SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”

从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

根据此前数据，WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。

具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于今年6月份预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。

然而，WSTS同时指出，当前纯电动汽车、智能 手机和个人 电脑的销售增长势头疲软，预计这一趋势将持续影响2025年的市场表现。特别是在模拟半导体领域，用于温度和摄像头影像数据处理的增长率预计将降至5%，低于之前7%的增长预期。

以下是2025年半导体行业的主要发展趋势

2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等，此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。

IC设计方面，亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。

在传统晶圆代工 1.0 的定义下，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升，预计 2024 年将达到 64%，2025 年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。而在晶圆代工 2.0 定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），2023 年台积电的市场份额为 28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。

2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。

2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。

在扇出型面板级封装方面，从 2025 年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。

然而，这一创纪录的一年掩盖了整个行业的不均衡表现。数据处理部门增长强劲，而其他关键部门如汽车、消费和工业半导体在 2024年却出现了收入下降。这些挣扎凸显了原本蓬勃发展的市场中的薄弱环节。

人工智能和内存成就强劲的2024年

在整个2024年，人工智能对半导体市场的影响一直占据主导地位，推动了创纪录的收入并重塑了行业动态。英伟达成为当之无愧的领导者，凭借其人工智能GPU，过去几年的收入增长强劲，市场份额不断攀升。作为人工智能应用的重要组成部分，HBM的销量也随之激增，大大提高了内存公司的收入。虽然HBM的增长速度超过了其他DRAM领域，但供需平衡的改善也促进了平均销售价格(ASP)的提高和整个内存市场的收入增长。

工业领域面临连续第二年下滑

工业半导体领域的衰退始于2023年，在2024年进一步加深，给专注于这一领域的公司带来了挑战。“从历史上看，工业半导体市场每年增长约6%，然而，在经历了2021年和2022年两年高于平均水平的增长后，2024年半导体市场收入出现了两位数的下滑。” Omdia首席分析师Cliff Leimbach说：“需求减少加上库存调整使2024年成为工业领域困难的一年。在这一领域拥有大量业务的公司的市场份额排名也因此下滑。”

汽车市场停滞不前

虽然汽车半导体市场的表现好于工业领域，但它在2024年也经历了收入下滑。从2020年到2023年，汽车半导体市场的规模几乎翻了一番，远远超过了10%的历史平均年增长率。需求疲软导致2024年出现萎缩，打破了近年来市场稳步上升的轨迹。

英伟达荣登榜首，市场排名发生变化

英伟达在人工智能驱动的GPU领域的主导地位，使其在半导体公司收入排名中跃居首位，超过了2023年排名第一的三星。

强劲的内存市场也重塑了排行榜，三星、SK海力士和美光都跻身收入最大的七家半导体公司之列。与2023年的排名相比，这些公司的排名都至少上升了一位，这标志着与前一年的排名相比发生了重大变化，当时这些公司分布在前十一位。

据WSTS称，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。2024年第二季度较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。

与 2024 年第一季度相比，主要半导体公司 2024 年第二季度的收入增长普遍强劲。在排名前十五的公司中，只有两家公司（联发科和意法半导体）在 2024 年第二季度的收入出现下滑。增长最强劲的是内存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分别上涨超过 30%，三星半导体上涨 23%，美光科技上涨 17%。2024 年第二季度与 2024 年第一季度相比，排名前十五的公司加权平均增长率为 8%，其中内存公司上涨 22%，非内存公司上涨 3%。

根据 NVIDIA 2024 年第一季度的预测，2024 年第二季度营收为 280 亿美元，NVIDIA 仍是最大的半导体公司。三星以 207 亿美元位居第二。博通尚未公布其 2024 年第二季度业绩，但我们估计其营收为 130 亿美元，超过英特尔的 128 亿美元。英特尔多年来一直位居第一或第二，今年下滑至第四位。

2024 年第三季度与 2024 年第二季度相比的收入预期是积极的，且前景广阔。AMD 预计 2024 年第三季度收入将增长 15%，这得益于数据中心和客户端计算的强劲增长。美光表示，内存热潮将继续，供应低于需求，并预计增长 12%。三星半导体和 SK 海力士没有提供收入预期，但两家公司都预计服务器 AI 的需求将继续强劲。

少数公司预计2024 年第三季度的收入增长率将较低，约为 1%：英特尔、联发科和意法半导体。英特尔将前景疲软归咎于库存过剩。其他五家提供收入指导的公司的收入增长率在 4% 至 8% 之间。意法半导体和恩智浦半导体预计汽车行业将在 2024 年第三季度有所改善，但工业领域的库存问题仍然存在。德州仪器预计个人电子产品将表现强劲。提供指导的九家非内存公司的 2024 年第三季度加权平均收入增长率为 5%。

