几十年来，半导体一直是汽车和计算行业不可或缺的一部分，但争夺人工智能主导地位的竞争，以及越来越多的数字基础设施向云端转移，极大地加剧了英特尔、三星或台积电等公司对大容量数据中心和芯片生产的需求。但是，即使美国公司在全球收入份额中占据领先地位，美国也缺乏生产能力。

根据SEMI的数据，大约70%的总制造能力位于韩国、中国，美洲排在日本之后，排名第五，日本在2022年的份额为13%。就在几十年前，情况完全不同。1990年，美国占全球制造能力的37%，欧洲占44%，日本以19%位居第三。后者在80年代被认为是半导体巨头，1988年占全球芯片销售额的51%。这个岛国的经济泡沫在上世纪90年代破裂，导致它在技术上的领先地位被西方经济体所取代。

到2026年，SEMI预计300毫米晶圆的月产量为960万片，而200毫米晶圆的产量将达到每月770万片。从后者来看，中国大陆的制造能力领先，日本和中国台湾分别排在第二和第三位。

报告指出，2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

SEMI 表示，全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，预计 2023 年 foundry 将以 434 亿美元（约 2981.58 亿元人民币）的投资引领半导体扩张，同比下降 12.1%，2024 年将同比增长 12.4% 至 488 亿美元（约 3352.56 亿元人民币）。预计 2023 年，Memory 将在全球支出中排名第二，尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元（约 1174.77 亿元人民币），2024 年 Memory 投资将增至 282 亿美元（约 1937.34 亿元人民币）。

此外，与其他细分市场不同，报告称由于汽车市场的稳定增长，analog 和 power 将稳步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3%，达到 97 亿美元（约 666.39 亿元人民币）。预计明年该板块的投资将保持平稳。

自 IT之家

SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。

据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。

此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进。过去 10 年有 9 年的出货量增长，硅晶圆在半导体产业具重要地位。

自 IT之家

IT之家了解到，SEMI 表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。

报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

此前，SEMI 预计 2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首，其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。

自 IT之家

在上周分享了对全球 300mm 晶圆市场的分析与展望之后，SEMI 现又发布了针对 200mm 晶圆市场的最新报告。预计从 2021-2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长。与此同时，随着晶圆月产达到 700 万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来 13 条新增的 200mm 晶圆生产线。

自 cnBeta.COM

前端和后端半导体设备行业都在为市场扩张做出贡献。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2022年将增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录。2023年还将增长3.2%，达到1043亿美元。

在对领先和成熟工艺节点的需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年同比增长20.6%，达到552亿美元，到2023年将再增长7.9%，达到595亿美元。这两个分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上。

对内存和存储的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。 DRAM设备行业在2022年引领扩张，预计增长8%，达到171亿美元。今年NAND设备市场预计将增长6.8%，达到211亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。

在2021年飙升86.5%之后，组装和封装设备市场预计将在2022年增长8.2%，达到78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%，降至77亿美元。半导体测试设备市场预计将增长12.1%，达到88亿美元。2022年和2023年对高性能计算（HPC）应用程序的需求再增加0.4%。

从地区来看，中国和韩国预计将在2022年保持设备购买国的领先地位。

SEMI在其《200毫米晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

自 集微网

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”

前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备行业都在为全球扩张做出贡献。2021 年晶圆厂设备行业将增长 43.8%，达到 880 亿美元，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备；2022 年还将增长 12.4%，达到约 990 亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%，降至984亿美元。

代工和逻辑分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上，2021年同比增长 50%，达到 493 亿美元。2022年代工和逻辑设备投资增长 17%。

企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。DRAM 设备行业在 2021 年的扩张中处于领先地位，将飙升52%，增长至151亿美元，并在 2022 年增长 1%（153 亿美元）。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24%，达到192亿美元；2022 年将增长 8%，达到206亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 支出将分别下降 -2% 和 -3%。

在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长之后，组装和封装设备细分市场预计将在 2021 年飙升 81.7%，达到70亿美元。2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6%，达到78亿美元；并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。

从地区来看，中国、韩国和中国台湾地区预计仍将是 2021 年支出的前三大目的地。中国在 2020 年首次获得领先地位。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求依然强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续的大流行在内的全球破坏性挑战，半导体行业表现出极大的弹性。”

国际半导体产业协会（SEMI）今日（28 日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长 6% 至 3,534 百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高，较去年同期同比提高 12%。

