集邦咨询指出，2024年全球前十大IC设计厂商合计营收中，前五名总计贡献超90%。

其中，英伟达H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收超1243亿美元，占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达2025年AI相关营收。

博通2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。预期2025年博通的无线通讯、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。

值得关注的是，Will Semiconductor （韦尔半导体）仍排名第9，2024年营收达30.48亿美元，较2023年增长21%。近年该公司受惠于高端CIS在安卓手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透。

集邦咨询预计，2025年随着AI算力增长，大型语言模型持续问世，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。

自 爱集微