2024 年上半年半导体市场的大幅增长（较 2023 年上半年增长 18%）将推动 2024 年全年的强劲增长。过去几个月对 2024 年的预测范围从 Cowan LRA 模型的 14.4% 到 Statista Market Insights 的 20.7%。我们的半导体情报 (SC-IQ) 预测 2024 年将增长 17.0%，与 Gartner 的 17.4% 和 WSTS 的 16.0% 一致。

自 集微网

图源 Pexels

SIA 的总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，“虽然 2022 年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种情况在 2023 年第一个月还在持续。目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但是由于芯片在各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，半导体市场长期来看仍然有很大的潜力。”

从各个地区来看，欧洲在 1 月份实现了微弱的环比增长（0.6%），而日本（-2.1%）、亚太 / 所有其他地区（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国（-8.0%）则都出现了环比下降。同比来看，欧洲（0.9%）和日本（0.7%）也有所增长，而美洲（-12.4%）、亚太 / 所有其他地区（-19.5%）和中国（-31.6%）则都有所减少。

自 IT之家

尽管下半年销售趋缓，但 2022 年全球半导体销售额仍同比增长 3.2%，高于 2021 年的 5559 亿美元（当前约 3.76 万亿元人民币）。

从 SIA 数据来看，2022年第四季度半导体销售额为 1302 亿美元（当前约 8814.54 亿元人民币），同比下降 14.7%，环比下滑 7.7%。2022 年 12 月，全球半导体销售额为 434 亿美元（当前约 2938.18 亿元人民币），环比 11 月减少了 4.4%。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，尽管销售面临短期波动，但半导体市场的长期展望依旧强劲，因为芯片在提升全球的智能和效率程度，及强化连接方面扮演的角色日益重要。

自 IT之家

半导体市场不乐观，也就会影响半导体供应链，而在半导体市场不乐观的状况预计持续的情况下，半导体供应链预计也会继续面临挑战。

而最新的报道显示，产业链消息人士认为，半导体供应链厂商，在明年仍会面临相对较高的市场不确定性，预计直到2024年才会走上明确的增长轨道。

值得注意的是，此前预计今年全球半导体市场规模将降至5800亿美元的研究机构，在报告中也提到，由于存储芯片的销售额大幅下滑，明年全球半导体市场的规模，还会继续下滑，预计降至5570亿美元。

自 TechWeb

三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。

存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，但2022年闪存（NAND）市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值；内存（DRAM）的增长率仅有19%，并预计在2023年进一步降至14.1%。

对此，有经济分析师指出，市场供过于求强烈推动了下行周期，这也是存储芯片价格低迷的原因。SK海力士在三季度财报透露，DRAM和NAND产品需求低迷，销量和价格双双下降。

同时，分析师表示，这一轮周期还受到低需求、经济下滑和地缘政治紧张局势的影响。多年来拉动存储器的两大驱动力——智能手机和PC需求明显疲软，预计将持续至2023年。

据介绍，存储器市场高度集中，存储器市场高度集中。DRAM市场，三星、美光、SK海力士合计占比约94%；NANDFlash领域，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光、英特尔合计占比约98%。

但受行业下行影响，以上企业出现各不相同的业绩下滑状况。

10月27日，三星电子三季度业绩显示，负责存储业务的部门营收15.23万亿韩元，环比下滑28%，同比下滑27%；SK海力士三季度收入10.98万亿韩元，营业利润1.66万亿韩元，销售和营业利润分别环比下降20.5%、60.5%。

美光在9月29日发布了2022第四季度财报（2022年6-8月），收入仅66.4亿美元，环比减少23%，同比减少20%。

自 快科技

据彭博社报道，芯片公司们正在为即将到来的严重衰退期做准备，未来几个月半导体行业将出现重大转变——由此前创纪录的销售激增，转向十年来最严重的下滑。疫情期间，半导体市场订单大幅增加，销售额和股价屡创新高，全球厂商都在抢订单、争产能。尽管人们希望这种繁荣景象能持续数年，但显然，现在芯片商们已经开始面临一个熟悉而残酷的问题：库存增加、需求萎缩。

自 芯东西

市场分析机构Future Horizons分析师Malcom Penn表示，产能过剩、高通胀和行业衰退将推动半导体市场增长趋势在2023年逆转。将其对半导体市场2022年的增长预测从10%下调至6%，2023年为-23%。

自 集微网

上周，已透过不同媒体渠道“预热”多时的英特尔，终于正式宣布了其在欧洲地区迄今为止最大规模的投资计划。包括德国马格德堡两座全新的埃米级先进制程晶圆厂，英特尔首期投资已达到330亿欧元，未来十年的总投资计划，更是高达800亿欧元。这一规模宏大的投资计划背后，已经不仅仅是常规商业逻辑，更标志着全球半导体产业链重构进入新的阶段。