SEMI SMG 主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12 英寸及 8 英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

来自：集微网

英文媒体是援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据，报道北美半导体生产设备制造商的销售额在3月份再次创下新高的。

国际半导体产业协会的数据显示，北美半导体生产设备制造商的销售额，在3月份达到了32.7亿美元，较2月份的31.4亿美元增加1.3亿美元，环比增长4.2%；较去年2月份的22.1亿美元增加9.3亿美元，同比增长48%。

3月份的销售额环比增长4.2%，也就意味着北美半导体生产设备制造商的月度销售额，再次创下了新高，这是他们的销售额，连续3个月创下新高。

北美半导体生产设备制造商的月度销售额连续创下新高，主要是得益于强劲需求的推动。国际半导体产业协会总裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在对前沿技术强劲需求的推动下，北美半导体生产设备制造商的销售额，在3月份继续小幅上涨，并创下新高。

由观察全球电子产品设计与制造供应链的 SEMI 行业协会的最新报告可知：全球半导体制造设备销售额从 2019 年的 598 亿美元、激增到了 2020 年的 712 亿美元（涨幅达 19%），同时创下了行业的历史新高。SEMI 在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中披露了详细的数据，且可知中国大陆地区凭借 187.2 亿美元（+39%）成为了新半导体制造设备的最大市场。

自 cnbeta

若按地区划分的季度营业额数据显示，今年第三季度，半导体设备销售额排名前五的分别是中国大陆、中国台湾、韩国、日本和北美。

按地区划分的季度营业额数据，季度环比增长率和同比增长率如下（单位：十亿美元）

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), December 2020

其中，第三季总销售金额最高的市场为中国大陆，达到 56.20 亿美元，同比增长 63%，位居全球冠军，排名第二为中国台湾，总销售金额达到 47.50 亿美元、季增 36%，年增 22%，韩国则排名全球第三，总销售金额为 42.20 亿美元、年增 92%。

在所有地区中，只有北美和世界其他地区的半导体设备销售额在 2020 年第三季度出现同比下滑。其中，北美地区不仅同比下滑 45%，而且环比也下滑 17%。

业内人士指出，中国大陆自华为被美国下达禁令后，半导体产业链大举提前备货，预防美国下一步禁令。同时，中国大陆为摆脱对美国设备的依赖，开始大力进行半导体设备自主化开发，并采购大量零组件进行相关研发，也成为推动大陆第三季半导体设备销售金额居冠的主要原因之一。中国台湾地区则受惠于台积电、日月光及美光等半导体产业链持续投资，至于韩国则由三星、SK 海力士为半导体设备采购主要厂商。（校对 / Lee）

来自：集微网

在力争推进半导体国产化的中国，半导体设备的投资活跃，继二季度继续位居世界首位。三季度面向中国大陆的半导体制造设备销售额同比增长63%，达到56.2亿美元。

披露北美半导体生产设备制造商月度销售额的，是国际半导体设备与材料产业协会。

国际半导体设备与材料产业协会的数据显示，今年9月份，北美半导体生产设备制造商的销售额为27.5亿美元，较8月份的26.5亿美元增加1亿美元，环比增长3.6%。

同比方面，国际半导体设备与材料产业协会的数据显示，北美半导体生产设备制造商去年9月份的销售额为19.6亿美元，今年的27.5亿美元较之增加7.9亿美元，同比增长率高达40.3%。远高于3.6%的同比增长率，也高于8月份32.5%的同比增长率。

终端市场需求改善

世界商业环境正在改善。衡量广泛制造业活动的全球采购经理人指数8月份升至51.8，为2017年11月以来的最高点（图2）。

受到新冠肺炎疫情和工厂关闭的沉重打击的汽车行业正在复苏。在美国，汽车产量在8月份大幅反弹，轿车和卡车产量达到有记录以来的最高水平（图3）。在大流行暴跌之后，该行业正在迎头赶上，但工厂产量已经恢复。

秋季是旺季

得益于台式机、笔记本电脑和平板电脑的需求，以及第二季服务器出货量强劲，电脑行业也出现反弹（图4）。

全球电子设备行业目前正处于可预测的秋季旺季，主要是受消费者节前库存积累的推动。与2019年8月相比，2020年8月全球电子设备出货量增长5.5%（图5），并可能在11月或12月达到峰值。

