自 半导体行业观察

从地区来看，中国（26.6%）、美洲（20.3%）和亚太/其他所有地区（12.8%）的同比销售额都有所上涨，但日本(-6.4%)和欧洲(-1.4%)则下降。各市场环比销售额均有所下滑：亚太/其他所有地区(-1.4%)、美洲(-1.5%)、中国(-2.5%)、欧洲(-2.8%)和日本(-3.9%)。

半导体的寒冬还在继续，2023年全球主要十大半导体厂的投资额或将同比减少16%，降至1220亿美元，为4年来首次下滑，且跌幅将创10年来最大。半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。市场原本预期今年第二季度将成为半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。

“全球半导体市场仍处于周期性下行，加剧了萎靡的宏观经济状况，但四月份的月度销售连续第二个月上涨，或许预示着未来几个月的持续反弹，”SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示。“最新的行业预测预计，2023年全球芯片销售将出现两位数的下跌，随后在2024年出现强劲反弹。”

区域上，四月份中国（2.9%）和日本（0.9%）的月度销售额增长，但欧洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亚太地区/其他地区（-1.1%）的销售额下降。四月份的年度销售额在欧洲上涨（2.3%），但在日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亚太地区/其他地区（-23.9%）和中国（-31.4%）下降。

此外，SIA今天认可了WSTS 2023年春季全球半导体销售预测，预计2023年全球销售额将为5151亿美元，低于2022年的5741亿美元。预计2024年全球销售额将达到5760亿美元，这将是该行业有史以来最高的总销售额。WSTS通过收集来自全球半导体公司的广泛意见，提供准确和及时的半导体趋势指标，编制其半年度行业预测。

一、半导体行业概况

INDUSTRY OVERVIEW

全球半导体产业是全球经济增长的关键部门

The Global Semiconductor Industry is a Key Growth Sector in the Global Economy

全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5740亿美元，复合年增长率为6.67%。

根据世界半导体贸易统计(WSTS) 2022年秋季的预测，2023年全球半导体市场销售额将下滑至5560亿美元，但在2024年将恢复增长至6020亿美元的历史新高。

美国半导体产业占据全球近一半的市场份额

The U.S. Semiconductor Industry has Nearly Half the Global Market Share

20世纪80年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。

20世纪80年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的50%以上。

由于来自日本公司的激烈竞争、非法“倾销”的影响，以及1985年至1986年的严重行业衰退，美国工业在全球市场上总共失去了19个市场份额点，并将全球工业市场份额的领导地位让给了日本半导体工业。

在接下来的10年里，美国工业出现了反弹，到1997年，它重新获得了全球市场份额超过50%的领导地位，这一地位至今仍在保持。

美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。

此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。

如今，美国公司的市场份额最大，达到48%。其他国家的工业在全球市场占有率在7%到20%之间，其中韩国19％、欧洲9％、日本9、中国台湾8％、中国内地7％。

美国半导体企业的销售额呈现逐年增长趋势

U.S.-Based Semiconductor Company Sales have Displayed Steady Annual Growth

总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2022年的2750亿美元，复合年增长率为6.7%。总部位于美国的公司的销售额增长表现出与整个行业相同的周期性波动。

美国半导体公司在主要区域保持市场份额领先地位

U.S.-BASED SEMICONDUCTOR COMPANIES MAINTAIN MARKET SHARE LEADERSHIP IN MAJOR REGIONAL SEMICONDUCTOR MARKETS

2022年，总部位于美国的半导体公司销售额总计2750亿美元，在全球市场的占比达到了48%。同时在所有国家和地区半导体市场，总部位于美国的公司也占据了销售市场份额的领先地位。比如在中国市场，美国公司的市场份额高达53.4%。

半导体是美国最大的出口产品之一

Semiconductors are One of America’s Top Exports

2022年，美国半导体出口额为611亿美元，在美国出口中排名第五，仅次于成品油、飞机、原油和天然气。

半导体在美国所有电子产品出口中所占份额最大。

二、全球半导体市场：多元化和消费驱动

GLOBAL MARKET: Diversified and Consumer-driven

全球半导体由消费者购买的产品所驱动

Global Semiconductor Sales are Driven by Products Ultimately Purchased by Consumers

绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动的，如笔记本电脑或智能手机。包括亚洲、拉丁美洲、东欧和非洲在内的新兴市场的消费者需求越来越受到驱动。

全球半导体销售按产品类型不同而呈现多样化

Global Semiconductor Sales are Diversified by Type of Product Sold

随着半导体技术发展迅速，开发出更先进的产品和工艺技术，并应用于最终用途行业。

近年来，全球半导体行业最大的细分市场是存储器、逻辑、模拟和MPU。2022年，这些产品占半导体行业销售额的78%。

从同比增速来看，MCU的增速最高，达到了28%，紧随其后的是模拟芯片（+20%）、逻辑芯片（+14%）、传感器（+14%），而存储芯片市场则是唯一下滑的市场，同比下滑了16%。

亚太地区是最大的半导体区域市场，中国是最大的单一国家市场

Asia Pacific is the Largest Regional Semiconductor Market, and China is the Largest Single-Country Market