自 集微网

根据IC Insights一月份半导体行业速报，随着2021年经济反弹，全球收入增长25%，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%，达到6806亿美元的新纪录。全球集成电路收入预计将在2022年增长11%，达到5651亿美元的历史新高。而半导体市场的其余部分预计将增长11%，达到1155 亿美元新纪录，包括光电子器件、传感器/执行器和分立器件（统称为OSD器件）。

这个花了50年时间才价值5000亿美元的产业，只要8到10年就能达到1万亿美元。疫情中的最大赢家，芯片商应是其中之一。受全球半导体短缺和需求增长的影响，芯片行业刚刚迎来了有史以来最好的一年——2021年，该行业的年总销售额首次超过5000亿美元。

根据 IC Insights 的 1 月份半导体行业快报报告，在 2021 年经济从 2020 年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长了 25%，预计 2022 年半导体总销售额将增长 11% 并达到创纪录的 6806 亿美元。

自 集微网

IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布，该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式，某一年的第一季度和前一年的第四季度（1Q/4Q）成为了评判基准。

自 爱集微

2018-2020年，用人需求保持持续性增长

51job上的行业分类共计61个。2018年8月企业用人需求达到顶峰后，开始逐渐减少，在2020年一季度降至最低，随后迅速反弹。2020年上半年的企业招聘岗位的发布量仅为2019年同期的45%，2020年下半年有11个行业的招聘岗位超过了2019年同期。2021年的一季度招聘总量与2019年同期持平。

61个行业中，仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去年三年保持了持续的增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。

校园招聘是集成电路/半导体行业人才获取的主要渠道

2021年第一季度该行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%，（51job上61个行业的校招量占社招量的12%）。

民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会占比53.5%。

国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性、同时人才进入门槛较高不无关系。

跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多，但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019以来毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长，让跨国公司备受压力，但它们对海外回国的人才最有吸引力。

招聘需求趋于多元化、细分化

2021年一季度，51job上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十个岗位与2019年相差并不大，但是前十个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机，刻蚀机，ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。

普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP)的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师的需要也增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。

高学历意味着高机会

2021年一季度，51job上，集成电路/半导体雇主发布的招聘信息中明确“学历大专以上”占到了39%，这与生产类岗位招聘量居多有关，但是求职者中学历偏高的情况非常普遍，本科学历的人占到了42%，最多。本科、硕士和博士等高学历的求职者占比都高于了雇主对学历的要求。

作为2020疫情和后疫情下，作为最受资本追捧和市场需求（竞争）持续上升的三大行业（另外两个行业为制药/医疗和教育/培训）之一，集成电路/半导体雇主对知识人才的需求迅速攀升。2019年一季度的数据显示，雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比56%，2020年一季度这一需求占比达到68%，2021年一季度则达到76%。

学历越高的人在集成电路/半导体有更多的选择工作机会。数据显示，博士学历的求职者人均投递了33份简历，硕士学历者人均投递15份简历，本科人均简历投递量12份，而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。

作为人才的腹地，深圳人才需求占比达全行业的三成

中国的集成电路/半导体行业正经历至少十年期的增长周期，此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场营销和企业管理的各个方面。技术类的人才需求TOP5的专业为电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、电子信息工程、自动化和计算机科学与技术，这些专业也是互联网行业和汽车/零配件热衷的人才。

深圳一直是集成电路/半导体人才的腹地。过去两年里，基于华为等企业的强劲需求，集成电路/半导体企业在深圳的用人需求占到了整个行业的三成，广州也占到了10%的人才招聘，人才的深上广流向非常明显。且从生产、封测和设计产业链完备。51job上，前五个城市的人才需求占到整个行业的57%、前十个城市占到68%、前二十个城市占到了83%，这些城市也是重点高校资源最集中的地方。随着投资的加码，这一区域集中趋势没有出现缓解的迹象。

行业“人才库”水位尚浅，薪酬增幅可观

2021年一季度，51job上，集成电路/半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加了4%，但是职位发布量却达到了倍增，这与2020年二季度岗位同比下降17%，简历投递增加4%的情况正相反。虽然简历投递量从2020年三季度以来一直在增长，但是相对于用人需求的“蓬勃”，中国集成电路/半导体行业的“人才库”水位太浅了。

前程无忧2021年第一季度对国内集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示，2020年封测企业半数以上涨薪20%~25%，制造企业涨薪10~15%的最多，设计企业涨薪20~25%和30%以上的都超过了三分之一。硕士毕业生是集成电路/半导体雇主的首选，2020年毕业生的薪酬平均增长20~25%以上，而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。

2019年1月11日，由CINNO主办的“重塑产业• 聚焦中国光电供应链——2019华商科技年会”在苏州金鸡湖畔洲际酒店隆重举行。下午的论坛环节，CINNO首席半导体产业分析师杨文得为大家带来《2019年全球半导体市场趋势观察》的主题演讲。