半导体行业持续增长

SEMI资本设备公司今年发展良好。与2019年相比，2020年第二季度全球出货量增长了26%（图6）。

芯片行业活动保持积极。

展望未来

全球政治和贸易问题，加上高失业率和持续的流行病以及对气候的担忧，这些给未来几个月的前景蒙上了一层阴影。

199IT.com原创编译自：SEMI 非授权请勿转载

6月份环比恢复增长之后，北美半导体生产设备制造商8月份的销售还在进一步增加，达到了26.5亿美元。

披露北美半导体生产设备制造商月度销售额的，是国际半导体产业协会，他们在每一个月的中下旬，都会披露上一个月北美半导体生产设备制造商的销售额，最新披露的是8月份的销售额。

国际半导体产业协会的数据显示，今年8月份，北美半导体生产设备制造商的销售额达到了26.5亿美元，较上一个月的25.7亿美元增加0.8亿美元，环比增长3%。

与环比增长率相比，北美半导体生产设备制造商8月份销售额的同比增长率，则要高很多。国际半导体产业协会的数据显示，去年8月份北美半导体生产设备制造商的销售额为20亿美元，今年的26.5亿美元，较之增加6.5亿美元，同比增长32.5%。

SEMI分析称，智能手机市场需求疲软及高库存削弱资本设备投资，特别是存储器厂商降低投资的情况明显。

SEMI所统计的半导体出货额报告是基于北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额编制而成。在去年12月出现小幅反弹后，今年再度下滑，同比增幅连续数月缩水，目前已是第三个月录得同比负增长。

近两年来，内存芯片行业经历了一轮上涨周期，但由于各大厂商生产过快，NAND Flash快闪存储器及DRAM的价格已经持续走低。

三星、SK海力士及美光三大存储器厂商年前纷纷表示2019年将减少在半导体设备上的投资额，降低产能、缩减成本，台系芯片厂南亚科也下调今年度资本支出，一方面是为了应对不良的业绩预期，另一方面也是期望能够止住内存芯片价格下跌的趋势。

而导致厂商降产能的更深一层原因在于市场需求下滑。在进货端，因存储芯片价格不断下跌，智能手机厂商也随之不断推迟购买芯片的计划。与此同时，在手机厂商和消费者之间，由于智能手机的普及几近达到饱和，市场对智能机的需求也每况愈下。

今年早些时候，苹果公司与三星电子双双“爆雷”，其中智能手机市场需求锐减，特别是中国等新兴市场需求疲软是导致公司业绩预期不佳的重要原因之一。

好的方面在于，部分企业和市场人士预计芯片行业的“寒冬”可能将在今年下半年结束。

三星电子解释称，尽管预计一季度芯片销售仍将延续去年的低迷态势，但供需将在下半年有所改善。

韩国Kiwoom Securities全球战略与研究主管Daniel Yoo表示，多数投资者希望在芯片制造商削减资本支出之际，DRAM的需求出现转机。 这将导致2019年下半年半导体行业供应过剩状况的“大幅调整”，需求的反弹可能比市场预期的强劲得多。

来源：华尔街见闻

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元(单位下同)，较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%，但相较于2017年同期24亿美元水平仍低了12.1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年12月北美设备制造商的出货数据显示，在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下，抵消了部分存储器投资的衰退。

根据SEMI所公布的北美半导体设备出货金额状况，2018年下半年，从7月开始，几乎都是呈现下滑走势，从7月的23.77亿美元，8月下降到22.36亿美元，9、10月则是降到20亿美元左右，11月更是跌破20亿美元大关，仅剩19.43亿美元，直到12月才回升到20亿美元以上。

不过值得注意的是，去年下半年北美半导体设备出货金额的年增率幅度也是同步下滑，尤其到了11、12月，更是由正成长转为负成长，其中12月的年负成长率，更来到负12%。

而晶圆代工龙头厂台积电日前财报会上也提出示警，台积电总裁魏哲家表示，不包含存储器在内，预估2019年半导体产值年增1%，因此今年将是「Slow year」。

台积电表示，第一季是全面性的疲弱，而且目前库存水位仍高，预估要到今年中才会去化结束，回到正常的季节性水准。

台积电也指出，贸易战的冲击，主要是造成不确定性而影响需求，如果这个不确定性能减缓，对于需求将是正面的。

来自：芯科技

SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。

若将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年衰退1%与2%。但值得注意的是，在封装材料部分，若将打线封装材料排除，整体封装材料市场规模是持平的。SEMI指出，这个现象显示，单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装，因此对整体封装材料市场的规模造成影响。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2014年全球半导体光罩（photomask）销售额为32亿美元，预计可在2016年达到34亿美元。2013年光罩市场增长了1％，2014年较之增长了3％。光罩市场有望在2015年和2016年，分别增长4％和3％。这个市场主要驱动因素仍是先进技术的尺寸（小于45纳米）以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期在短期之内保持第一名地位。

