高端智能手机AP出货及销售额逆势增长

从出货量来看，2022年二季度，受全球通货膨胀、中国大陆疫情封控等诸多因素的影响，中国主要的手机品牌厂商的订单都出现了下滑，这也影响到全球智能手机AP的出货量。

Canalys的数据显示，2022年第二季度，全球智能手机出货量下跌9%，减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。

不过，需要指出的是，虽然2022年二季度小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商的出货量同比都出现了两位数以上的同比下滑，但是占据了高端市场的三星和苹果似乎并未受到大的影响，他们的出货量分别保持了6%和8%的同比增长。

根据Counterpoint的数据显示，二季度全球高端智能手机的平均销售价格(ASP)同比增长了8%，达到了创纪录的780美元(约合人民币5400元)。

这主要是由于1,000美元(约合人民币6900元)及以上价格段的智能手机销售额同比增长了94%。2022年第二季度仅该细分市场，就贡献了超过1/4的高端智能手机销售份额和全球1/5以上的智能手机收入。

也就是说，虽然今年二季度全球智能手机销量虽然出现了下滑，但二季度全球高端智能手机销量却出现了逆势增长。

这一点似乎从前面Canalys的数据也能够看到，三星和苹果二季度的出货量都保持了逆势增长。

高端智能手机销量的增长，必然也将进一步带动高端智能手机AP芯片出货量和销售额的增长。

2022Q2全球智能手机AP出货量：联发科第一，华为海思份额已降至0.4%

Counterpoint Research 的报告显示，联发科在 4G、5G 中低端芯片（Helio G系列和天玑700系列）的推动下，使得其在中低端智能手机市场处于领先地位。

以出货量来看，联发科仍以39%的市场份额位居第一。不过，由于其整体的智能手机芯片出货量的下滑，使得其市场份额与去年同期的42%相比，减少了3个百分点。

由于高端智能手机市场受经济形势影响相对较小，高通凭借在高端智能手机AP市场稳固的领导地位，在二季度智能手机AP出货量上，以29%的份额排名第二。相比去年同期的26%的市场份额，增长了3个百分点。

同样，苹果由于其iPhone均主打的高端市场，因此在二季度智能手机AP出货量市场的份额也并未下滑，保持在了14%，排名第三。

其他厂商方面，紫光展锐的份额为11%，与去年同期相比增长了2个百分点，与一季度保持一致；

三星的份额为6%，同比及环比均增长了1个百分点；

华为海思由于美国方面的持续制裁，自研芯片制造受阻，这也使得其市场份额持续萎缩，二季度的份额已进一步跌至了0.4%（去年二季度为3%，今年一季度为1%）。

2022Q2全球智能手机AP销售额：高通独占44%市场份额

在2022年第二季度的智能手机AP销售额方面，高通受益于其在高端市场的领导地位，以及具有更高溢价的产能组合，推动了平均单价的增长，使得其在二季度的智能手机AP销售额份额同比增长了56%，达到了44%（与今年一季度保持了一致），排名第一。

此外，高通公司和三星公司最近还宣布在三星Galaxy S22系列智能手机上建立合作关系，这也为高通高端产品带来了收入

。值得一提的是，高通还通过向苹果供应基带芯片获得收入。

同样，苹果也受益于高端智能手机市场需求的逆势增长，及iPhone在二季度出货量的同比增长，其在AP销售方面的市场份额为23%，排名第二。

联发科受益于其天玑9000系列在高端智能手机市场的成功，以及天玑系列5G处理器的平均单价的增长，使得其在全球智能手机AP销售额方面，市场份额达到了22%，进一步缩小了与苹果之间的差距。

其他厂商方面，三星以8%份额排名第四，紫光展锐以3%份额排名第五，华为海思的以1%的份额排名第六。

来自调研机构CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%。

其中，紫光展锐与联发科实现同比正增长，由于低基数的影响，紫光展锐同比增长约为38%，为同比最大正增长的品牌。

与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大，出货量从去年同期的2140万下滑到了400万颗左右。

2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一；高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二；苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三。

在前五大品牌中，仅华为海思市场占比同比下滑。

CINNO Research观察，由于上半年手机终端需求萎靡，导致智能机SoC出货受累，预计下半年出货表现或将好于上半年，主要因国内疫情有效控制，被抑制的消费需求得到释放。

此外，随着下半年联发科天玑芯片稳定出货，高通骁龙8+ Gen1换台积电4nm代工获得更好功耗比，加上苹果A16芯片即将亮相，预测联发科/高通/苹果的“两超一强”的寡头格局越发加强。

与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大。2022年上半年国内市场手机需求大幅下滑，其将深刻影响着上游供应链，手机SoC会是第一个被严重影响的组件。

从6月的数据来看，中国智能机SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，其中联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。

在中国智能机SoC出货品牌占比方面，2022年6月联发科占比约为43.8%，环比下降约0.3个百分点，高通占比约为34.3%，环比提升约0.4个百分点，苹果占比约为16.9%，环比增加约1.1个百分点。

可以看出，在中国智能机SoC市场品牌竞争格局方面，2022年6月中国智能机SoC市场中 TOP3品牌的终端出货占比总和超95%，较2021年6月增加超10个百分点，数据表明，中国智能机SoC市场的寡头竞争格局进一步加剧。

细分至不同价位段的终端层面来分析，6月在中国2000元内的低端智能机市场中联发科占比最大，约为65.3%，同比增加约19个百分点;在2000-3999元的中端智能机市场中高通占比最大，约为49.2%，同比增加约5个百分点;在4000-5999元与6000元以上高端与超高端智能机市场中苹果占比最大，分别为70.1%与77%，其中，分别同比增加约49个百分点与同比下降约4个百分