以下为演讲实录：

大家下午好，我在CINNO负责半导体调研部分。大家知道半导体是一个非常庞大的市场，今天针对几个CINNO比较专注做的范围跟大家做一个比较简短的分享。

半导体其实最关心的是终端需求的变化，刚刚也如同市场部总监鲍女士讲的，2019年在中美贸易摩擦还有原本经济就出现下滑的情况下，整个全球的智能手机2019年会下降3%，进入到2016年、2017年、2018年、2019年，在智能手机上面的创新不足的情况下，我们发现就连龙头的三星电子的智能新手机，他们从去年开始到明年几乎是以5%到8%的速度下滑，所以看到智能手机已经面临比较严峻的考验。

个人电脑也遇到一样的情况，消费型的电脑目前很多的功能都能够用平板或者手机就去解决它，商用的部分也变的混沌不清，电脑的成长是一个非常平缓的市场。明年个人电脑大概也会比今年下滑1%。

平板部分在座有很多人应该都没有，最主要是因为大家现在的智能手机已经到5.5寸到6寸了，已经可以取代PAD了。所以我们预期明年下滑幅度会达到9%到10%。唯一的亮点就是在Server的部分，它的成长还在持续，所以2019年Server的成长大概会达到4%。在整个End里面2019会是比较严峻的情况，半导体要怎么样看它的趋势呢？

我们刚刚看到不管是IDM厂还是封装厂，智能手机现在已经达到15亿只以上，不管是AP组芯片或者是相关的应用，都是非常庞大的体量。基本它们现在智能手机相关的营收占了非常高的比重。三星因为它基本就以三星电子为主，我们看到前几家大家都已经超过50%或者接近，如果今年智能手机的成长面临迟缓的话，那么比重越高的厂商就会遇到越大的阻力。这也是为什么半导体厂商从去年开始他不断的要去淡化在智能机上面的比重，慢慢的朝向其他的IC，比如跟（英文）相关，或者跟AI、IoT或者车用相关，他想要降低智能手机的比重也是在于这个原因。

全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势，在2017年、2018年，特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势，使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商，特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期，再加上今年的存储会是一个比较不好的情况，所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。也因为像很多新的中资的兴起才能让整个产业维持比较缓步上升的阶段，所以我们认为500个亿美金的产值还是很有机会在2019年达到的。

对于国内市场可以看到，包括外商在这边投资的，国内市场还是非常蓬勃的，2019年包括外商也在持续扩张，增加投资，会比去年增加25%左右。如果以比重来看的话，分成设计、制造跟封测，国内在成长上面就没有办法像成长力比较大的中段的IC制造或者上游的IC芯片。如果我们用十年的年复合增长率来看的话，在中国IC设计的产值上面来讲，它的成长率是远高于IC制造或者IC封测的部分。所以国内很多IC公司不断的兴起，也会给半导体产业带来更大的助力。

之前大家都谈到这个问题，所谓的大硅片可能会有缺货的情况。这个问题在去年也有遇到这样的情况，特别是在8寸的晶圆跟12寸的晶圆。在过去的十年以来，整个大硅片的价格都是呈现缓跌的情况，整个产业也是供过于求，所以他们的扩张就比较保守。这也是为什么一直到2017年下半年，到经济稍微反转上去的时候，你就会发现大硅片的供给是供不应求的。我们预计今年开始到明年可能会有不好的影响，所以我们把半导体的需求量也稍微往下调整，所以我们认为不管是8寸晶圆或者12寸晶圆的供不应求的情况有可能从今年的第二季度、第三季度就可能出现反转的信号，这样的情况可能会持续到2020或者2021。

从几个Foundry厂商来看，我们可以看到在Foundry一直是追求不断的技术投入，但是在未来风险越来越高，前景不确定的情况之下，包含像联电或者Global Foundries，他们其实已经慢慢的淡出所谓先进制程的开发，转回去在成熟制程上做产能更优化的调配，并不是所谓的IC都要一直追求更新的制程转进，包括IoT、物联网测用，它其实是成熟的工艺以及8寸晶圆就已经足够的清，很多厂商在面临风险比较高投资金额比较庞大的情况下他不见得会做这样一个投资。

以目前来看的话，国内上海华力或者中芯国际这样的厂商，还有资本在投入的厂商，还有能力继续往下的，在资本投入和回报上面来讲必须做一些取舍。英特尔之前想要进军晶圆代工的行业，但是它慢慢的也退出了。

所以掐指一算，2019年整个Foundry的情况，已经出现了产能松动的情况，特别是这次来这边出差，其实台积电、联电在28纳米的产能其实遇到了非常大的瓶颈，所以大家非常积极的抢夺这个市场，这种情况下会对后面的厂商有非常大的压力，特别是在所谓的领导厂商，因为他们本身的良率、制程已经相对稳定，他一旦有一个比较积极的价格策略的话，其实对后面是非常压迫的。所以我们认为今年台积电的部分，市占率基本还是可以维持53%的高成长。

