半导体库存再次呈现上升趋势。无晶圆厂供应商累计库存环比增长6%，而累计收入下降10%。库存增长连续第六个季度超过收入增长。然而，一些公司，如NVIDIA，储存了最新的游戏和数据中心产品，增加了库存成本。

进入2023年，该行业库存居高不下，影响了近期前景。然而，2023年5G、模拟、游戏、AI、汽车、工业和数据中心的收入仍将增长。此外，PC和智能手机市场可能会在2023年上半年出现大量库存消耗。因此，2023年下半年可能会出现连续增长。

顶级无晶圆厂公司的库存天数继续增加。到目前为止，博通在不可取消的积压任务方面做得很好。联发科的库存金额在22年Q2达到峰值，在之后有所下降。

Source: TechInsights’ Handset Component Technologies Service

IDM和无晶圆厂库存均达到历史高位。IDM晶圆厂利用率在最近几个季度显著下降。英特尔预计，由于利用率不足，毛利率将下降4个百分点。美光将晶圆起始价降低了25%。

由于持续的库存调整，所有主要半导体公司3月份的收入将再次出现环比下降。甚至半导体代工厂的利用率也将在2023年Q1下降。例如，台积电和联华电子的利用率在2023年Q1降至70%。即使是安森美、NXP、英特尔和三星等IDM在晶圆厂利用率也将下降。以英特尔为例，由于利用率不足，毛利率将下降4个百分点。

尽管短期内疲软，但随着库存状况的改善，半导体行业可能会在2023年下半年出现连续增长。

来源： StrategyAnalytics

Gartner分析，GIISST指数与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16。GIISST指数高于1.10代表库存过高，平均销售价格可能面临下降的压力。

另一方面，若GIISST指数低于0.95，则显示库存水准低，零部件可能将实施配销，以及开始出现重复下单。

Gartner表示，全球半导体厂商陆续宣布的今年第3季度销售相对疲弱，加上厂商第4季度的财务预测普遍不佳，预期库存修正即将展开。

此外，针对市场近期不确定因素增加，Gartner已经发展出一套全新的研究方法进一步强化库存分析的洞察力，以领先市场掌握信息。这套研究方法系根据经销商回传的报告中，大规模半导体零组件在前置时间情况。此研究方法最初应用于手机和平板媒体零组件。使用手机拆解分析所获得的信息，将关键零组件编排为有用信息，并发展出这些零组件前置时间的每周追踪系统。

Gartner资深研究分析师Gerald van Hoy表示，经销商前置时间分析显示，半导体的前置时间在今年6月到9月间即已显着下降，代表市场目前需求持续下滑。