TrendForce集邦咨询进一步表示，从目前快充市场功率规格来看，2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段，约占GaN元件销售市占率72%，其中又以65W为主流。而百瓦级大功率产品，2020年市占率仅约8%，但市场前景备受期待，越来越多厂商陆续推出大功率快充产品，以应对消费者日益增加的用电需求，目前最高功率已达140W。

其中，在百瓦级大功率快充产品领域内，GaN技术市场渗透率已高达62%，主要由纳微半导体（Navitas）与英诺赛科（Innoscience）供应，其中纳微半导体销售市占率超7成，已成功应用于倍思、联想、闪极等厂商旗下产品。另外，为了增加使用效率及缩减体积，PFC+LLC拓扑结构已成为百瓦级大功率快充主流方案，由SiC二极管搭配GaN开关管，以提高PFC级（功率因数修正电路； Power Factor Correction）开关频率，进而使得GaN+SiC宽禁带半导体组合方案迅速被各大厂商采纳。

对此，倍思于2020年推出全球首款120W GaN（纳微半导体供应）+SiC（APS供应）快充产品，取得市场巨大反馈，泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。值得注意的是，汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配，在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下，未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。

现在，关于GaN（氮化镓）功率半导体的报道随处可见。对使用GaN的功率器件而言，市场牵引力至关重要。从（2020年将支配市场的）电源和PFC（功率因数校正）领域，到UPS（不间断电源）和马达驱动，很多应用领域都将从GaN-on-Si功率器件的特性中受益。

市场调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)认为，除了这些应用，2020年以后纯电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）也将开始采用这些新材料和新器件。虽然GaN功率器件比现在的硅（Si）产品贵，但从系统层面来说，有可能获得更大的成本削减效果。今后5年将是在系统中使用GaN功率器件显现成本削减效果的关键期。Yole于2014年6月出版了详细介绍这一演变的报告。

2020年GaN器件市场规模可能达到6亿美元

市场规模方面，2020年GaN器件市场整体规模有可能达到约6亿美元。届时，一块6英寸晶圆可加工出大约58万个GaN。按照EV和HEV从2018年或2019年开始采用GaN的设想来看，GaN器件的数量将从2016年开始显著增加，一直到2020年都将以80％的年均增长率（CAGR）增长。

从最近的报道来看，GaN行业正随着合并、收购及授权协议的敲定而逐渐形成。包括古河电气工业与美国Transphorm公司签订知识产权组合排他性授权协议，以及美国Transphorm公司与富士通最近签订的协议，都表明GaN技术正在向整个价值链扩展。这将强化主要企业在市场上的地位，也会淘汰最没有竞争力的企业。因此，日本企业现在正在与德国英飞凌科技、美国国际整流器公司（IR）及美国宜普电源转换公司（EPC）等功率器件厂商竞争，全力进军该领域。

关于2014年的市场规模，Yole预计GaN器件的销售额与研发协议等加起来也只有1000万～1200万美元。在这种规模不大的业务中，只有最强的企业能存活。并且，在早期涉足的企业中也会出现现金流锐减的情况。