如果我们把中芯国际和华虹集团的市占率合起来看，目前我们认为在2019年有机会占到10%。

封测来讲，江苏长电已经跻身全球第二名的位置，中国基本已经占到全球封测市场的25%。这方面我们也看到国内这三雄，不管是之前比较强大的比较主流的中低阶层的封装技术，他们也慢慢的往比较高阶的，比如说晶圆级封装或者是更先进的封装的方式能够来打国外的供应链的客户，我认为如果在这种高阶制程的比重开始提升的情况下，不管对他们运营操作的策略来讲或者是价格都会有非常大的帮助。

接着跟大家分享一下存储业的会遇到什么情况。从DRAM的角度来看，三星、海力士和镁光占了全球大概96%。这也是我们认为整个DRAM的产业已经呈现相对寡占、相对稳定，这三家每一家都会以利润最大化作为它策略的依归。我们现在比较确定的是三星电子是少数有机会能够最快把EUV这种比较高档的设备用在DRAM产品上。

以整个供需情况来看就不这么乐观了，这十年以来整个大多头环境已经上涨了十个季度，已经算是历史的新高，所以在面临整个景气反转的情况下，各位可以从去年看到，特别是去年第四季开始内存的价格就有非常显着的下滑。我们认为今年下滑的趋势还会一直不断的持续，我们认为DRAM平均价格会比去年大概再下滑25%左右。这样的情况可能会持续到2019年、2020年甚至到2021年，等到厂商再度出现资本支出的减少或者减产的方式，才能让整个DRAM回到一个比较健康的环境。

其实DRAM的市场是非常寡占的，前面三家已经占了96%、97%，剩下的厂商可能在未来五年内的格局都不会有太大的变化。

闪存的部分其实也一样，今年大家可能会慢慢的往96去，后面到128。以（英文）闪存来讲的话它的产出还是一直能够很犹大的提升，最主要是在于它的堆叠跟它单芯片的容量还能做一个蛮大的提升。其实闪存目前来讲就面临非常大的压力，去年年底闪存的价格已经是年初的40%了，但是因为供需状况并没有好转，我们认为今年闪存的价格还会跌35%到40%，严苛的情况可能比DRAM还要严峻。

下面跟大家分享一下在驱动IC上面的研究结果，一个是TDDI，一个是Non—OLED，TDDI在去年遇到了一个非常大代能产能的瓶颈，这也是我们为什么认为2018年我们目前统计下来整个TDDI出货量是3.8亿颗，若不考虑Foundry的产能我们认为TDDI应该有4.2亿颗。但是因为去年TDDI产能多数集中在联电的80纳米，因此产生供不应求的情况。今年最大的点，我们看到蛮多TDDI厂商已经从80纳米转进至55纳米，因为目前包含台积跟联电产能其实非常空，所以我们认为TDDI的缺货又很吃紧的情况下会从今年第二季度第三季度逐渐获得舒缓。所以我们认为TDDI的出货量可能会接近5亿颗的水准，目前在LCD手机显示屏的应用都是以TDDI为主。

我们也统计了一下，整个TDDI以出货量来做排名的这个图，前三家还是占据90%，特别是联咏从2017年第四季开始量产后后在2018年做的相当漂亮，市场占有率快速的提升。我们认为2019年在Foundry产能陆续打开的情况下，原有的厂商过去受限于产能吃紧的情况应该会有机会得到突破，所以我们认为在TDDI市场的部分，还是会维持一大两小的情况。其他厂商因为在过去的进度有点落后，所以我们认为他们要想追上前面这三家，价格又犀利品质又好的情况下，其实不是这么容易的一件事情。

我们把整个TDDI的Foundry跟客户，跟制程纳米做一个比较图，我们可以看到在2018年的时候，TDDI的Foundry基本上是以80纳米为主，大部分集中在联电。现在TDDI刚刚从80纳米慢慢到55纳米，台积电现在就非常积极。

整个TDDI原先涨价部分，也会开始遇到价格下滑的格局，考虑到OLED比重的兴起跟TDDI后续价格的压力，我们如果用量乘价算出产值，其实TDDI非常快速有可能在2021年会遇到产值下滑的情况，最主要的就是在于后续OLED的兴起，以及目前跟几个厂商访谈过程中，目前TDDI还没有办法装到OLED的手机上面。以OLED驱动IC来讲，三星还是占了相当庞大的数量，三星有它自己的IC制造部门，目前还是可以维持90%以上的高市占率。后面国内的厂商慢慢的兴起，也会有助于非三星阵营的AMOLED驱动芯片厂商的市占率能够快速的提升。

