回顾2022年，铸造行业表现良好。排名前十的半导体代工厂商包括:台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries、中芯国际、宏芯、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。领先的供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%增长到2022年的55.5%。受近期3/4/5纳米晶圆订单逐步增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步回升。此外，中国代工厂商积极开发成熟工艺，在2022年获得8.2%的总市场份额，而2021年为7.4%，此外各自的收入增长超过30%。基于产能利用率的观察，集成电路（IC）设计商积极囤货至2022年上半年（2022H1），长期合同的签订进一步推动代工价格保持稳健，产能利用率达到90%-100%。

2023年上半年消费电子产品购买意愿较低，市场需求无明显增长。终端产品的库存调整将持续到下半年。虽然人工智能和高性能计算（HPC）相关晶圆的订单很多，但一些IC设计公司的产品也将在下半年进行去库存和库存补充。在LTAs下降和价格上涨红利消退的情况下，库存需求并不那么乐观。考虑到前一年的高基线，IDC预计2023年全球代工市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比，代工部分将略有下降，整个行业预计将在2024年重回正轨。

TrendForce 最近对代工市场的分析表明，对所有类型的成熟和先进节点的需求持续下滑。预计2023 年全球晶圆代工收入将同比下降约 4%。

最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整。

8寸晶圆细分市场订单再分配更显著，12寸晶圆细分市场成熟节点产能利用率较先进节点更高更稳定

进入2023年第一季度，包括智能手机、笔记本电脑、电视在内的消费电子产品，由于传统淡季的影响，销量处于低迷状态。此外，库存消耗放缓将影响IC设计厂对消费级PMIC、MOSFET等元器件的晶圆代工订单。受此影响，8英寸晶圆代工产能利用率仍在持续下滑。

以成熟节点运作的12寸晶圆代工厂，2023上半年产能利用率大多维持在75~85%。

由于旺季需求和供应链的持续重组，8 英寸和 12 英寸晶圆部分产能利用率将在2023 年第三季度回升

2023下半年，重大地缘政治风险可能会持续存在。此外，一些主要的原始设备制造商已经开始对供应合作伙伴进行审查，以便能够满足美国政府发布的标书要求。因此，他们将继续努力重新安置他们的供应链。 此外，IC设计公司已陆续将部分订单转移至中国以外的代工厂。这些重新分配的订单大部分是针对 8 英寸晶圆代工的。

国家提供慷慨补贴支持晶圆厂建设，晶圆代工行业迈入区域化新时代，未来几年将新建20余座晶圆厂

从中长期来看，代工市场将变得更加分散，因为产能的建设和多元化将在不同地区进行。研究发现，近几年共启动了20多家新晶圆厂的计划。

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前端和后端半导体设备行业都在为市场扩张做出贡献。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2022年将增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录。2023年还将增长3.2%，达到1043亿美元。

在对领先和成熟工艺节点的需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年同比增长20.6%，达到552亿美元，到2023年将再增长7.9%，达到595亿美元。这两个分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上。

对内存和存储的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。 DRAM设备行业在2022年引领扩张，预计增长8%，达到171亿美元。今年NAND设备市场预计将增长6.8%，达到211亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。

在2021年飙升86.5%之后，组装和封装设备市场预计将在2022年增长8.2%，达到78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%，降至77亿美元。半导体测试设备市场预计将增长12.1%，达到88亿美元。2022年和2023年对高性能计算（HPC）应用程序的需求再增加0.4%。

从地区来看，中国和韩国预计将在2022年保持设备购买国的领先地位。

在客户端 SSD 方面，产能逐渐恢复正常，客户端SSD供应量持续提高。客户端 SSD 价格预计将在2022年第三季度反转并下降约3-8%。

企业级SSD方面，来自超大规模数据中心的采购订单依然强劲。与其他产品相比，客户企业级SSD库存水平依然合理，带动SSD采购量持续增长。预计2022年第三季度全球企业级 SSD 采购量环比增长10%。

在 eMMC 方面，Chromebook 的需求自2022年第二季度以来持续下降。虽然2022年第三季度对网通产品的需求相对乐观，但仍无法匹配eMMC定价下行的趋势。由于目前供过于求的状态，预计 eMMC 价格在第三季度将下降3-8%。

UFS方面，智能手机出货低迷和消费市场降温的趋势没有改变，抑制了需求的增长趋势。预计UFS的价格在2022年第三季度将下降3~8%。

NAND Flash晶圆的价格也将下跌。2022年第三季度晶圆采购数量较2022年第二季度反弹。与此同时，上游供应疲软的影响逐渐消退，供应端继续扩大晶圆供应。模组厂商已经开始采取积极降价策略来减少库存。为缩小硅片合同价与现货价的差距，5月份企业已开始同步下调硅片合同价，6月合同价的收缩幅度可能扩大至近10%。因此，由于晶圆价格在5月份已经下跌，2022年第三季度的跌幅可以缓解到5~10%。

TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。

自 智通财经网

2021年，美国公司占了全球IC市场总额的54%（IDM和无晶圆厂IC销售额的总和），其次是韩国公司（占22%）。中国台湾占全球IC市场总额的9％，而欧洲和日本供应商的份额为6％。

韩国和日本公司在无晶圆IC领域的占有率极低。总体而言，总部位于美国的公司在IDM、无晶圆厂和IC行业总市场份额方面表现最为平衡。

2021年，日本公司的IC市场份额继续保持良好状态。如图2所示，日本公司在1990年占全球IC市场份额的近一半，但在过去30年中该份额急剧下降，到2021年仅为6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度并不像日本公司，但去年也仅占全球IC市场6%的份额，低于1990年（9%）。

与过去30年日本和欧洲公司的IC市场份额下滑形成鲜明对比的是，美国和亚洲IC供应商的份额自1990年以来一直在攀升。如图2所示，亚洲公司全球IC市场份额从1990年的4%增长至2021年的34%。亚洲IC市场31年复合年增长率为15.9%，几乎是同期IC市场总复合年增长率（8.2%）的两倍。

市调机构 Knometa Research 2022 年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，到 2021 年底，全球 IC 晶圆的月产能为 2160 万片 200 毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为 350 万片，占全球产能的 16%，大大低于 SEMI 在 2020 年底估计的 23.4%。

自 集微网