自 快科技

从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。

TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。

此外，台积电第一季度受智能手机、笔记本等消费性备货淡季影响，营收同比减少4.1%至188.5亿美元，市占维持在61.7%，依然排名第一。

三星第一季度同样受到智能手机季节淡季影响，加上安卓中国品牌智能手机及周边企业同样转以国产替代，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%，排名第二。

此外，联电、格芯分列第四、第五，市场份额分别为5.7%、5.1%。

跻身前十的还有华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。

自 快科技

该机构表示，台积电的显著领先，凸显了其技术实力和市场领导地位，为该行业在2023年第3季度的发展轨迹定下了基调

排在第2的则是三星，占据了13%的份额；联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

按照技术节点来看的话，在2023年第3季度，市场以5nm/4nm细分市场为主导，占据了23%的份额，主要是由于人工智能和iPhone等的需求。

7nm和6nm工艺的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象；而65nm和55nm则因汽车应用需求下降而出现下滑。

自 快科技

SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将降至6%。

虽然12吋产能成长放缓，不过，半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。

SEMI预期，2026年12吋月产能将达960万片，晶圆代工、存储及功率元件是驱动12吋产能创新高的主要动力。

SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔（Intel）、中芯国际、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、铠侠（Kioxia）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

在强劲的车用半导体需求及美国及欧洲政府的半导体制造补贴政策驱动下，美国及欧洲产能比重有望持续扩大。

比如美国在2022年8月签署了《芯片与科学法案》，该法案配套了高达527亿元美元的补贴。

其中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。

在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

在美国“芯片法案”公布之后，美光科技立马宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造。

设施台积电去年12月宣布在美国亚利桑那州再建一座3nm晶圆厂，并将在建中的原本规划的5nm晶圆厂升级为4nm，使得在美国的整体投资提升到了400亿美元。

在此之前，英特尔已经启动了在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座晶圆厂的计划。去年9月，英特尔又斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”。

三星在德克萨斯州新建的一座12吋先进制程晶圆厂由于建设成本提升，其总体的投资预计也将由原计划的170亿美元提升至250亿美元。

按照计划，以上诸多在美国新建的晶圆厂项目都将于2026年底之前实现量产，届时将极大提升美国本土的12吋晶圆产能。

根据SEMI的预测，美国12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。

除了美国之外，欧盟也推出了《欧洲芯片法案》，目标2030年芯片产能占全球20%，但是补贴金额由原计划的450亿欧元缩水到了430亿欧元。

对此，恩智浦CEO就曾表示，要实现欧盟的目标，需要5000亿欧元才够！另外，由于补贴尚未谈拢，英特尔在欧洲建厂计划尚未启动。欧盟希望引入台积电在欧洲投资减产的计划也仍未实现。

因此，根据SEMI的预测，2026年，欧洲12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的6%提升至7%。

目前中国大陆也正在大力发展本土芯片制造业。

根据2022年初的一份统计数据显示，中国当时已有23座12吋晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，总规划月产能为156.5万片。

预计2022至2026年底的五年间，中国大陆预计还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。

预计至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

SEMI认为，中国大陆目前虽然面临美国持续加码的出口管制措施，但相关厂商仍在持续投资12吋成熟制程，预计2026年中国大陆12吋晶圆月产能仍有望达到240万片的规模，在全球的比重也将自2022年的22%，提升至2026年的25%。

虽然台积电、联电等中国台湾的晶圆代工大厂都在积极扩大产能，但是在面临其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争下，2026年中国台湾的12吋晶圆产能在全球比重将也将自2022年的22%微幅滑落至21%。

日本虽然也在大力发展本土晶圆制造业，但是在面临其他地区的竞争下，2026年12吋产能全球比重将自2022年的13%降至12%。

虽然韩国政府近期提出了未来20年在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地的计划，并且三星也承诺计划到2042年将投资约300万亿韩元（约2300亿美元）在韩国建造5座先进的晶圆厂。

但这个规划距离现在还是太过于遥远。目前韩国三星、SK海力士的存储芯片制造大厂因存储市场需求疲软影响晶圆厂资本支出，再加上其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争，SEMI预计韩国12吋晶圆产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%。

SEMI预估，模拟及功率元件12吋晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是成长最快速的项目；晶圆代工12吋产能年复合成长率约12%，存储年复合增长率约4%。

自 芯智讯

2022 年第四季度，联电营收 678.36 亿新台币（约 151.27 亿元人民币），环比减少 10%，同比增长 14.8%，为近 3 季低点；2022 年，联电营收 2787.05 亿新台币（约 621.51 亿元人民币），同比增长 30.8%。

分析师表示，联电受通货膨胀和俄乌冲突影响，面临需求疲弱，无法避免受到半导体业库存调整影响，但联电会与客户密切合作，以应对当前市场情况。

此外，联电称智能手机、个人电脑和消费电子产品的需求降温，目前还没看到回温，但车用及工业等领域需求仍较好。

自 IT之家

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。

自 芯智讯

IC Insights对2022年全球经济的前展望和预测分析了全球各地芯片市场的发展，特别关注了中国市场。中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的 IC 消费国，但这并不意味着中国的 IC 产量会随之大幅增长。

IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。 报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国本土的集成电路生产”。

自 爱集微

据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电(TSM.US)（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。

TrendForce集邦咨询认为，第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。

前五名涵盖全球近九成市占率，先进制程助三星市占回升

从前五名业者来看，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm受到中国智能手机市场转弱影响而减少，成为本季唯一衰退的制程节点，导致台积电第四季营收成长幅度收敛，但仍握有全球超过五成的市占率。三星（Samsung）作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，由于5/4nm先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通(QCOM.US)（Qualcomm）新旗舰产品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响整体获利表现，故TrendForce集邦咨询认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。

联电(UMC.US)（UMC）本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%。格芯(GFS.US)（GlobalFoundries）受惠于新产能释出、产品组合优化及长期合约（LTA）新价格生效推升平均销售单价表现，第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。中芯国际(688981.SH)（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。

超越东部高科，2021年第四季晶合集成正式上榜

第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体(TSEM.US)（Tower），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，营收表现持续增长。值得一提的是，高塔半导体在被英特尔（Intel）收购后，英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群，拓展其代工业务的多样性与产能，但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。TrendForce集邦咨询表示，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔(INTC.US)将正式进入前十大晶圆代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下，营收为3.5亿美元，季增幅高达44.2%，为前十大成长最甚者，并正式超越东部高科。据TrendForce集邦咨询调查， 2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，2022年的成长表现将不容小觑。

自 TrendForce