2001年，随着电子设备生产转移到亚太地区，亚太市场的销售额超过了所有其他地区市场。

自那以后，它的规模成倍增加，从398亿美元增加到2022年的3309.4亿美元。

到目前为止，亚太地区最大的市场是中国，中国占亚太市场的55%，占全球总市场的31%。

这一数据反映了半导体仅向电子设备制造商的销售——含有半导体的最终电子产品随后被运往世界各地消费。

三、资本和研发投资：保持美国半导体行业竞争力的驱动力

Capital and R&D Investment: A Driving Force in Maintaining a Competitive U.S. Semiconductor Industry

半导体业每年在资本和研发方面投资水平很高

Total Annual Levels of Investment in Capital and R&D are High for the Industry

2022年，包括无晶圆厂半导体公司在内的美国半导体公司的研发和资本支出总额为1096亿美元。

从2001年到2022年，复合年增长率约为6.3%。就销售份额而言，投资水平通常不会受到与市场周期性相关的波动的影响。

资本和研发投资是维持美国半导体产业竞争力的关键

Capital and R&D Investment are Critical to Maintaining a Competitive U.S. Semiconductor Industry

为了在半导体行业保持竞争力，企业必须不断在研发和新工厂和设备上投入大量收入。

行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计和工艺技术，并引入能够制造更小尺寸部件的生产机械。

只有不断致力于跟上约占销售额30%的全行业投资率，才能保持设计和生产最先进半导体组件的能力。保持技术领先的需要导致了2001年和2002年等年份的一些极端波动，当时销售额急剧下降，而研发和资本设备支出没有以同样的速度下降。

2022年美国每位员工的资本支出和研发投资降至20.1万美元

INVESTMENT IN CAPITAL EXPENDITURES AND R&D PER EMPLOYEE DECLINED TO $201,000 IN 2022

从2001年到2022年，美光半导体行业每位员工的总投资（以研发和新的工厂和设备总额衡量）以每年约4.2%的速度增长。

这些支出在2001年超过10万美元，但在2001年经济衰退后，在2003年下降到约9.1万美元。

2006年，每位员工的投资增加到10万美元以上。2008-2009年的经济衰退导致2009年和2010年每位员工的投资下降，但在2012年又恢复了，并在2022年增长到20.1万美元。

美国半导体行业的研发支出一直居高不下，反映出研发对半导体生产的内在重要性

U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY R&D EXPENDITURES ARE CONSISTENTLY HIGH, REFLECTING THE INHERENT IMPORTANCE OF R&D TO SEMICONDUCTOR PRODUCTION

2001年至2022年，美国半导体行业的研发支出以约7%的复合年增长率增长。无论年销售额的周期如何，美国半导体公司的研发支出往往居高不下，这反映了研发投资对半导体生产的重要性。2022年，美国半导体行业的研发投资总额为588亿美元。

过去20年来，美国半导体行业年平均研发投入占比超15%

ANNUAL R&D EXPENDITURES AS A PERCENT OF SALES HAVE EXCEEDED 15 PERCENT OVER THE PAST 20 YEARS, AMONG THE HIGHEST RATES FOR ANY U.S. INDUSTRY

在过去的20年里，美国半导体企业每年的研发支出占销售额的百分比平均已经超过了15%。这一比率在美国经济的主要制造业部门中是前所未有的。

研发支出对半导体公司的竞争地位至关重要。技术变革的快速步伐要求工艺技术和设备能力不断进步。2001年和2002年研发的增加是由于该行业在经济衰退的情况下对技术未来的承诺造成的。2003-2004年和2020-2021年的下降并不是因为研发预算的削减，而是因为行业增长强于预期，收入增长快于预期。

美国半导体行业研发支出水平高于大多数科技行业

THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY IS A LEADER IN R&D SPENDING AS A PERCENT OF SALES AMONG MAJOR U.S. INDUSTRIES

美国半导体行业的研发支出占比在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据2022年欧盟工业研发投资记分牌，就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业的研发占比达18.75%，仅次于美国制药和生物技术行业的21.4%。

美国半导体行业研发支出水平远高于其他国家

THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY SPENDS MORE ON R&D AS A PERCENT OF SALES THAN ANY OTHER COUNTRY’S SEMICONDUCTOR INDUSTRY

根据2022年欧盟工业研发投资排行榜的数据显示，2022年美国半导体行业的研发支出在总销售额当中占比高达18.75%，远高于是其他国家的半导体行业，是中国半导体行业的研发支出占比（7.6%）的近2.5倍。

Note: Slight differences in semiconductor industry share from page 18 table due to differences in methodology and source data. Source: The 2022 EU Industrial R&D Investment Scoreboard.

美国半导体行业每年设备支出占比较高

THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY IS HIGHLY CAPITAL INTENSIVE, AND ANNUAL INDUSTRY SPENDING ON CAPITAL EQUIPMENT TENDS TO BE HIGH AS A SHARE OF SALES

2022年，美国半导体行业的资本支出总额为507亿美元。资本支出比2001-2003年有所下降，原因是1999-2001年期间主要的新设施完工，以及代工厂的使用增加。

2004年出现了反弹，2005年，该行业在资本支出占销售额的百分比方面处于平衡状态。

在2009年因全球经济衰退而大幅下降后，2011年资本支出反弹至237亿美元。

2022年，随着芯片制造商提高产能以满足半导体需求的激增，资本支出超过了500亿美元。

2022年美国半导体行业资本支出在总销售额中的占比首次超过15%

ANNUAL CAPITAL EXPENDITURES AS A PERCENT OF SALES HAVE AVERAGED BETWEEN 10 AND 15 PERCENT OVER THE PAST 20 YEARS, AND EXCEEDED 15% FOR THE FIRST TIME IN 2022