从Q2数据来看，终端消费市场陷入低迷，智能机销量走低，中国智能机SoC终端出货量约为5990万颗，环比下降约19.4%，同比下降约19.9%，其中，叠加供应链因素，华为海思环比降幅达40.5%，同比降幅达80.4%。

第二季度，在中国智能机SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进一步增至43.3%，同比增加约8个百分点，高通占比约为34.5%，同比下降约1个百分点，苹果占比约为16.6%，同比上升约3个百分点。

在第二季度中国智能机SoC终端出货量中在2000元内的低端智能机市场中联发科占比最大，约为64.8%，在2000-3999元的中端智能机市场中高通占比最大，约为51.8%，在4000-5999元与6000元以上高端与超高端智能机市场中苹果占比最大，分别为69.3%与74.9%。

根据6月与Q2的不同价位段SoC出货数据来分析，联发科依然稳守入门与中端市场，而高通在中端与中高端市场相对稳定，而中高端与高端市场则是被苹果所强势占据。

2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一;高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二;苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三，在前五大品牌中，仅华为海思市场占比同比下滑。

CINNO Research观察，由于上半年手机终端需求萎靡，导致智能机SoC出货受累，预计下半年出货表现或将好于上半年，主要因国内疫情有效控制，被抑制的消费需求得到释放。此外，随着下半年联发科天玑芯片稳定出货，高通骁龙8+ Gen1换台积电4nm代工获得更好功耗比，加上苹果A16芯片即将亮相，预测联发科/高通/苹果的“两超一强”的寡头格局越发加强。

以下是该报告的主要要点

● 高通以 45% 的收入份额领先智能手机 AP 市场，紧随其后的是联发科（25%）和苹果（22%）。

● 2022 年第 1 季度，附加 5G 模组的 AP 出货量占智能手机 AP 出货总量的 53%。

● 最畅销的 Android AI AP 包括 Dimnesity 700、Snapdragon 778G、Snapdragon 8 Gen 1、Dimensity 810、Dimensity 900 和 Snapdragon 888/888+。

● 在 2022 年第 1 季度出货的智能手机 AP 中，80% 都是由台积电制造的。Snapdragon 旗舰芯片势头强劲，但由于 Exynos 出货量疲软，三星 Foundry 失去了份额。

● 在 2022 年第 1 季度，以 7 纳米及以下工艺节点制造的智能手机 AP 占智能手机 AP 总出货量的 48%。

● 目前低端智能手机市场需求疲软。该机构认为随着供应商继续减少库存，库存消化将在 2022 年第 2 季度发生。

● 新进入者 Google 和 JLQ Technologies（Leadcore 和高通的合资企业）在 2022 年第 1 季度的 AP 出货量合计不到 100 万。另一方面，海思的出货量下降到接近于零。

该报告的作者兼 Strategy Analytics 手机组件技术服务总监 Sravan Kundojjala 评论说：

高通基于 4 nm 的旗舰 AP Snapdragon 8 Gen 1 在 2022 年第一季度获得了强大的牵引力。该公司在三星 Galaxy S 设备中的份额增加推动了其智能手机应用处理器 (AP) 收入创下历史新高。

高通凭借其高端和高端 5G AP 能够很好地应对中国和宏观问题，这些 AP 正受到 Android 智能手机制造商的高需求。三星的 Exynos AP 出货量下降“由于高通在三星移动的竞争加剧，2022 年第一季度这一比例为 40%。然而，该公司在大容量 Galaxy A 系列设备中采用的 Exynos 1280 等中端 AP 出现了复苏的迹象。

联发科和 Unisoc 在 2022 年第一季度都取得了骄人的业绩。联发科的天玑 9000 高端 AP 开局良好，但本季度的出货量略低于 100 万台。然而，该公司越来越关注高端可以帮助它抵御 2022 年中端的疲软并帮助其维持 ASP。另一方面，Unisoc 在 4G AP 中获得了可观的份额，这要归功于一级设计获胜的吸引力增加。

其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

从上图可以看到，虽然国内集成电路的增长速率稍有下滑，但都保持15%以上的同比增幅，整体市场都是在稳步上升之中。然而，对于国产芯片产业来说，现在还远没有到庆祝的时候。

如不少专家所说，过去几十年的国产芯片发展，大多以简单芯片和直接“me too”的国产替代为主。然而，随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻，这已经不能满足我们国内庞大的需求，这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。

但和本世纪初的筚路蓝缕不一样，现在的国产大芯片站在了新的起跑线。

廿载耕耘：从手机走向数据中心

关于什么是“大芯片”，其实行业内并没有固定的定义，但大家都约定俗成地把类似手机和设备中类似CPU、GPU、DSP以及近些年来流行起来的DPU和AI芯片等都称为大芯片。大家耳熟能详的英特尔、英伟达、AMD、高通、联发科和Marvell等全球领先芯片公司都是典型的大芯片龙头。

2021年一季度的全球TOP 10芯片设计公司

（source：集邦咨询）

在芯片产业过去几十年的发展中，这些不同领域的大芯片龙头都是经历多轮搏杀而存活下来的。特别是在台积电于1987年成立并推动Fabless产业的繁荣以后，芯片（包括大芯片）设计企业之间的竞争尤为激烈。

