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑，预期 2023 年将是挑战的一年。

联电表示，产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。

此外，法人指出，联电 12 寸晶圆需求依然稳健，淡季整体产能利用率仍可望维持在 85% 以上水准。受益于 IDM 厂持续委外生产，联电车用需求依然热络。

自 IT之家

集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2%，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。在TOP10厂商中，台积电一家独大，Q2产值133亿美元，环比增长3.1%，稳坐全球第一。

自 快科技

观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%；Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现；联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求助力，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，其55/65与40/45纳米制程营收表现出色，加上28纳米需求同样复苏中，第三季营收将可望持续成长。另外，中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平，在政策辅导与内需市场加持下，预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。

而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助，预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼，带动7月营收来到2019年高点，此需求将持续利好第三季营收，可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。

拓墣产业研究院指出，以整体晶圆代工市场来看，受到近期美中贸易战变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表，华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。

晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与ICInsights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。

2009年～2018年全球代工厂IC销售额与成长率预测 (来源：ICInsights)

　　从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合成长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场成长更高1倍。

目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所产生的，12%来自为其他公司提供代工服务的IDM。

纯晶圆代工的销售额年成长率在2013年约15%，2014年可望持续成长17%后，预计将在2015年时增加13%，达到478亿美元。同时，IDM代工收入在历经2014年下滑12%后，预计在2015年时仅成长2%约为59亿美元。

2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望成长9%，达到历史新高记录的232亿美元，较2013年仅3%的年成长率以及213亿美元投资额更大幅成长。此外，代工厂的资本投资预计将在2015年时成长7%，创造另一次的新高记录。

目前业界四家最大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高92%，相形之下，这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。

无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%，而在IDM约占18%，而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时，无晶圆厂客户约占69%，IDM占29%，而系统公司占2%。

通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%，其次是消费产品IC占18%，“其他”IC(如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%，电脑IC则占整体收入的14%。

公司总部设在美洲的客户占2014年纯晶圆代工销售数字的62%，其次是亚太地区客户约占29%，欧洲客户约有6%，而日本则仅占全部的4%。