32亿的光罩销售额占总晶圆制造材料市场13％。相比之下，2003年光罩市场占总晶圆制造材料市场的18％。报告中强调的另一个趋势是专制光罩厂（Captive mask shops）的重要性与日俱增。专制光罩厂在2011年和2012年强烈的资本支出和2013年和2014年的日元弱化的影响下，赢得了市场份额，2014年占总光罩市场53％，2013年占49％。2003年专制光罩厂仅占总光罩市场的31％。

                        Source: SEMI, April 2015

SEMI（国际半导体设备与材料协会）于2014年12月2日发布了2014年底的半导体制造设备市场预测。预计2014年半导体制造设备的销售额（新产品）将达到比上年增加19.3％的380亿美元。2015年的销售额将比上年增加15.2％、接近4400亿美元，继续保持稳定的增长态势，而2016年的增幅将与上年持平。

按设备的种类来看，在2014年的半导体设备销售额中，所占比重最大的是晶圆处理设备，预计其销售额将比上年增加17.8％，达到299亿美元。其他种类的设备方面，组装及封装设备的销售额将达到比上年增加30.6％的30亿美元，测试设备的销售额将达到比上年增加26.5％的34亿美元，其他设备（生产设备、掩模及中间掩模制造设备、晶圆制造设备等）的销售额将比上年增长14.8％。

各地区的2014年销售额方面，继2013年之后，台湾、北美和韩国仍排在前三位（图）。预计2015年台湾半导体制造设备市场规模将比上年增加28.1％，达到123亿美元；韩国的市场规模将比上年增加25.0％、达到80亿美元。（

via：NikkeiTechnology

图：全球半导体设备（区域）市场

数据来源：SEMI，2013年12月

2013年全球半导体设备市场整体减小,一方面与2013年年初半导体产业低迷带来不确定性,使得各大芯片制造商对于投资扩产更为谨慎有关,另一方面也可以看出半导体产业的设备投资正在发生的一些变化。如下图，根据SEMI全球半导体工厂预测报告（World Fab Forecast Report）的数据，半导体产业的设备支出趋势正在发生改变。2009年之前，半导体工厂产能的扩张与设备支出高度相关，主要的设备支出均用于增加新的产能。从2003年至2007年的五年间，全球产能年增长率不断提高，从2003年的6%升至2007年的20%，全球半导体总产能在这五年中翻了近一倍，2007年的全球半导体设备市场也达到了428亿美元的峰值。
而在2009年之后，尽管全球半导体市场已经从2008年至2009年的经济衰退中强劲恢复了，设备支出额也回复到之前的水平（2010年全球半导体设备市场达399亿美元，2011年达435亿美元），但是产能的增加趋势却不如2009年之前，2010年和2011年全球半导体产能增长率均仅为7%，预计未来两年也会保持类似的趋势。尽管产能扩张或者新建半导体工厂项目仍然占到半导体设备投资的大部分，但是用于升级已有工厂设备的支出正在迅速增长。如DRAM生产厂商近期的设备投资主要是把老的生产线升级到20nm技术水平；除了三星在西安建设的新的生产线之外，主要的Nand生产线设备投资很多也是升级至更小的线宽水平。

图：全球半导体前段产能（不包括分立器件）

数据来源：SEMI World Fab Forecast报告，2014年2月

处于全球竞争体系中的本土半导体从业者们，应该怎样去适应与利用这样的变化？

在目前大部分已经被不多的几家国际半导体设备公司垄断的12寸设备市场上，对于本土设备企业存在着很高的进入门槛。而半导体制造商在为工厂升级对各个设备种类提出一些个性需求时，可能为新的供应商进入打开了一个窗口。因为如果是配置新厂，有很多时候会采用复制已有工厂配置并考虑到与已有供应商的长期合作，很难引入新的供应商；而工厂的升级与转型更多的会从技术角度出发。如果本土设备企业能在此时准确的把握客户的关键需求，根据客户的具体需求进行设备改型或进一步研发，以反应速度的灵敏性及设备研发的灵活性就有可能得到打破这些坚冰的机会，才有进一步获得市场份额的可能。当然，要做到反应灵敏、研发灵活绝非易事，但是在面对拥有垄断优势及巨额研发投入的国际厂商时，目前相对弱小的本土设备企业只有比他们投入更多倍的努力与艰辛，才有后来居上的发展机会。

