总部位于美国的 IC 设计公司能够抵消某些产品的收入下降，因为其产品组合涵盖广泛的应用

2022 财年第三季度，高通移动和汽车产品的收入数据分别环比增长 6.8%和22%。2022 财年第三季度，高通的整体IC设计收入环比增长 5.6%，达到99 亿美元。

Broadcom 的2022年第三季度半导体解决方案销售业绩令人瞩目。 由于高端市场对网络设备的稳定需求，其收入环比增长6.8%，达到69.4亿美元。

NVIDIA 在 2022 年第三季度设法提高了部署在数据中心和汽车电子产品中的芯片的销售额。NVIDIA的游戏解决方案收入环比下降 32.6%，专业可视化解决方案收入环比下降44.5%。总的来说，NVIDIA 环比下降 14%，降至60.9亿美元。

2022 年第三季度，AMD数据中心相关业务的收入环比增长8.3%。 AMD整体业绩环比下降15%，降至55.7亿美元。

Marvell 2022年第三季度收入环比提高2.5%，达到15.3亿美元。此外，Cirrus Logic还受益于苹果新 iPhone 14 系列相关订单的增长。 尽管市场环境充满挑战，其收入仍环比增长37.3%，达到5.41 亿美元。

亚洲设计公司均公布收入环比下降

前十大 IC 设计公司中，联发科的销售额环比下降 11.6%，降至46.8 亿美元。Realtek 的收入为 9.79 亿美元，环比下降 5.5%。联咏科技收入环比下降 39.9%，降至6.43 亿美元。威尔半导体环比下降 25.8%，降至5.13 亿美元。

高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、AMD、联发科（MediaTek）位列 2022 年第三季全球 IC 设计厂商营收排行前五位。

• 高通第三季营收达 99 亿美元（约 688.05 亿元人民币），环比增长 5.6%。

• 博通营收达 69.4 亿美元（约 482.33 亿元人民币），环比增长 6.8%。

• 英伟达本季营收为 60.9 亿美元（约 423.25 亿元人民币），环比减少 14.0%。

• AMD 本季营收为 55.7 亿美元（约 387.12 亿元人民币），环比减少 15.0%。

• MediaTek 营收为 46.8 亿美元（约 325.26 亿元人民币），环比减少 11.6%。

▲ 图源：TrendForce 集邦咨询

展望 2022 年第四季度至 2023 年第一季度，TrendForce 集邦咨询表示，在高通货膨胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此对 IC 设计厂商来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。但各厂商均在产业低谷之际，持续降低自身库存同时提高现金水位，将产品拓展至数据中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温之时做好准备。

自 IT之家

        根据TrendForce的最新数据，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，收入2400亿元人民币。

        中国IC设计业不断开发更多的高端产品，例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。

        2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长超过25%，其母公司华为的手机出货量也在增长。Sanechips的核心业务是为电信应用设计集成电路元件，在扩大其产品范围后，收入增长超过30%。

        华大半导体得益于公司丰富的资源，开发了智能卡、安全芯片、模拟电路、新型显示器等多种产品，2017年收入首次超过50亿元人民币。在指纹传感器市场，Goodix的收入增长了25%。GigaDevice首次进入前十名单，得益于在NOR Flash和32位MCU市场的出色表现，2017年收入将增长40%以上，达到20亿元人民币。

        工艺技术不断进步，2018年中国半导体产业将保持高速增长态势。物联网、人工智能、汽车电子等创新应用带动了对集成电路产品的需求增长。

        199IT.com原创编译自：TrendForce 非授权请勿转载

全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾地区IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。

根 据TrendForce旗下拓墣产业研究所的统计，中国自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球市场的占有率 逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。

中国无晶圆厂IC设计公司近年产值表现

TrendForce 表示，中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015~2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局 卡位的重要时刻。其中28纳米甚至更先进的14/16纳米工艺能力预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利最大化，将是另一项重要胜出因素。

晶圆代工业者积极布局中国，联电脚步最快

联电(UMC)在中国苏州和舰8吋晶圆厂月产能约6~7万片，2016年暂无进一步扩充计划。联电以投资中国IC设计业者联芯的方式，自2015 年起 的5 年内将投资13~14 亿美元，在厦门兴建12吋晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米工艺切入市场，未来以转进28纳米为目标。 厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1~2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在中国设厂脚步最快的公司。

中芯(SMIC)目前共有3座8吋晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的8吋厂的月产能总计约13~14万 片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此2016年中芯8吋总产能可达每月15~16万片水平。至于12吋厂房，分别座落在上海与北京，月产能总计约 5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28nm工艺瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。

台积电(TSMC)在中国上海松江8吋晶圆厂月产能约10~11万片，目前内部正在评估去中国设置12吋晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考虑建厂进度与市场需求下，初期至少会以28纳米工艺为切入点。