以2000年左右的网络浪潮时期为例。在当时，疯涨的互联网泡沫吸引美国风险投资和高科技公司争相建造下一代基础设施设备，而为应对预期的互联网流量爆炸，他们就就把目光投向了能够处理更多网络服务和不断增长数据速率的网络处理器。据不完全估计，当时围绕着这类处理器，就诞生了数十家的初创公司。但截至2007年，只有Cisco Systems、Marvell、飞思卡尔（Freescale）、Cavium Networks、AMCC、英特尔和Ezchip等公司还在大量销售网络处理器。

这足以证明大芯片竞争的残酷，但胜利者的丰厚回报率在过去几十年的中一直驱动企业因应市场需求前赴后继地投入到大芯片的角逐中去。如在国内，就在过去十几年的移动设备浪潮中跑出了多家大芯片“赢家”。

2000年前后，中国信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，鼓励软件与集成电路产业的发展。这就吸引了一批海外人士准备回国创业，中国手机芯片巨头展讯（现在的展锐）就是在这个阶段成立的，这也是国产大芯片发展上值得写下浓厚一笔的成功尝试。与此同期，瑞芯微和炬力相继成立，他们和之后几年成立的华为海思以及全志都成为移动时代的国产大芯片先驱。从某种意义上看，这也是国产大芯片首次在终端设备新浪潮中发出了“中国声音”。

国产大芯片在移动端步步为营的同时，也同时在另一个庞大的电子终端市场——PC上萌芽。当前几个国产PC芯片厂商：龙芯最早可以追溯到2001年成立的“龙芯课题组”，他们是从MIPS切入处理器；飞腾团队则是从 1999 年开始投身Arm CPU研发。

到了21世纪第二个十年，国内又迎来了兆芯和海光这两家X86处理器厂商。他们分别通过与威盛和AMD合作，拿到了X86的架构授权，走上了国产CPU的不同新道路——前者以电脑为第一个落脚点，后者则首先聚焦数据中心。

也就是从海光成立的那一年开始，国产大芯片跨入了数据中心阶段，而这一切要从2012年说起。

四波浪潮：从AI芯片走向CPU

在半导体行业观察之前发表的文章《英伟达的AI芯片霸主之路》里有描述：“2012年，深度学习开山鼻祖之一的Geoff Hinton的学生Alex Krizhevsky成功训练出了深度卷积神经网络AlexNet，并凭借该网络在图像分类识别领域大幅提升了性能（15%的错误率，比第二名真正高出了十个绝对百分点），从而成为人工智能的标志性事件。而这个创举是他使用英伟达的GPU实现的。”

GPU及其生态CUDA是英伟达一家的天下，但市场却无限大，因为看到专用AI芯片在训练断和推理端的潜力，全球便掀起了一场轰轰烈烈的AI芯片创业潮，如Graphcore、Cerebras Systems、Habana Labs（已经被intel收购）和Hailo等就是典型的代表。这也是国产近年来爆发的第一波大芯片浪潮，包括百度昆仑、燧原科技、地平线和寒武纪等一众巨头就是在这波热潮中成长起来，更多新企业也在AI热中百花齐放、百家争鸣。

在此期间，还冒出了英伟达的另一类挑战者——GPU初创公司，这也是笔者所看到的国产大芯片创业第二波。

熟悉英伟达的读者应该知道，这家GPU巨头拥有两系列的产品线，分别是瞄准图形应用的图形GPU和瞄准AI应用的GPU，这系列产品也是大家所说的GPGPU。在海外，英特尔和AMD正在从两条产品线出发，进攻英伟达。

来到国内，大多数GPU初创公司则选择从GPGPU方向切入。据笔者不完全统计，现在国内的GPU公司除了拥有景嘉微、龙芯、兆芯和飞腾这些老牌厂商外，天数智芯、壁仞、沐曦、摩尔线程、登临和芯动等国产GPU新贵。

至于为什么还有GPU的机会，壁仞科技联席CEO李新荣在接受钛媒体采访的时候表示：“数字经济时代，人工智能和高性能计算对算力的需求高速增长，通用GPU就是为快速迭代的人工智能算力需求而生，所以市场有这个需求，通用GPU规模化落地就一定会实现。”

在AI芯片和GPU方兴未艾之际，另一个“大芯片”DPU也突围而起。

据专用数据处理器（DPU）技术白皮书所说，DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等基础设施层服务。其最直接的作用是作为CPU的卸载引擎，接管网络虚拟化、硬件资源池 化等基础设施层服务，释放CPU的算力到上层应用。

过去几年里，亚马逊AWS、英伟达、英特尔和Marvell等国际芯片巨头都在这个产品形态上发力。国内华为、阿里巴巴、腾讯和百度也亦步亦趋。此外，包括中科驭数、云豹智能、云脉芯联、芯启源、大禹智芯、益思芯和上海炬向科技也成为了这个市场的新晋掘金者。

随着上述三种芯片的持续发展，数据中心架构的变化，国际形势的瞬息万变，进入最近两年，以PC芯片和服务器芯片新方向的Arm CPU走上了国产大芯片舞台中央。其中前者以此芯为代表，看中的是PC市场的Arm机遇；后者则竞争激烈，瞄向了炙手可热的数据中心市场。

十年浮沉：Arm服务器芯片终成主流

其实Arm服务器芯片其实并不是什么新鲜事。从2008年开始，从Arm到芯片公司都开始对这个市场有了想法。然后不少公司在过去几年里做了不少的尝试。但直到近年的华为鲲鹏和亚马逊Graviton面世之前，整个Arm服务器芯片市场基本都是处于曲折中前进的阶段。