在过去的20年中，除了有两年外，几乎每年的资本支出在销售额中的占比都超过了10%。在美国经济的主要制造业部门中，这一占比极高。对于半导体制造商来说，资本支出对其竞争地位至关重要。行业创新的快速步伐需要大量的资本支出来继续生产更先进的设备。

四、美国半导体行业就业情况

U.S. JOBS

美国半导体行业占美国直接就业岗位的25万个，以及美国额外的100多万个间接就业岗位。

五、美国半导体行业生产力

U.S. PRODUCTIVITY

在过去的20年里，美国半导体公司的生产力迅速提高。自2001年以来，美国半导体行业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率而实现的。2022年，美国半导体行业的平均每位员工销售收入超过60.7万美元。

六、美国半导体产业地图

U.S. PRODUCTIVITY

美国的半导体生态系统广泛而多样，特别是当美国《芯片与科学法案》从2020年春季提出，到2022 年8月正式生效后的到2023年3月，半导体生态系统中的众多公司宣布了数十个项目：

19个州宣布了超过2100亿美元的新私人投资，以提高美国国内制造能力；

全美宣布了50 多个新的半导体生态系统项目，包括建设新晶圆厂、扩建现有场地，以及提供芯片制造所用材料和设备的设施；

作为新项目的一部分，在半导体生态系统中宣布了 44,000 个新的高质量工作岗位，这将在整个美国经济中支持更多的工作岗位。

今年3月底，SIA推出了美国半导体产业生态系统地图，展示了包括42 个州的近 500 个半导体据点地点，由半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备以及研发组成，包括半导体研究公司 (SRC) 的大学研发合作伙伴和国家纳米技术协调基础设施 ( NNCI）。

自 芯智讯

SIA 的这份报告整合了 99% 的美国半导体行业、以及将近三分之二的非美国芯片公司营收数据。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 在报告中的内容如下：

受市场周期和宏观经济逆风影响，2023 年第 1 季度半导体销售额继续下降，但 3 月环比销售额出现近一年来首次上升，激发了市场乐观情绪，未来几个月有望进一步复苏。

按照市场来划分，欧洲市场今年 3 月半导体销售额增长 2.7%，亚太地区 / 所有其他国家增长 2.6%，中国增长 1.2%。

所有市场本季度销售额均出现下滑，欧洲市场本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亚太 / 所有其他地区下滑 22.2%、中国下滑 34.1%。

自 IT之家

而半导体产业协会（SIA）最新公布的数据显示，全球半导体的销售额，在 2 月份仍在下滑。

半导体产业协会官网的数据显示，2 月份全球半导体的销售额为 397 亿美元（当前约 2731.36 亿元人民币），较去年同期的 500 亿美元（当前约 3440 亿元人民币）减少 103 亿美元（当前约 708.64 亿元人民币），同比下滑 20.7%；较上一个月的 413 亿美元（当前约 2841.44 亿元人民币）也有减少，环比下滑 4%。

半导体产业协会的总裁兼 CEO John Neuffer 透露，在 2 月份环比继续下滑后，全球半导体的销售额，就已连续 6 个月环比下滑。

对于半导体产业，John Neuffer 表示短期市场的周期性和宏观经济状况的变化导致销售降温，但得益于一系列终端市场需求的增长，半导体市场的中长期前景依旧光明。

自 TechWeb

图源 Pexels

SIA 的总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，“虽然 2022 年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种情况在 2023 年第一个月还在持续。目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但是由于芯片在各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，半导体市场长期来看仍然有很大的潜力。”

从各个地区来看，欧洲在 1 月份实现了微弱的环比增长（0.6%），而日本（-2.1%）、亚太 / 所有其他地区（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国（-8.0%）则都出现了环比下降。同比来看，欧洲（0.9%）和日本（0.7%）也有所增长，而美洲（-12.4%）、亚太 / 所有其他地区（-19.5%）和中国（-31.6%）则都有所减少。

自 IT之家

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“11 月份全球半导体销售额下降，主要是由于市场周期性和宏观经济逆风。“与 2021 年 11 月相比，美洲的销售额有所上升，而中国的销售额同比大幅下降。”

从地区来看，11 月份美洲 (5.2%)、欧洲 (4.5%) 和日本 (1.2%) 的销售额同比增长，但亚太地区/所有其他 (-13.9%) 和中国 (-21.2%) 的销售额下降。

所有地区的月度销售额均有所下降：欧洲 (-1.0%)、日本 (-1.2%)、美洲 (-1.4%)、亚太地区/所有其他 (-3.0%) 和中国 (-5.3 %)。

此外，世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 最近发布的一份 行业预测（由 SIA 认可）预计，2022 年全球年销售额将增长 4.4%，2023 年将下降 4.1%。

该预测预计 2022 年该行业的全球销售额将达到 5801 亿美元，高于 2021 年的 5559 亿美元销售额。

到 2023 年，全球销售额预计将达到 5565 亿美元。

全球半导体市场2023 年将下降 4.1%

继 2021 年 26.2% 的强劲增长之后，WSTS 将其 2022 年全球半导体市场的预测下调至个位数增长，总规模为 5800 亿美元，增长 4.4%。

随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是那些受消费者支出影响的市场，WSTS 下调了增长预测。

虽然预计一些主要类别在 2022 年仍将实现两位数的同比增长，其中模拟技术增长 20.8%，传感器增长 16.3%，逻辑增长 14.5%。内存预计将在预测中转为负值，同比下降 12.6%。

