调查显示，该国77%的智能设备用户认为芯片组功能在影响其设备体验方面非常重要。调查还揭示了芯片组在智能手机、耳机/TWS、智能电视和笔记本电脑等不同智能设备中的重要性。

调查发现，当前智能设备中的许多高级功能都是通过底层芯片组的发展而启用和增强的。这些芯片组塑造了消费者体验，并在向下一代5G网络过渡的时候帮助OEM厂商差异化他们的产品。根据受访者的说法，性能（76%）、图形和游戏功能（66%）以及5G连接（62%）是依赖芯片组功能的三大功能。

在品牌方面， 61%的受访者知道联发科在印度智能设备上的芯片组，这得益于该公司在智能手机以及智能电视和智能音箱等领域的领导地位。根据Counterpoint最新的全球智能手机AP出货量，联发科是2023年第三季度全球最大的智能手机芯片组品牌，市场份额为31%。

就需求而言，中国继续引领全球蜂窝物联网模块市场，其次是北美和西欧。与此同时，印度是增长最快的市场，其次是拉丁美洲和北美。尽管印度的基础较小，但潜力巨大。由于乌克兰与俄罗斯的长期战争，东欧是唯一出现下滑的地区。

在评论蜂窝物联网模块OEM之间的竞争动态时，高级研究分析师Soumen Mandal表示:“2022年，Quectel是中国最大的蜂窝物联网模块厂商，中国是全球最大的市场。与此同时，中国移动和广和通凭借其在国内市场的巨大规模，分别位居第二和第三。在中国以外，Quectel仍然是领导者，紧随其后的是泰利特和泰利斯，这两家公司已经合并，并将从2023年第一季度开始作为一个新品牌Telit Cinterion开始运营。”

Quectel在2022年加大了对整合汽车(NAD模块)领域的关注，并获得了与主要汽车制造商的多项设计胜利。随着业界向5G连接过渡，NAD模块市场的竞争正在加剧。蜂窝技术的每一次转变都带来了市场的整合，因为服务汽车领域变得越来越具有挑战性，这需要大量的定制化，但利润率较低。

中国移动是全球最大的CSP和物联网连接企业，通过利用其庞大的规模来获取最大价值，正变得更加垂直整合。它有可能在今年闯入全球蜂窝物联网模块三强。然而，该公司主要在中国运营，需要通过强有力的合作模式向其他垂直领域和市场扩张，以保持其势头。”

在评论物联网蜂窝连接芯片组厂商动态时，副总监Ethan Qi表示:“高通在2022年继续主导蜂窝物联网芯片组市场，出货量份额接近40%。高通加强了在LTE CAT 4等更高技术领域的地位，并保持了在5G市场的主导地位。高通最近推出了最新的4G CAT1。双芯片组，QCX216，与LTE CAT1正面竞争。BIS领导UNISOC和Eigencomm。”

在谈到2023年的物联网市场前景时，副总监Mohit Agrawal表示:“全球蜂窝物联网模块出货量(包括NAD模块)预计将在2023年实现19%的强劲增长。高价值工业物联网模块出货量的增长，对于那些努力走出试点阶段的物联网项目，以及在艰难的宏观经济环境下更加关注投资回报率的公司来说将是关键。然而，智能电表、POS机和汽车市场的物联网模块出货量预计将继续强劲增长，这将抵消其他领域的放缓。”

在区域需求方面，中国在2021年第四季度吸收了全球NAD模块出货量的1/4。由于嵌入式蜂窝连通性比例增加，欧洲和北美的需求保持稳定。印度和巴西等新兴市场是未来几年NAD模块的主要市场。

研究分析师Soumen Mandal在评论市场动态时表示：“就收入而言，Rolling Wireless、LG和Continental是2021年第三季度全球三大NAD模块供应商。这3个品牌占市场总收入的2/3。”

汽车行业持续的芯片短缺和供应链紧张正在对一级供应商和OEM的NAD模块需求产生负面影响。

另外，预计4G仍将是全球汽车NAD模块市场的主导蜂窝技术，但5G模块的份额将在2023年后快速增长。较高的平均售价（ASP）和半导体短缺无助于近期加快5G采用。5G将是未来联网和自动驾驶汽车的关键技术。因此，高通将继续主导汽车嵌入式连接市场，并通过Snapdragon数字机箱平台的汽车业务协同效应进一步扩大。