但在华为、亚马逊之后，微软、腾讯、阿里、字节和Google等企业也都将目光瞄向了Arm服务器芯片，而这背后也有一些因素推动。首先就是以专注于基础设施的Arm Neoverse在2018年10月发布为标志，Arm服务器芯片跨入了新阶段。据Arm所说，全球基础建设的变化日新月异，为的就是因应持续成长的工作负载和不断增加的效能需求，而Arm Neoverse 就可针对云端、边缘和5G 网路进行最佳化，提供出色的速度、节能、效能功耗比及效能成本比，因应未来基础建设及其客户的需求。

Arm Neoverse路线图

（2020年9月发布）

此外，Arm转向64bit、全新Armv9架构的亮相。再加上Arm以绝对的份额统一了移动手机市场，在数据中心产生了巨大的流量。且同时还在逐渐往PC市场渗透，这就给了Arm服务器芯片创造了一个天时、地利和人和的好环境。

自苹果于2007年发表第一代iPhone以来，手机产业发生了翻天覆地的变化，也成就了低功耗处理器技术专家Arm。因为其架构的特性以及其独特的经营模式，基于Arm架构打造的手机芯片垄断了智能手机SoC市场。同期，网络也从3G走向了5G，这也让智能手机终端应用有了无限可能。如游戏、短视频等“云原生”应用的崛起，就给数据中心提出了新难题。再叠加物联网和云计算等应用蓬勃发展的影响，暴增的数据中心带来的成本和功耗压力骤然上升。

上述种种因素驱动由X86架构统治了十几年的数据中心发生一些微妙的变化，这就给Arm带来了机遇。

回看服务器和数据中心过去几十年的发展，是从各自为政走向了当前寡头屈指可数的局面。在芯片方面也同样如是，从早期的百家争鸣到最后英特尔X86架构芯片一家独大。造成这样结果的背后因素有很多。但在国内服务器芯片初创企业遇贤微CEO罗勇博士看来，X86处理器统治了PC 市场是其中一个关键要素。

罗勇博士指出，英特尔是在PC端证明了通用化策略成功以后，进而在效率、稳定性、大批量出货等方面证明了自己，也在网络端芯片上取得了很大的成功，这就给了他们做CPU性能优化的机会，成就了服务器。当然，“系统公司+CPU公司”这个模式，也是在PC领域验证了，所以才在服务器被认为可行。而英特尔在服务器市场替换的正是IBM这样的软硬芯片全一体化的公司，所以跟英特尔打配合的是软件公司、系统公司，每个人都在这个变革中分到了一杯羹。

从罗博士的介绍我们得知，在过去这些年里，Arm协同芯片和生态公司解决了生态的问题，并在移动终端大批量出货，这就让他们走向服务器市场变得更顺理成章，且轻装上阵。在这种前提下，更多核的（正好适配云原生需求）、TCO更优化的芯片方案，成为了云计算时代服务器芯片的选择是自然而然的。

再加上华为和亚马逊的成功经验验证，Arm服务器芯片终于迎来了他们的关键时刻。这也就催生了不少Arm服务器芯片公司。

除了诞生Ampere Computing以外，华为和富士通还持续在上面深耕，英伟达也凭借其Grace系列在近年卷土重来，AWS和阿里巴巴这样的云厂商也成为了Arm服务器芯片市场的重要参与者。

来到国内市场，市场需求叠加国际竞争态势的影响，发展本土的Arm服务器芯片就成为了迫切需求。这也驱动诞生了遇贤微、鸿芯微、启灵芯等多家初创企业入局其中。再加上华为、中兴、飞腾等原本就在这个市场深耕的企业。

由此可见，对于国内乃至全球的Arm服务器CPU来说，全新的篇章正式开写。

博通位列第三，但是611.0亿美元的收入“只”增长了26％。

AMD已经快速追赶上来，合并赛灵思、CPU/GPU生意红火，收入暴涨71％而达到588.7亿美元，距离博通只差不到4％。

如果以后再加上新收购的Pensando，新公布的锐龙CPU/APU、霄龙CPU、显卡、计算卡路线图也令人振奋，AMD赶超博通进入前三也毫不意外。

谁能想到，六七年前几乎要破产的AMD，能有今天如此高光时刻。

联发科被AMD挤到了第四，但收入涨幅其实也有32％，突破了500亿美元。

Marvell美满电子大涨73％，从第九升至第六。

来自中国上海的Novatek联咏科技增收38％，但从第六滑落到第七。

Realtek瑞昱维持第八。

赛灵思、Dialgo分别被AMD、瑞萨收购而不再参与排名，上海韦尔半导体、Cirrus Logic因此得以跻身TOP10，但前者是TOP10里唯一收入下滑的。

根据 Counterpoint Research 的最新数据，2022 年第 1 季度，三星在全球智能手机芯片组市场的收入份额仅为 7%。高通是头号品牌，收入份额高达 44%。本季度，苹果的收入份额为 26%，而联发科的收入份额约为 19%。新兴的芯片组品牌 Unisoc，收入份额为 3%，华为收入份额为1%。

报告称，由于推出了 Exynos 1280，三星的出货量与 2021 年第 4 季度相比实际上有所增加，该产品被用于 Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。然而，由于三星今年在更多的 Galaxy S22 系列中使用了骁龙芯片组，其收入份额被高通夺走。

有传言称，三星正积极改造，为旗舰 Galaxy 智能手机制造定制芯片组。据报道，该公司已经创建了一个由大约 1000 名工程师组成的团队，从事此类芯片组的研究，第一个此类产品可能会在 2025 年用于 Galaxy S25。

在这份《Tablet Apps Processor Market Share Tracker Q4 2021: MediaTek Maintains non-iPad Market Share Leadership》报告中，苹果、英特尔、高通、联发科和三星 LSI 占据了 2021 年平板电脑 AP 营收份额排名的前五位。