2022 年，除亚太地区外，所有地理区域都将呈现两位数的增长。

最大的地区亚太地区预计将下降 2.0%。美洲地区预计增长 17.0%，欧洲增长 12.6%，日本增长 10.0%。

到 2023 年，在内存领域的推动下，全球半导体市场预计将下降 4.1% 至 5570 亿美元。在最新的预测中，这一类别预计到 2023 年将降至 1120 亿美元，比上一年下降 17%。

其他一些主要类别显示个位数增长，如光电、传感器、离散和模拟器件。

预计到 2023 年所有地区都将持平，只有亚太地区预计将同比下降 7.5%。

自 半导体行业观察

在年度产业报告中，SIA 称半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力加快创新脚步，提高产量。

SIA 表示，半导体产业将持续面临重大挑战，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预计要到 2023 年下半年才有望复苏。

SIA 数据显示，2022 年 9 月全球半导体销售额环比下降 0.5%，同比下降 3%，为 2020 年 1 月以来首次下滑。2022 年第三季度，全球半导体销售总额达 1410 亿美元（约 1.01 万亿元人民币） ，同比下降 3.0%，环比下降 6.3%。

自 IT之家

从地区来看，9 月份，美洲（4.8%）、日本（0.5%）和欧洲（0.1%）的半导体销售额环比增长，但亚太地区 / 其他地区（-2.9%）和中国（-3.0%）的半导体销售额环比下降；欧洲（12.4%）、美洲（11.5%）和日本（5.6%）的半导体销售同比增长，但亚太地区 / 其他地区（-7.7%）和中国（-14.4%）的半导体销售同比下降。

2022 年第三季度，全球半导体销售总额为 1410 亿美元（约 1.03 万亿元人民币），与 2021 年第三季度相比，同比下降 3.0%，与 2022 年第二季度相比，环比下降 6.3%。

今年 6 月初，世界半导体贸易统计协会（WSTS）曾预计，2022 年全球半导体市场将增长 16.3%，达到 6460 亿美元，2023 年将继续增长 5.1%，达到 6800 亿美元（约 4.94 万亿元人民币）。

上周一公布的一项调查结果显示，在全球市值排名前 100 的半导体企业中，韩国只有 3 家，分别是三星电子、SK 海力士和 SK Square；中国大陆有 42 家；美国有 28 家；台湾地区有 10 家；日本有 7 家企业入围。

自 TechWeb

半导体行业协会公布的数据显示，今年二季度全球芯片的销售额，超过了1500亿美元，同比环比均有增长。

从半导体行业协会公布的数据来看，二季度全球芯片的销售额为1525亿美元，同比增长13.3%，环比也增长0.5%。

半导体行业协会的数据还显示，与去年同期相比，二季度全球芯片的销售额，在主要市场都有增长，主要产品类别的销售额，同比也有增长。

虽然二季度全球芯片的销售额，同比仍在大幅增长，但也出现了令人担忧的消息。

半导体行业协会的数据就显示，在二季度的最后一个月，也就是6月份，全球芯片的销售额为508亿美元，较5月份下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。

人工智能

在2021年安全大趋势报告中，人工智能（AI）上升到排名第一的大趋势。尽管网络安全、供应链、RMR模型甚至长期劳动力发展挑战长期劳动力的发展试图挑战AI的地位，但所有尝试最终都失败了。AI仍然在2022年安全大趋势排行榜单名列前茅。行业公司已经接受了人工智能的承诺，无论是通过先进的音频分析、复杂的面部识别，还是能够识别人类行为的尖端视频监控场景处理。

网络安全

在去年和前几年的报告中，我们将这一大趋势命名为“物理的网络安全”，但我们正在进一步扩大视角。我们行业关注的不仅仅是物理的网络安全；至少与运营技术（OT）的网络安全有关，但说实话，这通常与网络安全有关，因为攻击媒介可能并不总是访问控制服务器或安全摄像头；它可以是您自己的公司服务器，也可以是您为构建客户的安全网络而添加的网络基础设施。更重要的是，虽然人工智能大趋势可能是拥有未来希望的新对象，但网络安全大趋势是一种令人烦恼的担忧，即无论你多么优秀，如果你只犯了一个错误，你所构建的一切都可能存在安全风险。

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全球市场：消费需求驱动（计算机通信销售额最大），亚太地区是最大市场，中国是最大单一国家市场

资本和研发投资：美研发和资本支出总额达906亿美元，年复合增长率约为5.9%，其中研发投资502亿美元

就业与生产率：美国半导体行业直接就业27.7万人，总体可创造160多万岗位，20年间劳动生产率提高一倍多

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SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“与去年第一季度相比，2022 年第一季度全球半导体销售保持强劲，所有主要区域市场和产品类别均有所增长。“3 月份，进入美洲的销售额继续领先于所有区域市场，同比增长 40.1%。”

除了美洲的销售额同比增长外，与 2021 年 3 月相比，欧洲 (25.7%)、日本 (20.4%)、亚太地区/所有其他地区 (17.9%) 和中国 (17.3%) 的销售额也有所增长）。亚太地区/所有其他地区 (2.9%)、欧洲 (2.6%)、日本 (1.4%) 和中国 (1.0%) 的销售额环比增长，但美洲 (-1.5%) 略有下降。

