2021 年 Q1， 全球智能手机应用处理器市场规模同比增长 21%， 达到 68 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和海思半导体占据了智能手机应用处理器市场收益份额的前五名。

高通以 40% 的收益份额在智能手机应用处理器市场处于领先地位，其次是联发科 （26%） 和苹果 （20%）。

2021 年 Q1，5G 应用处理器占智能手机应用处理器总出货量的 41%。 入门级 5G 应用处理器，如骁龙 480 和 Dimensity 700， 将推动智能手机制造商在 2021 年将 5G 推向更低的价格区间。

Strategy Analytics 手机元件技术服务副总监兼报告作者 Sravan Kundojjala 评论道：“贸易战在 2021 年 Q1 重塑了全球智能手机应用处理器市场。高通和联发科都充分利用了海思半导体因贸易限制而被迫退出智能手机应用处理器市场的机会。两家公司在 2021 年 Q1 都实现了两位数的出货量增长，并凭借 4G 和 5G 应用处理器获得了市场份额。根据 Strategy Analytics 的估计，海思半导体的智能手机应用处理器出货量在 2021 年 Q1 下降了 88%。 华为是否会拆分海思半导体的智能手机芯片业务以确保其未来，我们将持续关注。”

Kundojjala 表示 ：“2021 年 Q1， 苹果、三星 LSI 和紫光展锐也实现了出货量和收益的增长。由于 5G 应用处理器的需求和疫情后总需求激增，因此这一增长势头将持续全年。然而 ，Strategy Analytics 警告称，智能手机应用处理器供应商需要保持健康的平均售价，并根据不断增加的芯片开发成本和代工产能限制优化其成本结构。”

Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧，因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进，以保持其领先地位。到2025年，全球60％的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点，这是台积电和三星代工厂扩大产能的主要动力之一。全球代工厂策略和芯片组供需动态正在塑造智能手机SoC竞争。

由于市场动态变化，联发科有望在2021年主导整个智能手机芯片组市场，高通预计将在快速增长的5G智能手机芯片组市场中占据同样的地位。竞争从未如此激烈，因为联发科缩小了与高通的差距。

分析师认为，对于主流5G智能手机来说主要的代工节点是6nm和7nm，为AP / SoC供应商提供了最佳的性能和价格，希望在2021年出货量增长两倍以上。自去年以来，联发科技已成功获得台积电5G 芯片组的生产能力，从2019年开始扭亏为盈。这帮助联发科在价格低于250美元的中端5G智能手机市场发力。

Counterpoint认为，联发科技对OPPO、vivo和小米的分配正在增加，从2020年的20-30％增长到2021年的40％以上，这些高增长的OEM和供应商的更好的供应前景他们在5G产品组合方面的雄心壮志。另一方面，高通公司的芯片组在2021年上半年受到限制，直接受益于联发科，这已成为一场零和游戏。

高通公司在2021年上半年受到三星5nm及其他支持外围IC的生产限制。但高通公司将在2021年下半年迎头赶上，从而确保了更高的产能。台积电和其他代工厂将在未来几个月内改善三星的供应和产量。这将使高通能够利用其骁龙4、6和7系列芯片组瞄准主要在中国和其他地区的主流5G市场。5nm的是最先进的节点，这将在2021年所有的目光主要用于5G高端/旗舰机型将在高通，看它在2022年是否能实现多样化代工策略，从苹果手中夺走一部分产能份额。苹果的 A 系列和 M系列芯片在先进节点产能份额方面处于领先地位。这将有助于扩大价值/收入方面的领先优势，使高通公司从更好的产品组合中受益，并对其更高ASP的骁龙7和8系列芯片组有更高的需求。

Counterpoint分析认为，展望2022年，高通和联发科将迁移更多的4nm / 5nm设计。联发科的下一代旗舰5g SoC将进入终端设备价格超过500美元的 SAM (服务可用市场) ，成为该公司智能手机芯片组的里程碑。

联发科技很可能会在2021年下半年首次推出新的天机系列产品，包括5nm / 6nm芯片组，然后在2022年上半年推出新的4nm / 5nm芯片组，甚至在2022年下半年推出3nm初代产品。这些新产品将具有一些新功能。对于联发科而言，这是有意义的技术突破，目标是中国高端市场，大多数批发价格在400-700美元之间。