另外，半导体工厂的升级意味着替代，而不是增加，那么越多的升级发生就意味着会有越多的的12寸二手设备进入市场。国内的12寸芯片代工厂、封装厂也可以利用这个机会，搜寻技术合用、价格合理的“好机台”，毕竟12寸设备的历史并不久，就算是被替换下来的设备成色大都很好。无论是用于扩充先进制程产能，或者是用于晶圆级封装，只要能选到满足其发展需求的设备，何乐而不为？

展望2014年全球半导体设备市场，SEMI预测2014年全球出货金额将增长23%达394.6亿美，所有主要地区都将实现增长，预计全球出货金额将达394.6亿美元，代工厂商将在2014年进行大规模投资，半导体存储器厂商很可能会针对NAND闪存和移动DRAM进行设备投资。2014年会是一个好年，同时期待半导体产业内更多前进的变革不断发生！

    SEMI表示，半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后，晶圆代工、逻辑IC业者对20奈米以下制程技术的投资活动，以及NAND型快闪记忆体(NANDFlash)业者对先进技术(包括3DNAND)的投入、DRAM业者对行动应用的升级，再度成为带动设备支出上扬的原动力。另外，覆晶封装、晶圆植凸块以及晶圆级封装的产能扩充活动，也提振了半导体设备的支出。

    SEMI认为，世界各地的半导体设备支出都有望在2015年上扬。根据预测，2015年属于前端制程的晶圆加工设备支出有望从2014年的311亿美元上升11.9%至348亿美元，测试设备、组装与封装设备的支出则会分别成长至31亿美元(年增1.6%)、26亿美元(年增1.2%)。

    根据SEMI预测，台湾将持续成为全球最大的半导体设备支出国，2014年与2015年的支出额将分别达到116亿美元、123亿美元。另外，北美2014年的支出额则达72亿美元、南韩紧跟在后为69亿美元。到了2015年，南韩支出会达80亿美元，北美则是73亿美元。

    SEMI预估，在2014年，半导体设备支出额年增率最高的将是中国大陆(47.3%)，其次则是北美(35.7%)、南韩(33%)与欧洲(29.7%)。另外，2015年增幅最大的则会是欧洲(47.8%)，其次则是日本(15.6%)、南韩(15%)。

    下表是SEMI对2014年、2015年各种半导体设备以及各国设备支出的预估值(单位为十亿美元)：

SEMI 并预测，前段晶圆制程设备市场在2014年的成长速度将超越其他设备类别，由2013年的287亿美元增加24%，达到355.9亿美元；而封装设备市场则将在2014年成长14%，达到29亿美元。测试设备市场2014年成长率预测为6%，规模达到31.8亿美元。

以区域市场来看，台湾将是2014年最大的晶片制造设备采购者，金额达到106.2亿美元，其后则是北美与韩国，设备采购金额各达到87.5亿美元左右；此外中国与欧洲的2014年设备采购金额则估计比2013年增加一倍，详见下表。

2013年7月9日芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会Semicon West上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。

SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(Daniel Tracy)预测，2014年芯片制造设备营收将猛增21%。

当然，SEMI以往曾对芯片制造设备营收作出过高的预期。1年前，SEMI曾预计2013年芯片制造设备营收将增长约10%。问题在于，芯片制造设备订单从 2012年下半年开始萎缩，尤其是包括NAND闪存在内的内存芯片厂商。

特拉西说，消费类设备的需求日趋强劲，为消费类设备制造芯片的厂商——英特尔、三星和台积电的芯片制造设备投资预算可能会保持稳定。

SEMI称，按地区划分，中国台湾是芯片制造设备支出最高的地区，北美仍然排在第二位，业界人士预计北美地区的芯片制造设备营收将会增长，部分原因是，用在未来芯片工厂的制造设备的研发已经在进行中。SEMI美国区总裁卡伦·萨瓦拉(Karen Savala)预测，第一代未来芯片工厂“将位于纽约”。