IC Insights 在其最近的报告中披露，2021 年全球排名前 10 位的半导体公司在 6146 亿美元的总市场中合计占有 57% 的份额。排名前 10 位的半导体销售领导者（不包括纯代工厂）中有 5 家是无晶圆厂供应商，相比之下，2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年没有一家。

根据 IC Insights 的数据，联发科和 AMD 是 2021 年进入前 10 名的两个新成员。联发科的销售额惊人地增长了 61%，使该公司在排名中上升了三个位置（从第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的销售额增长了 68%，从第 14 位上升到第 10 位。在排名中。

美国半导体工业协会（SIA）最新数据显示，2022年第一季度全球芯片市场规模同比增长23%，但3月同比增长率从2月的32.4%降至23.0%，特别是中国市场从2月的21.8%下降到了17.3%。据eeNews报道，在前几个月的强劲增长下，月度增速放缓可能代表着全球芯片市场的一个拐点。

自 集微网

半导体行业协会（SIA）5日报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”

自 爱集微

据美国半导体行业协会（SIA）2022年1月10日发表的评论文章，中国大陆公司的全球芯片销售额正在增长，这主要是由于中美之间的竞争局势以及中国大陆推动芯片行业发展的努力，包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策。

自 集微网

据半导体行业协会（SIA）的新数据，10月份全球半导体销售额同比增长24%至488亿美元，环比增长1.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10 月份全球半导体需求仍然很高，所有主要区域市场的销售额都同比大幅增长。预计芯片年销售额和出货量将在2021年创下历史新高，2022年有望实现温和的年度增长。”

2021 年 9 月，全球半导体销售额为 483 亿美元，比 2020 年 9 月的销售额增长 27.6%，比 2021 年 8 月的销售额增长 2.2%。月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月移动平均值。

“半导体出货量在 2021 年第三季度创下历史新高，表明全球对芯片的持续高需求，以及业界为满足需求而加大生产力度的努力，” SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示。“美洲地区的销售处于领先地位，月环比和年环比增长超过任何其他地区市场。”

就地区而言，第三季度，美洲（33.5%）、欧洲（32.3%）、亚太地区 / 所有其他地区（27.2%）、日本（24.5%）和中国（24.0%）的销售额同比增长。美洲（3.9%）、欧洲（2.0%）、日本（2.0%）、亚太地区 / 所有其他地区（1.9%）和中国（1.5%）的月销售额有所增长。

来自：集微网

美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，今年7月，全球半导体行业销售额达到454亿美元，创下月度纪录，同比增长29%，环比增长2.1%。从今年2月开始，全球半导体行业销售额每月都在增加。SIA称，从地区来看，半导体行业销售额同比增长最快的是欧洲地区，其次是亚太地区/所有其他地区、中国、美洲和日本。

自 cnbeta

5月份的销售额达到436亿美元，也就意味着同比环比均有明显增长。去年5月份，全球半导体产品的销售额为346亿美元，今年5月份的436亿美元较之增加90亿美元，同比增长26.2%；环比方面，半导体产业协会的数据显示也增长4.1%。

半导体产业协会CEO兼总裁John Neuffer透露，5月份全球对半导体产品的需求依旧强劲，无论是同比还是环比，在各主要市场的销售额均有增长。

美国半导体行业协会（SIA）周一发布的数据显示，2020年全球芯片销售额增长6.5%，达到4390亿美元，四季度的销售复苏帮助抵消了3、4月份的大幅下滑。

该协会表示，美国芯片制造商的销售额约为2080亿美元，占全球总销售额的47%左右。美国的芯片进口额为941.5亿美元，较2019年增长19.8%。

美国半导体行业协会产业统计和经济政策主管Falan Yinug表示，美国采购的增长主要是由用于数据中心等的高端存储芯片推动的。

虽然美国公司占全球半导体销售的近一半，但在2020年，他们仅占全球芯片生产能力的12%左右，远低于1990年的37%，因为大多数美国公司现在都从亚洲工厂采购芯片。

报告指出，2019 年中国半导体整体销售额达到了 1500 多亿美元，但这个数据包括终端产品的再出口。报告预计 2019-2024 中国半导体制造业的复合增长率将以每年 17% 的速度增长，但同时间整个市场需求量复合增长率为 11%，整体看下来，制造业和内部需求之间仍有较大的鸿沟。

报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比今年有大幅度增长。

报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加 90 万 5000 片，海外投资的晶圆厂产能为月 70 万片左右：

另外，报告中还提到，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在 9% 左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。

中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，如半导体设备全球份额只有 1% 左右，如下图：

报告还以题头的方式点出，国内市场占半导体销量的 60%，但终端需求只有 25%，换言之，另有 35% 的再出口。

这份篇幅并不冗长的报告配合其详实的数据和图表展示了双方这样一个核心主题：作为曾经的集成电路领域的发明者和领航者，美国的半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远，扭转这一颓势的主要出路，是要政府部门能出台匹敌东亚地区的激励政策（Government Incentives）。

这份报告总体的框架和格局可以用三个问题来概括：在目前全球半导体分工体系和进展路径中，美国在哪些方面具有优势？劣势是什么？如何扭转这个劣势？

《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》报告

SIA和BCG并没有为了唤起美国政府的危机意识过分渲染其半导体行业遭遇到了何种危机，而是抽丝剥茧、分门别类地阐述了哪些问题可以算作目前的癣疥之疾，如果有的话，这些癣疥之疾有没有在未来发展为肘腋之患的可能。所以，总体来看，这部微型美国半导体发展史，是SIA和BCG联手向美国联邦政府呈上的一个半导体版的“隆中对”。

