在今年第一季度，日本对中国的半导体制造设备及相关零部件、平板显示屏制造设备的出口额达到5212亿日元，同比增长82%，创下自2007年以来的最高水平。

中国海关总署的数据显示，2024年1月至4月，中国从日本进口的半导体制造设备金额持续增长，同比增幅分别为53.06%、7.45%、56.82%和42.19%。

有分析认为，中美贸易摩擦导致的生产线替换特需，以及新能源汽车等新型产品对车载电子零部件和第三代半导体产品的增长需求是主要原因。

目前，日本生产半导体制造设备的企业主要包括Nikon（尼康）和Canon（佳能），这两家公司在全球光刻机市场中占据重要地位。

随着中国新能源汽车产业的快速发展，对28nm制程芯片的需求增加，进一步推动了日本半导体制造设备对华出口的增长。

此外，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，尽管2024年第一季度全球半导体设备销售额同比萎缩2%，但中国市场的销售额却同比增长113%，达到125.2亿美元，连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。

自 快科技

美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，今年7月，全球半导体行业销售额达到454亿美元，创下月度纪录，同比增长29%，环比增长2.1%。从今年2月开始，全球半导体行业销售额每月都在增加。SIA称，从地区来看，半导体行业销售额同比增长最快的是欧洲地区，其次是亚太地区/所有其他地区、中国、美洲和日本。

自 cnbeta

2013年3月28日市场研究公司IC Insights称，2013年三星电子和英特尔合在一起占全球半导体设备资本开支将从2011年的40%提高到42%。

IC Insights称，在2010年至2013年期间，三星预计将投入469亿美元，占目标内存生产的大约60%。英特尔排名第二位，预计资本开支将达400亿美元。这些开支足以使这两家公司分别建设和配备10至11个规模达40亿美元的300毫米(12英寸)晶圆加工厂。

IC Insights披露了2013年资本开支排名前25位的半导体厂商，其中五家公司的资本开支最少是30亿美元，与2012年和2011年相同。

在2012年，资本开支排名前10位半导体厂商把资本开支减少了5%，而没有排名前10位的厂商把资本开支削减了27%。这显示了半导体开支头重脚轻的环境。

IC Insights预测称，2013年资本开支排名前10位的厂商将把资本开支较2011年提高5%。排名没有进入前10位的厂商将把资本开支削减8%。从长远看，没有进入前10名的半导体厂商将继续以缓慢的速度提高资本开支或者以更快的速度削减资本开支。

此外，IC Insights指出，目前每年资本开支不到10亿美元的厂商将发现他们很难使用领先的数字加工技术进行生产。在这方面陷入严重困境的台湾集成电路供应商包括南亚科技、力晶科技和茂德科技。这三家公司在2012年合在一起的资本开支为2.76亿美元，还不到一个新的高级集成电路加工厂的成本的10%。