以Foundry的角度来看的话，我们目前看到现在AMOLED驱动芯片基本上都是以40纳米的工艺制程为主。三星是少数的是做到28纳米，主要是因为三星帮高通待工的28纳米空掉之后，三星不得不把以28纳米的产能填满为主，现在厂商主流还是停留在40纳米。

为什么我们现在跟很多驱动IC厂商聊或者跟Foundry厂商聊，如果我们就产值观点来看的话，TDDI可以看到在2021就会出现一些下滑情况。但是反观整个AMOLED驱动芯片，它会因为整个AMOLED显示屏即将成为一个智能手机的主流，AMOLED驱动芯片产值将呈现倍数成长的情况，2019年对半导体是逆风挑战的情况，很多厂商在今年会出现成长停滞或者营收出现衰退的格局，最主要的原因就是大家过去积存的库存非常高，从去年第四季到现在还是会出现库存调整的情况，导致Foundry的产能利用率松动的情况也有可能会持续到今年第三季。

刚刚讲的存储的产业情况特别严重，因为今年预期跌价幅度会十分惊人%，会是今年半导体表现中最差的部分。

TDDI的部分，Foundry的产能在今年会打开，所以TDDI吃紧的情况也会得到舒缓，AMOLED的兴起，将带动AMOLED驱动芯片成为决战下一阶段的主战场。

这就是我今天跟大家的分享，谢谢。

来自：CINNO

市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。

Semico先前曾经预测2016年全球半导体市场可成长3~4%;而根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2015年全球半导体销售额较2014年衰退了0.2%。如果Semico对2016年半导体市场又将衰退的预测成真，这将会是该市场自2008与2009年以来受全球金融风暴影响以来，又一次出现连续两年衰退。 WSTS与其他市场研究机构仍维持对2016年半导体产业将微幅成长的预测;WSTS认为成长幅度为0.3%，IC Insights的预测则是成长2%。这些预测数字的差距都不大，例如WSTS与IC Insights的预测值差距不到1%;但人们在心理上恐怕仍觉得这样的差距很大。半导体产业在2008年与2009年连续两年出现衰退，是该产业有史以来第一次;但才过了7年又历史重演，意味着半导体产业的成熟度又迈入了新境界。

Semico总裁Jim Feldhan表示，其根本原因在于缺乏能刺激半导体消耗量增加的驱动力;他指出，个人电脑(PC)市场在几年前呈现停滞之前的20几年是半导体需求主动力，而智慧型手机市场在第一代iPhone问世之后起飞，扮演了数年半导体产业成长引擎，可惜最近智慧型手机销售成长开始趋缓。平板装置销售额也曾短暂几年为半导体需求有所贡献，但自从去年以来就呈现衰退。

“我曾听高通(Qualcomm)的总裁做过有趣的比喻，说现在全世界的智慧型手机数量比马桶还多;”Feldhan表示：“而我认为重点在于该市场已经非常饱和，我们现在正在寻找能驱动人们升级手机的新应用。”

Feldhan补充指出，半导体产业在过去几年因为智慧型手机与平板装置市场动辄二位数字的成长，而建立了大量产能;现在那些终端产品的出货量成长趋缓，使得产业界面临库存过剩、拖累产品平均销售价格(ASP)。

半导体产业上一次出现二位数字成长是2014年，幅度达到10%;Feldhan表示，该产业2014年的成长主要是由产能短缺的记忆体晶片所推动，那一年记忆体营收成长以及记忆体晶片价格的增加，是让整体半导体产业成长的主力，同时间逻辑晶片销售额的成长幅度则因为市场竞争激烈而非常小。

Feldhan指出：“目前基频处理器与应用处理器仍然是非常竞争的领域，而记忆体晶片价格也回到以往每一季都呈现衰退的惯例。”如另一家市场研究机构IC Insights预测，DRAM市场营收在2016年恐出现8%的衰退，主要原因是该类元件平均销售价格估计衰退11%;而该机构也因次将2016年半导体市场成长率预测，由原先的4%调降为2%。

而Feldhan也将Semico下修半导体产业成长率预测归因于中国市场成长趋缓;他表示，事实上种种指标显示几乎每个国家今年的GDP将低于去年，只有印度与韩国例外：“当你综合所有这些因素，就发现真的很难想像今年半导体产业会是成长的一年。”

不过长期看来，Feldhan表示Semico仍看好半导体产业在物联网(IoT)领域的发展机会，以及汽车产业对晶片消耗量的需求增加，但实际效果得等到有任何产品能媲美智慧型手机在过去几年的成长才会显现：“希望有人能开发出一种真正超酷的运算应用程式，让每个人都需要10奈米制程的处理器以及更多记忆体。”

资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3，399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。

根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3，434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，2015年产值约21，503亿元新台币，较2014年仅成长0.4%，表现不如预期。