高通预计将在2022年在三星的新款旗舰机型上采用4nm工艺。苹果似乎再次成为领导者，在2022年下半年在台积电迁移到3nm。与2021年相比，2022年AP / SoC的容量限制可能不是主要问题，因为预计台积电和三星代工厂的5nm的有效产能都将成为主要问题。在今年增加。

Counterpoint估计，到2025年，智能手机AP / SoC总数的60％将在最先进的代工节点（包括N5，N3甚至N2）中制造。平均芯片尺寸更大，EUV层增加导致的吞吐量降低以及3nm以上的更高成品率不确定性，可能是晶圆代工厂中处理更多智能手机SoC的尖端技术节点的更多晶圆的驱动因素。

N5节点将大大提升N7和N10 / 12的PPA（功率，性能和面积），在未来两年内，对于大多数基于Android的5G SoC迁移而言，N5节点将是代工厂路线图上的一个长节点。N5（包括4nm和5nm）的晶圆总消耗量将占2023-2024年（不包括Intel Foundry Services）铸造行业内建N5总量的25-30％。

Strategy Analytics 智能家居团队高级分析师 Chirag Upadhyay 表示，“联发科已在包括智能家居在内的各种垂直行业中建立了强大的影响力;该公司的巨大规模以及与台湾代工厂的紧密联系，使其成为许多世界领先的智能音箱 OEM 的理想合作伙伴。”

Strategy Analytics 智慧家庭服务总监 David Watkins 指出，“像联发科这样的公司可以拥有规模，并与后端供应商和制造厂建立了根深蒂固的合作伙伴关系，和较小的竞争对手相比能够更好地应对供应链挑战。这将使亚马逊、阿里巴巴和百度等智能音箱厂商受益，他们很大一部设备都在使用联发科的处理器。”

另外，5纳米晶圆的产量普遍较小，而联发科甚至没有使用这种晶圆，所以这不会成为高通的优势。

在这场竞争中，最大的输家将是海思，它将被踢出前五名，并被同样来自中国的紫光展锐取代，这是一家为入门级手机生产超低价芯片组著称的公司。

5G市场看起来略有不同，专用的5G芯片组正变得越来越普遍。一旦生产方面的瓶颈消除，高通公司将能在2021年下半年强劲反弹。然而，争夺头把交椅的战斗将变得比以往更加激烈，因为据预测，前三名玩家在市场份额方面相互之间的差异实际上已经很小。

10部5G智能手机中几乎有9部将采用高通、苹果或联发科这三家的芯片组，从而超越其他竞争对手，如三星的Exynos芯片。

Omdia 表示，去年小米成为了联发科最大的客户，搭载联发科芯片的智能手机出货量为 6370 万部，而 2019 年这个数字为 1970 万部。2020年，小米采用联发科芯片的出货量同比大增 223.3%。OPPO 是联发科在 2020 年的第二大客户，出货 5530 万部搭载联发科芯片的智能手机。2019 年，OPPO 采用联发科芯片的出货量为 4630 万台，是联发科芯片当时的第一品牌。根据Omdia的数据，2020 年，OPPO 和 Realme 合计出货了 8319 万台搭载联发科芯片的智能手机。

不过，小米并不是联发科客户中增速最高的品牌。Omdia 指出，2020 年，三星加大了联发科芯片的采购力度，采用联发科芯片的智能手机出货量为 4330 万部，同比增长 254.5%。

Omdia 无线设备组件与设备高级分析师 Zaker Li 表示：

2020年联发科的增长最重要的是在联发科的关键价位段，因为2020年上半年全球受到流行病的影响，下半年智能手机市场复苏。低端和中/低端设备受到买家的欢迎。联发科在这一价格段的竞争能力呈现出高通芯片的替代方案，有助于公司的发展。

在2021年，联发科有望延续去年在智能手机芯片组出货量上的领先趋势。一方面会有更多来自新荣誉和华为的芯片组外包需求，因为麒麟芯片组将在市场上消失。另一方面，未来智能手机市场的增长点在新兴市场，更多的低端智能手机需要廉价的智能手机，联发科符合这个需求。