报告的“内在理路”

报告承认，虽然美国目前在内存芯片（全球市场份额约为4%）和逻辑芯片（约12%）相对较低之外，美国在分立、模拟和光电产品中的份额依然很强，这三类产品可以简称合并为DAO（discrete，analog和optoelectronics，全球市场份额占到30%），更主要的是，在EDA电子设计自动化工具，核心知识产权模块CORE IP，以及半导体设备方面可以说有统治力一般的存在，这些均超过了50%，这几个领域，恰好都是中国半导体产业的短板和痛心之处，亟需发力追赶，这个议题本文限于篇幅兹不赘述。

美国半导体产业的优势与劣势，以及与其他制造业的横向对比

如果说相对来说更偏重劳动密集型的OSAT半导体封装业务，占全球份额不到5%，尚且不用太过于顾虑的话，那么全球份额比只有12%的半导体制造业，也足以警醒美国业内注意了。再加以横向对比航空（49%）、医疗设备（25%）、制药等领域（23%）等，半导体制造就更加相形见绌了。

于是，这份报告抛出了一句提纲挈领的现实数据：在过去30年中，美国在全球半导体行业收入中所占份额为45%至50%，但是当前美国在半导体制造领域的份额正在下降，仅占总产能的12%。

诚然，美国半导体制造业所占份额的下降与其他行业的产业外包走的同一条路，即去工业化，去制造业。但是报告显示，即便如此，美国的半导体制造业相对消费力电子或者日化工业来说，仍然算得上一股“逆流”。因为在过去30年中，美国的半导体制造产能以每年7%的累计年增长率增长，只不过进入到21世纪以来，因为内需的增加，全球半导体的制造工艺呈加速趋势，美国的制造业增速相对来说被其他地区甩开了。

与上述现象关联度极高的一组数据：目前纯晶圆厂占全球制造能力的38%，其中仅有7%位于美国，全球新增半导体制造产能，美国仅占6%，如果放任自流，任随这个趋势发展下去，2030年，美国在制造业中的份额将减少到10%。

全球各地区半导体产能份额（包括对2025年和2030年的模拟）

但是美国半导体行业从未像服装、食品加工或者制药行业那样经历过大规模的破产重组或者离岸设厂风潮。如果单纯地将美国半导体产业和服装加工、日化或者消费电子行业对比，后者就会衬托出美国半导体工业地布局并不是很合理。

所以接下来的问题是，为何美国可以把耐克、可口可乐、通用汽车、苹果的制造外包看得心安理得，并将其视作全球化区域性分工的必然途径，即便是在2016年特朗普上台之后的逆全球化思潮的兴起，上述企业也并未将制造业回流本国看作一项急迫性的任务，但半导体行业却如此特殊呢？

遥想80年代末，全球半导体行业向无厂化模式转变的过程中，AMD的联合创始人之一杰里·桑德斯（Jerry Sanders）说过一句名言：“好汉都有晶圆厂”（real men have fabs），按照他的理念，设计与生产必须紧密无间地结合。所以，SIA与BCG的呼吁有一种30年隔空对话的意思。当然，此现象背后深层次原因则是SIA眼中的芯片产业的独特性。

在SIA看来，半导体制造与设计的分离跨越了地理隔阂，这种有序分工对未来恰恰有可能损害美国的芯片研发的领先地位，因为芯片架构和材料方面的突破，取决于设计与制造之间不断加强的研发合作，这方面，美国厚实的家底主要由基础科学、IC设计和生产设备领域构成，增强其制造能力可能会它引领着这些创新领域的发展，为未来创造新的技术范式。换言之，如果美国继续远离一线实操芯片制造，就会造成产业链的缺口越来越大，失去芯片新材料构架的场域感。

为了夯实这份报告的信服度，中国半导体产业的发展显然是一个理想的参照物，此处，SIA和BCG第一次用了“自给自足”（self-sufficient）这个概念——制造与消费的高度紧密结合，在未来的现实中，如果不受外部干扰，中国会在10年内解决这个问题。

30年来中国半导体行业的市场份额和制造份额（包括对2020-2030年的模拟）

报告最后一部分指出了美国半导体三十年以来“去制造业”的关键原因所在：东亚地区普遍采用了政府激励措施，形成了规模集群效应（cluster），而这恰恰是美国的短板。未来五到十年之内，一个标准容量的先进半导体工厂，除了前期的资本支出之外，再加上现金运营支出和总设备维护，其成本将大大高于一艘航空母舰或者核电站的建造成本，其中最新见的模拟芯片工厂的TCO（总投入成本是110亿-150亿），而高级逻辑系统或内存芯片晶圆厂的TCO则高达300亿-400亿美元。

这些TCO的投资总额中，税金、土地租金、工人工资、原材料费用等等，美国的总拥有成本比中国大约高50%，甚至不算中国通过获得低于资本成本的信贷和股权所提供的融资成本的额外优势，这也就意味着，在美国建造20个晶圆厂所用的TCO，可以在中国建造30个。

按照SIA和BCG对全球半导体行业未来10年左右的预估，美国从现在开始采取政府激励政策，新增500亿美元，这将能够吸引总共19座晶圆厂，比目前多10座。这占未来10年进入市场的新产能的24%。并且SIA向美国政府发出了预警性极高的忠告：即便是从2021年开始实施政府激励计划，也只能勉强算亡羊补牢之举，因为新增产能的开发正在被中国大陆、中国台湾地区和韩国蚕食瓜分，扭转历史趋势、扩大美国半导体制造业版图的窗口正在迅速关闭。