这份报告要点如下

● 苹果以 62% 的收入份额引领平板电脑AP市场，其次是英特尔，占 12%，高通占 10%。

● 2021年，基于Arm的平板电脑占平板电脑 AP 总出货量的89%。

● 在更好的组合和晶圆供应限制的推动下，平板电脑 AP 的 ASP 同比增长 21%。

报告作者、Strategy Analytics 手机组件技术服务总监 Sravan Kundojjala 评论说：

平板电脑应用处理器（AP）市场是移动计算市场的一个关键部分，在 2020 年出现反弹后，2021 年同比下降了 8%。对低端平板电脑AP的需求减少和晶圆供应限制影响了出货量。然而，与疫情前时期（2019年）相比，出货量增长了 13%。尽管出货量下降，但由于高端平板电脑 AP 的高度组合，平板电脑 AP 市场的平均销售价格（ASP）出现了两位数的增长。

苹果、联发科和 Unisoc 的出货量增长，而全志（Allwinner）、海思、高通、Rockchip 和三星 LSI 的出货量在2021年有所下降。在亚马逊、联想、三星和其他公司的设计赢得的推动下，联发科保持了其在非苹果平板电脑 AP 市场的领导地位。另一方面，高通将重点转向高端平板电脑，2021 年的出货量下降了 15%。

而联发科与高通的订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。

郭明錤在3月底调查供应链时指出，中国大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台，在新查显示，中国大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台，目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。

其中两大芯片厂，联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。联发科针对中低阶产品，第4季订单调整幅度达30~35% 。但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30~40%，以利清库存。

在其他零组件部分，中国大陆Android品牌手机的相机模块（CCM）与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。且中国大陆Android品牌的前五大CIS （CMOS Image Sensor） 供应商总库存已超过5.5亿颗。

且在中国大陆Android品牌订单大幅度调整之际，三星也下调今年手机出货目标约10%，降至至2.75亿台。整体而言，Apple iPhone的出货动能仍优于Android。

郭明錤认为，5G芯片和相机模块等都是手机关键零组件，今年中国大陆手机品牌砍单，代表着中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通针对年底订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3季度的营收获利预估也将进一步修正。

总体来看，中国大陆市场智能手机SoC品牌竞争格局仍未改变，联发科和高通领头，苹果紧跟其后。

不过值得注意的是，联发科季度出货份额的占比正在不断扩大。其第一季度出货份额突破四成，创下2015年以来单季度市占率历史新高。

另外，苹果与海思的出货量份额环比同比双降，其中，苹果的环比降幅最大，因为上个季度是苹果的强势出货期，所以环比下降会比较大；海思是同比下降最大，受到美国制裁后无法生产芯片，导致出货量下降幅度较大。

CINNO Research认为，由于目前国内手机市场低迷，SoC市场也一同向下发展。不过联发科的天玑系列芯片不断冲击高端市场，随着手机厂商的双旗舰的策略实行，以及台积电的高良率代工加持，预估未来市占率会维持上升态势。

2021 年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球 6146 亿美元半导体市场总额的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。 前5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点。

随着未来几年预计会有更多的并购，IC Insights 认为，合并可能会将顶级供应商的份额提高到更高的水平。

2017 年，半导体行业排名第一的供应商自1993年以来首次易位。 1993 年，英特尔以 9.2% 的全球半导体市场份额成为排名第一的供应商。 2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%，相比之下，三星的全球半导体市场份额在 1993 年为 3.8%，2017 年为 14.8%。三星在 2017 年跻身半导体销售排名第一的原因更多的是它迅速获得了市场份额，而不是英特尔失去了市场份额。

2019 年，内存市场急剧下降 32%，使整个半导体市场下降了 12%。由于当年三星半导体销售额的 77% 是内存设备，因此内存市场暴跌拖累该公司的半导体总销售额下降了 29%。尽管英特尔的半导体销售额在 2019 年相对持平，但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置（如下图）。然而，三星在2021年重新获得了排名第一的位置，销售额增长了 33%，而英特尔的销售额增长了 1%。

除代工厂外，2021 年有两家新进入前 10 名的公司——中国台湾fabless联发科和美国的fabless AMD。这两家公司在去年的排名中取代了苹果和英飞凌进入前 10 名。联发科的销售额惊人地增长了 61%，使该公司的排名上升了三个位置（从第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的销售额增长了 68%，从第 14 位上升到第 10 位。

2021 年，前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。2021年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。

“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”

根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。

对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。

第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。

从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。

但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。

Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。

与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。

根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。

海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。

据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。

今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。

这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。

从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

分布图显示，搭载联发科的机型占比为19%，相比去年同期增长近6%，高通凭借着多年的一家独大，目前依然占据较多的份额，但是今年还有天玑8100、天玑9000机型规划，预计下个季度联发科占比再次提升。

与此同时，CPU核心数多年来一直稳定，八核心是目前最为稳定的设计，没有变动并不奇怪。

从分布图来看，采用八核心的处理器占比为98%，其中包含高通、联发科、海思等多个品牌，而十核和四核应该是一些用户的备用机，基本是还没退役的老机型，和上个季度基本相同。

5G SoC平均价格落在40美元至50美元，Fieldhack认为，5G芯片均价可望在今年稍晚至明年初大幅降至20美元，帮助手机制造商以150美元的价格，生产低价5G手机。

Counterpoint数据显示，2021年全球安卓智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）销售额同比增长3.6%，联发科以46%的市占率成为市场第一，高通以35%份额紧随其后。由于对天玑700/800系列芯片组的强劲需求，联发科去年的大部分市场份额增长来自低于299美元批发价的中低端机型。