三星(Samsung)目前在中国仅有一座12吋晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主，考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1~2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进则预计会以填满台湾3座8吋晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。

此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。

晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与ICInsights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。

2009年～2018年全球代工厂IC销售额与成长率预测 (来源：ICInsights)

　　从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合成长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场成长更高1倍。

目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所产生的，12%来自为其他公司提供代工服务的IDM。

纯晶圆代工的销售额年成长率在2013年约15%，2014年可望持续成长17%后，预计将在2015年时增加13%，达到478亿美元。同时，IDM代工收入在历经2014年下滑12%后，预计在2015年时仅成长2%约为59亿美元。

2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望成长9%，达到历史新高记录的232亿美元，较2013年仅3%的年成长率以及213亿美元投资额更大幅成长。此外，代工厂的资本投资预计将在2015年时成长7%，创造另一次的新高记录。

目前业界四家最大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高92%，相形之下，这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。

无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%，而在IDM约占18%，而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时，无晶圆厂客户约占69%，IDM占29%，而系统公司占2%。

通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%，其次是消费产品IC占18%，“其他”IC(如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%，电脑IC则占整体收入的14%。

公司总部设在美洲的客户占2014年纯晶圆代工销售数字的62%，其次是亚太地区客户约占29%，欧洲客户约有6%，而日本则仅占全部的4%。

NPD DisplaySearch材料和部件市场研究总监Tadashi Uno表示：“由于高分辨率显示器要求高信道显示驱动IC，同时智能手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断增长，半导体工厂和晶圆代工厂持续将显示器驱动芯片列为重点。”

NPD DisplaySearch上海办公室，2014年10月11日—根据NPD DisplaySearch最新出版的驱动IC技术和市场预测报告Driver IC Technology and Market Forecast Report显示，显示驱动集成电路（IC）市场的收益将从2012年的64亿美金增长至2018年的73亿美金。收益增长的主要原因是驱动IC的分辨率和平均售价越来越高，以及功能更加整合。同时分别用于电视和智能手机的LCD和OLED面板出货量的持续增长也推动了显示驱动IC的需求。

LCD电视和平板电脑越来越向窄边框发展造成GOA （gate-on-array）技术的使用，同时导致闸极驱动芯片（gate drivers）的需求减弱，但是高分辨率屏幕的增加促进了源极驱动芯片市场的增长。NPD DisplaySearch预测，智能手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间增长三倍，市场营收规模将从2012年的1亿3,900万美金增至2018年的3亿2,500万美金。同时芯片设计公司开始越来越多地在中小尺寸面板驱动IC中加入原本在中央处理器中的功能。

随着TSMC(台积电)、UMC(联电)和其它一些晶圆代工厂将重心放在生产移动设备的内存和处理器等高价值半导体上，NPD DisplaySearch预测2014和2015两年显示驱动IC市场将呈现供应紧张的状态。这主要是因为驱动IC和时序控制器（TCON）的价格相对较低，因此晶圆代工制造商优先考虑生产半导体芯片。而且，晶圆代工制造商并未特别提高芯片制造价格。Uno表示：“只要行动智能装置所需的芯片需求持续增长，驱动IC和TCON的供应短缺状况预计仍将继续。”

凭借较多在面板厂的导入使用，台湾的联咏科技（Novatek）引领了2014上半年大尺寸(9吋以上)面板驱动IC市场，市占额达28%，其次为三星半导体（19%）和市占率的第三名的Lusem（15%）。三星半导体和Lusem分别是三星显示面板和乐金显示面板的驱动IC主要供货商。

而在中小尺寸的驱动芯片部分，被日本、韩国和台湾许多中小尺寸面板厂商使用的Renesas SP引领了2014上半年中小尺寸显示驱动IC市场，市占率达33%，其次为台湾的联咏科技（Novatek），三星半导体（16%），以及台湾的旭曜科技(Orise) (7%），台湾的奇景光电（Himax）5%。

随着智能手机显示驱动IC和触控面板控制器的结合越来越紧密（例如: 触控显示整合型驱动芯片TDDI），触控厂商已经开始收购驱动IC厂商，以便更具市场竞争力。例如Synaptics和FocalTech分别收购了Renesas SP和Orise。这样的好处是可以简化信号电缆和集成电路，并且可以降低软性电路板（FPC）和组装测试的成本。Uno补充道：“展望未来，半导体制程的结合和业务模式的调整将有效推动TDDI的成功发展。”

NPD DisplaySearch驱动IC技术和市场预测报告Driver IC Technology and Market Forecast Report为订阅者提供对显示技术和市场发展趋势的深入分析，有助于您预测驱动IC需求量、收入和定价，同时也将为您做商业决策带来重大影响。