症结所在

平心而论，这份《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》结构丰满，逻辑层级清晰，数据翔实，能起到给美国政府以算无遗策的政策性鸣锣开道的效果。但平时对美国半导体宏观政策有过追踪性观察的读者，应该会了解这份报告的本质其实是一份“论文集”——把最近几年BCG的论文报告的精华之处融合在了一起，再加上SIA的润色（两家分别出两个编辑执笔），总体结论是，美国颁布半导体行业的顶层设计规划，已经到了刻不容缓的地步，这一点，也契合了2016年以来制造业回归美国的一股潮流。

更值得注意的是，该报告并非赵括般的纸上谈兵之举，其理念在现实层面上已经迈出了步伐。集微网今年7月份曾经报道，继台积电宣布在亚利桑那州设立12寸厂后，格芯 （GlobalFoundries）也在7月9日宣布将扩建纽约州马尔他镇Malta的Fab 8晶圆厂，以14nm/12nm FinFET工艺为主。再联想到近日《日经亚洲评论》的一篇报道，美国国会正计划为芯片制造商提供约250亿美元的政府补贴，以求通过巨额补贴让企业将生产线迁回美国，虽然我们无法判断台积电在亚利桑那的新晶圆厂是否算在了SIA的新增的10个之内，某种意义上，芯片制造业的“美国版南泥湾”工程好像已经悄然上马了。

台积电在美国设厂状况（@联合晚报）

然而，这份忧国忧民的激励报告，却存在一个难以克服的问题，在层层推进的数据和图标面前，这个问题有意无意被遮蔽了——如何看待目前以及未来半导体产业的供应与需求？

几十年来，Fabless这样一个无厂化模式的出现和大行其道，背后并非是一座固定于云霄中的独立王国，而是产业规模化分工的必然结果。

弹性化专业集成电路模式的诞生，是对当今半导体公司面临的商业与技术挑战的回应。凭借这一模式，公司可以更高效地配置资源，将设计与技术，系统知识和制造资源整合在一起，推动集成电路最终产品的交付。

这一模式的基本策略是分散设计风险，在半导体领域实际投资资本与人力资源之前，尽可能压缩集成器件制造商、无厂化公司和贴牌加工厂的规模。该模式的目标是提升从创意到交付全价值链的效率，缩短开发流程中各环节的耗时时长，最终提升产品的产出质量与可靠性。

美国半导体产业的杀手锏之一——EDA的巨大优势的确立，恰恰就是与代工厂（foundry）与Fabless走的同一条路。

在EDA领域，每种新工艺都会带来新的间断性需求，要适应不断扩大的设计规模，不能只靠丰富的设计功能、提升工具速度。设计团队越来越希望能将精力投入芯片的特定部件，有竞品拉开差距，而不是重新设计标准接口。这意味着，相比八九十年代，知识产权公司需要更早地完成标准接口的开发与芯片测试。代工厂和Fabless模式大体取代了IDM和专用集成电路的模式，开放创新平台与EDA工具供应商、知识产权模块供应商积极合作，确保设计流程与关键模块能尽早就位。这样一来，设计流片时晶圆厂也正要开始爬坡量产，晶圆的需求与供应就能合拍。

整个产业仿佛终于经历了某种大循环，代工厂与设计圈共同组建成虚拟的集成器件制造商，台积电的开放性平台进一步加速了半导体供应链的解体。当然，这靠的是良性发展的电子设计自动化产业和日益健全的知识产权产业。

SIA和BCG频繁引用“半导体离岸制造最终会损害创新力”的学术论文，却也不得不承认，美国EDA和知识产权模块的飞速猛进并在全球范围内建立领导优势就是轻装上任的结果，犹如猎豹用牺牲体型的代价换来了极致的速度。

报告中最具结论性的分析模型，是认为“如果美国政府新增新增200亿美元政府激励计划，预计美国将吸引14家新晶圆厂，占据新增产能的14%；如果新增500亿美元政府激励计划美国将能够吸引总共19座晶圆厂，比目前多10座，这占未来10年进入市场的新产能的24%。”其中的核心概念“新产能”（new capacity）是建立在把变量视为常量的基础之上的。

预估2030年，中国半导体的制造能力将达到全球总产能的24%，这一预判基于同样的分析模板。而供应与需求的基本经济学原理，新产能（new capacity）的前提则是新需求（new needs），Fabless模式的分工体系本身就建立在默认IDM模式已经无法完成资源最大配置的基础上，这几乎是应对产能过剩这一现象的最优解。

那么，假定美国政府半导体制造回流激励计划和中国台湾、韩国的晶圆厂并非是零和博弈，那么，新增产能将如何被消化？在通用汽车，手机等电子消费的制造业已经外包的情况下，内需如何保证？难道新增的十几座美轮美奂的晶圆厂的产能都大部分供应航天军用？很遗憾，这份最关键的模拟数据被SIA回避了。