高通则全年都在为解决中端解决方案的供应紧张而苦恼，即使转到4G SoC方案也无法满足市场需求。在300美元以上的高端市场，高通继续以其骁龙7和8系列占据主导地位，在399美元以上的安卓机型中赢得的设计数量增加，推动了其芯片组 (AP/SoC) 及射频前端组件方面营收继续攀升，并因此而获得了更高的BoM份额。

图：2021年各价格区间安卓智能手机AP芯片组份额

高通

由于去年以来的供应紧张，高通将重点放在增加骁龙7和8系列芯片组的供应上，并通过领先的射频前端产品组合、超声波指纹传感器和快充等芯片进一步提高在高端市场的竞争力。

2021年高通继续以65%的份额在中高端（300-499 美元）智能手机市场占据主导地位，高于2020年的53%。同时，随着旗舰芯片组骁龙888和8Gen 1的推出，高通在500美元以上智能手机市场的份额从2020年的41%增加到2021年的55%。

Counterpoint指出，高通正通过计算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、连接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E)、安全性或游戏性能等方面提高芯片组的性能体验，而高度优化的射频前端组件是提供先进连接体验的关键，这成为高通在系统级方面的一大竞争优势。

展望未来，多元化的代工厂策略将是减轻对芯片短缺的担忧的关键。

联发科

联发科2021年的增长主要来自299美元以下（批发价）的智能手机市场。99美元以下市场有LTE智能手机推动，其中联发科占据62%的市场份额。在100~299美元区间的安卓智能手机市场，联发科以52%的份额占据市场主导地位，主要得益于天玑700和800在中国、印度、美国以及欧洲部分地区等市场推动大众5G智能手机市场，使得Realme、小米、OPPO和vivo等品牌能够以低于200美元零售价推出5G手机。

天玑1100/1200则帮助联发科提高了300~499美元价格区间的份额，2021年市场份额从上一年的6%增长到24%。天玑8100/8000和推出有望加强其在该区间的市场份额。而凭借着天玑9000，联发科希望在2022年进入500美元以上高端市场，几乎所有的中国智能手机OEM，包括OPPO、vivo、小米和荣耀等都将推出搭载该芯片组的机型。Counterpoint预测，联发科有望占据高端智能手机市场约10%的份额。

三星

三星的智能手机SoC份额在2021则经历了下滑。

在100~299美元的中低端市场，三星SoC的份额从前一年的17%下降到7%。在中高端市场，则从前一年的13%下滑至为2021年的6%。

Counterpoint指出，主要是由于三星移动将其许多机型（A、F和M系列）都外包给了ODM，而ODM主要使用了高通、联发科或展锐的解决方案；中高端的Exynos系列SoC更新缺席则是导致ODM转向其他解决方案的诱因。Note系列的缺席和高通在三星可折叠产品中的设计优势导致Exynos芯片组份额的进一步下滑。

借助Galaxy S22系列，高通在市场上赢得的设计比例比以往更高，这主要是由于高通在产品方面的领先性及三星Exynos芯片组的低良率。

展锐

2021年展锐在200美元以下价格区间的智能手机市场取得了令人惊喜的增长。2020年，展锐芯片组仅面向100美元以下市场，到了2021年，realme、荣耀、摩托罗拉和三星等均推出了搭载其Tiger系列SoC的手机，客户群得到了极大的扩展，并在中兴通讯和TECNO中获得采用，进入三星Galaxy A系列。

数据显示，2021年展锐在99美元以下市场获得了26%的市场份额，在100~199美元获得了4%的份额。

Counterpoint预计展锐今年将保持增长势头，其产品组合将弥补LTE智能手机市场需求，因为联发科正在解决该领域的供应问题，而高通则更专注于5G解决方案。此外展锐的5G芯片组获得的一些设计选择将增加整体销量。

海思

由于美国的禁令，2021年海思SoC在500美元以上智能手机市场的占有率从前一年的30%大幅下滑至16%，并且还是建立在其在禁令生效前准备的库存上。

Counterpoint预计，2022年，海思SoC的销量会随着库存耗尽而进一步下滑。华为已经开始在其新机型中使用高通SoC，不过仅限于4G解决方案。

自 集微网

苹果公司以60%的收益份额保持其平板电脑应用处理器市场份额的领先地位，英特尔(13%)和联发科(10%)紧随其后。

基于x86的平板电脑在2021年Q3占总出货量的12%。

蜂窝集成应用处理器 (3G/4G/5G)占平板电脑AP出货量的三分之一。

平板电脑应用处理器的平均售价同比增长25%，主要是受高端应用处理器和供应限制的推动。

Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示：“在2020年和2021年初的复苏之后，平板电脑应用处理器出货量在2021年Q3连续第二个季度同比下降，但比疫情前(2019年Q3)相比增长了11%。由于苹果等一些厂商优先考虑智能手机而不是平板电脑，代工产能限制了2021年Q3的成本机会。尽管出货量疲软，但应用处理器市场的平均售价却强劲提升，这主要得益于高端平板电脑应用处理器的增长。”

Kundojjala继续说道：“除联发科外，所有其他平板电脑应用处理器供应商的出货量在2021年Q3同比下降。在领先的安卓平板设备厂商的推动下，联发科在该季度获得了46%的安卓平板电脑应用处理器市场份额。Strategy Analytics认为，联发科技将在2022年继续保持其平板电脑应用处理器的发展势头。”

