集邦咨询指出，该公司营收大幅增长的原因在于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展。
英伟达以249亿美元的营收排名第二，年增61%，其游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%。
博通以210亿美元的营收排名第三，年增18%。集邦咨询指出，博通受益于网络芯片、宽频通讯芯片及储存与桥接芯片业务皆有稳定的销售表现。
台系厂商方面，全球前十大IC设计厂商中占据了四席，分别是联发科、联咏、瑞昱和奇景光电。
集邦咨询指出，2024年全球前十大IC设计厂商合计营收中，前五名总计贡献超90%。
其中，英伟达H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收超1243亿美元，占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达2025年AI相关营收。
博通2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。预期2025年博通的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。
值得关注的是，Will Semiconductor （韦尔半导体）仍排名第9，2024年营收达30.48亿美元，较2023年增长21%。近年该公司受惠于高端CIS在安卓手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透。
集邦咨询预计，2025年随着AI算力增长，大型语言模型持续问世，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。
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市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48%。从厂商排名上看，高通以293亿美元的营收位居榜首，年增51%。
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