资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，2015年台湾半导体产业表现不如全球，主要受到DRAM与IC设计产业影响所致。2016年预估DRAM产值跌幅趋缓，晶圆代工与IC封测将维持成长态势，应可带动台湾半导体产业成长。

晶圆代工表现优于其他次产业

资策会MIC预估，2015年台湾IC设计产业产值约4，971亿元新台币，较2014年衰退约6%。台湾DRAM产业方面，2015年产值约2，325亿元新台币，较2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收。DRAM产业则是受到价格快速下滑与20奈米制程产能转换不顺影响，导致出现二位数的衰退。

此外受到新兴市场智慧型手机市况不佳影响，资策会MIC预估2015年台湾IC封测产业产值4，065亿元新台币，较2014年衰退5%。至于台湾晶圆代工产业虽然成长趋缓，不过表现仍优于其他次产业，预估2015年产值达10，142亿元新台币，成长率近9%。

台湾半导体产业寻求紧密合作

面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件，施雅茹建议台湾业者应积极寻求更紧密合作，或加强中国大陆布局以维持竞争优势。包括台湾IC设计大厂加码投资布局，透过并购优化产品线，打入物联网应用市场可期。台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先，面对中国大陆伴随在地采购趋势，前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。

台湾DRAM制造业者在非挥发性记忆体上多拥有自主技术，具专利及技术领先优势，标准型DRAM产品以代工模式经营许久，施雅茹预估，中国大陆发展自主制造技术的短期影响应该不大。

因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求，台湾封测代工厂则是结合EMS厂在模组设计与系统整合的实力，积极发展系统级封装技术(SiP)，打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。

全球市场研究机构 TrendForce与台北市计算机公会(TCA)在 2014年台北国际电脑展(Computex)期间举办Compuforum 2014研讨会。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析师团队分享研究成果，并邀请SanDisk、ARM、Qualcomm与Synaptics等国际大厂担任客座讲师，共同提供产业最新的趋势分析与情报，为与会者勾勒出2014年下半年市场发展动向与技术观点。精彩内容摘要如下：

DRAM厂通过多元产品组合持续扩大获利

DRAM产业历经退出与整并后，自2013年展开强劲复苏，仅存的三大厂在产品调配得宜与利润导向下，进入全面获利的时代。 DRAMeXchange 研究协理吴雅婷预估，今年DRAM总产值将达459亿美元，年增率达33%，在供给成长难度逐渐提高的情况下，各领域的均价走势稳定，随着各厂持续进行的减少支出，获利率可望在2014年及2015年持续提升。

技术层面来看，各厂亦往20nm制程全力迈进，预估今年年成长达27%。产业进入寡占结构，DRAM业界恢复供货秩序并且逐渐转为卖方市场，为往后丰硕获利奠定基础。

挟带省电的特性，移动内存逐渐侵入个人计算机与服务器市场，而未来预计将会普及在穿戴式装置的应用。吴雅婷指出，在需求端带动下，2014年移动内存占全球DRAM营收比例突破三成，正式超越PC DRAM成为主流产品。

移动终端成长为NAND Flash产业发展持续向上关键

除了智能手机与平板电脑等移动终端的出货量持续畅旺外，云端运算带动相关服务器与企业及固态硬盘的应用也让2014年 NAND Flash 产业发展更为多元化。虽然今年上半年受到淡季效应的影响，导致产业供过于求，但随着NAND Flash业者持续节制产出与下半年旺季效应可望如期发酵带动需求成长，DRAMeXchange研究协理杨文得预期，下半年整体市况将转为供需均衡，而2014年NAND Flash产业的产值也将较2013年成长5%来到252亿美元，需求位成长率可接近40%。

另一方面，智能手机与平板电脑等移动终端强劲的出货动能更是扮演关键的角色，带动了eMMC与eMCP等内嵌式移动终端内存的需求在近几年呈现蓬勃发展的态势。杨文得进一步表示，2014年eMMC与eMCP等Mobile NAND相关的消耗量比重达到了25%，年复合成长率接近60%。

随着eMMC价格普及化以及主流移动处理器芯片厂商均能够支持eMMC作为移动终端的内建储存装置，eMMC逐渐从智能手机与平板电脑等移动终端逐渐渗透到其他消费性电子以及资通讯产品。在今年除了可以看到eMMC除了将应用在Google力推的Chromebook外，也会应用在最新热门的穿戴式装置上，DRAMeXchange预期NAND Flash会应用在越来越多新兴的移动终端上，将有助于NAND Flash产业的长远发展。

下一代LPDDR4目前正处于产品验证阶段，配合上最先进2Xnm制程以及8Gb单颗颗粒的组合，将在2015年底成为旗舰智能手机的最新内存解决方案。展望未来，由于移动内存的寡占型态比其他DRAM产品别更为鲜明，参与的竞争厂商数量更少，代表长期以来稳定的价格走势与获利仍继续维持。