Strategy Analytics指出，2021年Q3全球蜂窝基带市场收益增长了23.3%，达到81.5亿美元，创历史新高。

高通以55%的收益份额保持领先，其次是联发科（29%）和三星LSI（9%）。

5G基带芯片占2021年Q3基带总收益的70%。

随着5G基带组合的增加，基带市场的平均售价（ASP）增长了32%。

Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示：“高通在2021年Q3的5G基带芯片出货量连续第四个季度超过1亿。由于容量限制，该公司优先考虑了高端和超高端基带芯片，这一举措获得了回报。高通基带收益在2021年Q3同比增长57%。该公司继续受益于海思半导体的退出、5G iPhone和Android5G价格段的扩张。Strategy Analytics认为，5G周期仍处于早期阶段，高通有望在2022年借助增加代工产能来提高基带出货量和收益。”

Kundojjala继续说道：“由于其广泛的中国客户基础，联发科的5G Dimensity基带出货量在2021年Q3增长了三倍。5G基带组合的增加帮助联发科基带芯片的平均售价实现了60%的增长。而紫光展锐凭借其具有竞争力的产品和Tier 1客户订单，LTE芯片出货量增长了74%。Strategy Analytics认为，随着联发科将重心转向5G，紫光展锐有望在2022年从联发科手中夺取LTE市场份额。”

自 Strategy Analytics微信公众号

Counterpoint表示，由于许多客户由于供应链限制而建立了库存，因此库存调整导致其四季度同比出货量下降。

Counterpoint研究总监 Dale Gai表示：“联发科以 33% 的份额引领智能手机 SoC 市场。由于上半年出货量高以及中国智能手机原始设备制造商的库存调整，其智能手机 SoC 销量本季度有所下降。许多客户已经建立了芯片组库存来管理供应情况的不确定性。”

关于增长前景，Gai 补充说：“我们预计 2022 年第一季度的收入将在智能手机旗舰芯片组 (Dimensity 9000) 的推动下实现增长。更高的 5G 普及率将抵消较低的季节性需求。台积电晶圆涨价后芯片组价格的上涨反映在 2021 年第四季度以后。亚太地区、MEA 和 LATAM 等地区的 5G 迁移以及持续的 LTE 需求将帮助联发科在 2022 年实现强劲增长。”

高通则以30%的份额排名第二，市场份额同比增长了7个百分点；

高通高级分析师 Parv Sharma在评论高通的表现时表示：“尽管组件短缺和代工产能无法满足需求，但高通的季度业绩非常强劲，环比增长 18%，同比增长 33%。高通能够优先考虑高端骁龙的销售，与中低端手机相比，骁龙的盈利能力更高，短缺的影响更小。该公司还能够通过双重采购关键产品来增加其主要代工合作伙伴的供应。在苹果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 产品组合推动的 5G 基带出货量中，它占据了 76% 的份额。”

谈到增长机会，Sharma 补充道：“高通的骁龙 8 Gen 1 旗舰移动平台将从 2022 年第一季度开始出货。2022 年第一季度的表现将受到三星 Galaxy S22系列的设计胜利和农历新年发布的推动。总体而言，随着主要 OEM 推出 5G 手机，下一个增长拐点将在 2022 年下半年。随着越来越多的 OEM 跨层采用高通的调制解调器到天线 RFFE 解决方案，Android 的收入份额也在增长。”

排名第三的是苹果，市场份额为21%，这主要是由于iPhone 13 的发布和节日旺季推动了出货量。不过与去年同期相比，苹果的份额仍下滑了1个百分点。

此外，国产5G芯片厂商展锐的表现也可圈可点。展锐在Q4全球智能手机AP市场出牌排名第四，市场占有率已达11%，同比增长了7个百分点，相比Q3的10%份额，仍继续稳步上升。

Counterpoint分析师Parv Sharma表示， 展锐2021出货量持续增长，并在第四季度获得全球智能手机AP市场11%的占有率，出货量比去年翻了一倍。展锐的客户结构得到明显升级，赢得了三星、荣耀、Realme、摩托罗拉、中兴、传音等客户的支持。

排名第五的是三星，市场份额为4%，同比下滑了3个百分点。

原因是三星正在调整其智能手机产品组合战略，即外包给中国ODM。因此，联发科和高通芯片在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。

华为海思由于美国的制裁，无法继续生产麒麟芯片，目前市场份额已由去年同期的7%跌至了1%，排名第六。

目前华为正在推出其最新系列的手机，但是是基于高通 SoC，且仅支持4G功能。

如果只看5G基带芯片的市场份额，那么高通依然是老大，其在2021年Q4的市场份额已经高达76%，相比去年同期上市了13个百分点。这主要是得益于采用了高通5G基带的苹果iPhone 13系列销量的增长，以及其他来自ODM/OEM代工厂的采购需求，包括智能手机、通信模组等。