没有哪个时代能和当今相比，更能让业界更感受到半导体行业受外界干扰的严重性。中美科技战升级的大背景下，美国国防部和商务部接连出台多种“黑名单”和“实体名单”，打压以华为和中兴为代表的高科技企业，在半导体产业内部产生了某种程度的“灰犀牛”效应，而美国商务部对华为的各种制裁政策，SIA都在第一时间站出来发声表示反对，认为这种干预市场秩序的政府行为最终损害的是整个半导体利益共同体，联发科芯片积压库存的无奈和DRAM现货价格的暴涨，都证明了SIA报告中“新产能（new capacity）”分析框架的脆弱性。

吊诡的是，极力倡导半导体产业全球化和完全市场饱和竞争的SIA，在报告中一开头却点名了其所施行的理念就是为了打赢中美科技战，战争武器不是别的，恰恰就是政府干预，用补贴的方式消弭场租、税收和人力资源的成本差，最终掉入了自己最想避免的逻辑陷阱中。

结论

IC Insights上周发布报告称，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，背后的主要推动力则是5G手机的大量上市。5G手机这个领域，在SIA和BCG的报告中，可以被看作某种“空白地带”（addressable white space），即代表芯片新产能的崛起性的生命力——这是SIA分析框架中政府激励措施所带来的益处（增加就业、弥补产业链缺陷）的最核心基石。构成这份基石最主要的材料则是业内供需的动态平衡，而这正是《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》的阿基里斯之踵。

来自：爱集微

     全球芯片销售额连续第三个季度和第六个月同比下滑，令人怀疑该行业能否在2019年下半年实现预期的好转。

美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，二季度全球芯片销售额下降16.8%，至982亿美元。6月芯片销售额也下降16.8%，至327亿美元，连续第六个月下滑。

SIA总裁兼CEO约翰-诺弗（John Neuffer）在一份声明中表示：“2019年中期，全球半导体市场仍处于销售下滑期，截至6月份的营收比去年年中落后近15%。”

单是6月份，全球芯片销售额也增长20.5%，至393亿美元，连续15个月保持20%以上的增幅。

以6月计，中国市场芯片销售额增幅最大，达到30.7%；其次是美洲，增幅为26.7%。欧洲和日本市场的增幅分别为15.9%和14%。

SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出，全球半导体业 11 月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017 年的年度销售应会达到 4,000 亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，不过其他各类半导体的销售也全数出现年增和月增。11 月各地区市场皆呈现成长，尤以美洲涨幅最大。

和 2016 年同期相比，美洲销售增 40.2%、欧洲增 18.8%、中国增 18.5%、亚太 / 其他地区增 16.2%、日本增 10.6%。和前月相比，美洲增 2.6%、中国增 2.1%、欧洲增 1.8%、亚太 / 其他地区增 0.5%、日本增 0.3%。

2012年11月6日美国半导体产业协会（SIA）今天公布了第三季度全球半导体市场统计报告。报告显示，该季度全球半导体市场收入为744亿美元，同比下降4.7%。

报告显示，今年9月份全球半导体收入为247.9亿美元，相比8月份的243亿美元增长2%。第三季度半导体收入为744亿美元，环比增长1.8%，但同比下滑4.7%。所有月销售收入数字代表着三个月的移动平均值。

“随着（半导体）业界在不稳定的全球经济环境下显示出相对稳定性，今年8月份至9月份、第二季度到第三季度的半导体销量实现增长。但是由于经济逆风挥之不去，今年的全球半导体市场进展依旧落后于去年。”SIA总裁兼CEO布莱恩·图希（Brian Toohey）表示，“随着明天美国大选的举行，我们准备与新一届政府和国会合作，制定出能够缓解经济不稳定性，消除创新障碍的政策。”

分地区来看，美洲区的半导体收入环比增长5.8%，为该地区2010年5月来最大增幅；亚太区收入环比增长1.6%；欧洲增长0.7%；日本增长0.2%。但上述四个地区今年9月份的收入都不及去年同期。

“从地区来看，美洲区的销售特别令人鼓舞，创下了两年多来的最大环比增幅，”图希称，“该地区上周也得到了积极消息–SIA宣布美国半导体业界目前直接雇佣了大约25万工人，新增就业岗位速度是美国经济其它领域的三倍。”

SIA称，去年全球芯片营收为2995亿美元，高于2010年的2983亿美元；去年第四季度全球芯片营收为715亿美元，同比降低5.3%；去年12月营收为238亿美元，环比降低5.5%。

“受困于日本、泰国自然灾害以及全球经济疲软的整体影响，2011年对于半导体业界来说遭遇了众多重大挑战，”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示，“尽管受到了这些重挫，但业界显示出其弹性，实现同比增长，营收也打破记录。”

SIA预计，受到多个市场需求增长的推动，今年半导体业界将进一步恢复。全球最大微处理器制造商英特尔股价周一降低2美分收于26.72美元，AMD股价下降16美分至6.92美元。

上个月英特尔将第四季度营收预期下调10亿美元，理由是泰国洪灾将影响PC需求，进而影响到处理器需求。泰国洪灾被认为是PC和服务器产业遭受的最严重的供应链破坏问题。

SIA总裁布赖恩·图哈(Brian Toohey)认为供应链破坏是短期问题。他在一份声明中说，“由泰国洪灾导致的供应链破坏对短期内的芯片销售造成了影响，但PC和其他电子产品厂商将在未来数个月使生产恢复正常。”

图哈表示，“11月份的芯片销售还受到持续的欧洲主权债务危机的影响。欧洲主权债务危机对其他经济体和全球需求产生了影响。”欧洲芯片销售下滑11.5%就清晰地表明了主权债务危机对芯片销售的影响。