供过于求、技术分歧　触控模块价格战仍将持续

触控直觉的操作方式对移动终端普及功不可没，但触控模块市场的发展似乎并不顺遂。在智能手机与平板电脑中，触控规格发展已臻成熟，而面板厂商陆续推出面板整合触控的In-cell与On-cell产品，更加速整体的竞争态势，价格角力依然剧烈。

WitsView资深研究协理邱宇彬表示，微软的验证机制让笔电对触控技术要求相对地高，可惜Windows操作系统无法发挥触控整合优势，加上近期笔电市场转进终端售价仅249美元的平价笔电上，让2014年触控笔电的渗透率预估仅有16%，触控模块供过于求的问题在短时间无法获得舒缓。

至于市场引颈期盼的穿戴式装饰，邱宇彬指出，由于面积小、市场接受度未明，对于触控模块产业带来的帮助仍十分有限。然而，穿戴式装饰未来可能是首波导入曲面与软性显示器的装置，有机会扮演接下来触控技术演进的火车头。

LED创造智能手机附加价值

LED在传统手机应用中，只是单纯供应手机屏幕与键盘背光，使用量也不大，但随着智能手机比例增加，消费者对手机功能要求也越来越高，例如更大尺寸的屏幕与更高的分辨率，都需要更多的LED来提升背光模块辉度、像素不断提升的照相模块，亦需搭配亮度更高的Flash LED，甚至需要两颗作为补光。

LEDinside研究副理郭志豪表示，2013年Flash LED总出货量10.29亿片，预估到2018年将大幅成长98.5%到20.43亿片；至于在整体营收也会从2013年的5.61亿美元成长至2018年的7.59亿美元。至于其他特殊的附加功能如遥控器、心跳侦测、环境感测等功能都必需仰赖LED，可见在智能手机的发展中，LED毫无疑问地扮演着一个重要的关键要素。

2014年消费性电池产值将有8%以上成长

随着电子产业的硬件革新与通信链接的搭配，移动终端从早期的笔电衍生平板电脑、智能手机与穿戴式装置，电池的发展也逐渐从传统的圆柱标准型电池演变至高分子电池和薄型化电池。观察产业的产值变化，即使每年电子零组件都有至少10%的降价压力，但电池的降价幅度却远跟不上整体电池市场需求量的成长，EnergyTrend研究经理吕理舜表示，2014年消费性电池产值仍将有8%以上的成长，显示整体产业仍是正向发展。

吕理舜进一步指出，未来笔电市场电池将朝向高容量发展，以符合产品轻薄的趋势；而智慧手机虽然安装更具节能效益的芯片组，但随着上网与作业使用的时间延长，对于电池的延续力有增无减。伴随着多样的感测组件穿戴式装置，应用领域横跨消费性产品与工业应用，掀起新一波的电池产业需求。

Gartner半导体研究主管史蒂芬·奥尔(Stephan Ohr)指出：“今年年初的半导体市场增长势头还十分强劲，但是到了今年中期由于对宏观经济的前景开始担忧，许多客户普遍减少了各自对半导体相关设备的订单。而随着消费者暂停了购买行为，基础设施采购计划也因为政府不愿增加债务负担而遭到搁置。随着时间的发展，设备库存开始堆积，最终引起了整个半导体行业都受到一定程度的波及影响。”

Gartner的3020亿美元营收的数据也与最近半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)以及非盈利组织世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)在此前披露的数据相符。

英特尔(微博)已经在今年连续第20年蝉联半导体市场第一的位置，而且该公司还在今年创下了市场份额16.9%的新纪录。Gartner指出该公司上一次市场份额最高点是1998年，当时该公司占据了市场份额的16.3%。同时英特尔的营收也较2010年同比增长了22%，今年的总营收将高达510.5亿美元。

三星(微博)电子也继续保持了第二位优势，尽管该公司受到了DRAM市场营收下滑的影响，但三星在半导体营收增长速度依然略微超过了市场平均水平。到目前为止，三星的非内存业务仍然是其营收增长率最高的部门，特别是无线应用处理器方面的营收增长率最高。公司的总营收达到了291.5亿美元。

德州仪器(Texas Instruments Inc)从东芝(Toshiba)手中夺取了第三位的宝座，得益于该公司在2010年进行了大量收购交易，该公司目前在模拟半导体领域的产能或许已经位居全球第一位。

第五名到第七名的排位分别是日本瑞萨电子(Renesas Electronics)、高通(Qualcomm Inc)以及欧洲晶片制造商意法半导体(STMicroelectronics N.V。)。

在本月早些时候，Gartner大幅度下调了该公司对于2012年全球半导体市场营收的预期，目前该公司的预计数据为3090亿美元，主要原因是由于欧元区债务危机以及泰国洪灾产生的后续影响导致了整体市场依旧存在诸多不确定因素。