分业务线来看也都表现不俗：

移动手机作为核心业务贡献了56％，而且年增幅高达72％，主要来自5G产品的持续升级和市场份额提升；

物联网、计算和ASIC占了23％，同比增长22％，主要贡献来自5G/Wi-Fi 6的普及、无线蓝牙耳机、平板机等；

智能家庭比例14％，同比增长13％，电视需求稳定；

电源IC 7％，同比增长26％，5G/Wi-Fi 6也是大力带动是升级。

毛利率为46.7％，环比增加0.5个百分点，同比增加2.5个百分点，同样来自更好的产品组合。

净利润283.61亿元新台币(约合人民币65.13亿元)，同比增加1.6％，环比大幅增加100.2％，主要来自收入、毛利的提升，抵消了营业费用的增加。

截止本季度末，联发科现金及金融资产-流动总计1873.44亿元新台币(约合人民币430.24亿元)，占总资产的30.8％。

从财报中可知，联发科当季研发投入243.64亿元新台币(约合人民币55.95亿元)，环比增加6.5％，同比增加8.1％。

展望第四季度，联发科预计收入约1206-1311亿元新台币，毛利率47.5％(上下浮动1.5个百分点)。

目前，联发科已经是全球第一的智能手机SoC厂商，而且连续四个季度问鼎，今年第二季度份额创新高达43％，同比猛增17个百分点。

Counterpoint认为5G AP / SoC的竞争将进一步加剧，因为高通在晶圆订单方面似乎更加激进，以保持其领先地位。到2025年，全球60％的智能手机AP / SoC将采用5纳米及以下的代工厂节点，这是台积电和三星代工厂扩大产能的主要动力之一。全球代工厂策略和芯片组供需动态正在塑造智能手机SoC竞争。

由于市场动态变化，联发科有望在2021年主导整个智能手机芯片组市场，高通预计将在快速增长的5G智能手机芯片组市场中占据同样的地位。竞争从未如此激烈，因为联发科缩小了与高通的差距。

分析师认为，对于主流5G智能手机来说主要的代工节点是6nm和7nm，为AP / SoC供应商提供了最佳的性能和价格，希望在2021年出货量增长两倍以上。自去年以来，联发科技已成功获得台积电5G 芯片组的生产能力，从2019年开始扭亏为盈。这帮助联发科在价格低于250美元的中端5G智能手机市场发力。

Counterpoint认为，联发科技对OPPO、vivo和小米的分配正在增加，从2020年的20-30％增长到2021年的40％以上，这些高增长的OEM和供应商的更好的供应前景他们在5G产品组合方面的雄心壮志。另一方面，高通公司的芯片组在2021年上半年受到限制，直接受益于联发科，这已成为一场零和游戏。

高通公司在2021年上半年受到三星5nm及其他支持外围IC的生产限制。但高通公司将在2021年下半年迎头赶上，从而确保了更高的产能。台积电和其他代工厂将在未来几个月内改善三星的供应和产量。这将使高通能够利用其骁龙4、6和7系列芯片组瞄准主要在中国和其他地区的主流5G市场。5nm的是最先进的节点，这将在2021年所有的目光主要用于5G高端/旗舰机型将在高通，看它在2022年是否能实现多样化代工策略，从苹果手中夺走一部分产能份额。苹果的 A 系列和 M系列芯片在先进节点产能份额方面处于领先地位。这将有助于扩大价值/收入方面的领先优势，使高通公司从更好的产品组合中受益，并对其更高ASP的骁龙7和8系列芯片组有更高的需求。

Counterpoint分析认为，展望2022年，高通和联发科将迁移更多的4nm / 5nm设计。联发科的下一代旗舰5g SoC将进入终端设备价格超过500美元的 SAM (服务可用市场) ，成为该公司智能手机芯片组的里程碑。

联发科技很可能会在2021年下半年首次推出新的天机系列产品，包括5nm / 6nm芯片组，然后在2022年上半年推出新的4nm / 5nm芯片组，甚至在2022年下半年推出3nm初代产品。这些新产品将具有一些新功能。对于联发科而言，这是有意义的技术突破，目标是中国高端市场，大多数批发价格在400-700美元之间。

高通预计将在2022年在三星的新款旗舰机型上采用4nm工艺。苹果似乎再次成为领导者，在2022年下半年在台积电迁移到3nm。与2021年相比，2022年AP / SoC的容量限制可能不是主要问题，因为预计台积电和三星代工厂的5nm的有效产能都将成为主要问题。在今年增加。

Counterpoint估计，到2025年，智能手机AP / SoC总数的60％将在最先进的代工节点（包括N5，N3甚至N2）中制造。平均芯片尺寸更大，EUV层增加导致的吞吐量降低以及3nm以上的更高成品率不确定性，可能是晶圆代工厂中处理更多智能手机SoC的尖端技术节点的更多晶圆的驱动因素。

N5节点将大大提升N7和N10 / 12的PPA（功率，性能和面积），在未来两年内，对于大多数基于Android的5G SoC迁移而言，N5节点将是代工厂路线图上的一个长节点。N5（包括4nm和5nm）的晶圆总消耗量将占2023-2024年（不包括Intel Foundry Services）铸造行业内建N5总量的25-30％。

Strategy Analytics 智能家居团队高级分析师 Chirag Upadhyay 表示，“联发科已在包括智能家居在内的各种垂直行业中建立了强大的影响力;该公司的巨大规模以及与台湾代工厂的紧密联系，使其成为许多世界领先的智能音箱 OEM 的理想合作伙伴。”

Strategy Analytics 智慧家庭服务总监 David Watkins 指出，“像联发科这样的公司可以拥有规模，并与后端供应商和制造厂建立了根深蒂固的合作伙伴关系，和较小的竞争对手相比能够更好地应对供应链挑战。这将使亚马逊、阿里巴巴和百度等智能音箱厂商受益，他们很大一部设备都在使用联发科的处理器。”

盈利方面，Q1季度联发科毛利率同比增加1.8个百分点，达到了44.9%，毛利485.2亿新台币，运营利润201.98亿新台币，环比增长31.4%，同比大涨248%，合并净利润高达257.77亿新台币。

联发科表示，业绩大涨主要受益于5G智能手机及Wi-Fi 6市场占有率增加，其他还有Chromebook、消费电子产品带来的增长。

此外，联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。

在高端5G芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片，一举拿下高端市场，值得期待。