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这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。

报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。

华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

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2024年，尽管面临高利率和地缘政治因素的挑战，全球笔记本市场出货量预计仍将增长3.9%，达到1.74亿台。

2025年的增长预期主要受到美联储降息、Windows 10服务终止以及商务换机需求的推动。

商用笔记本市场在2024年受到全球裁员潮和经济动荡的影响，需求保守，但预计在2025年将实现超过7%的年增长。

消费市场方面，品牌通过促销活动刺激需求，入门款机型成为销售主力，预计2025年消费机种的增长将放缓至3%，但产品结构将更优化。

Chromebook在2024年表现稳定，预计在2025年将在日本GIGA School 2.0计划的支持下，成长动能提升至8%。

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尽管AI笔电的贡献尚显有限，但AI附加功能的普及正推动着规格升级。随着品牌厂商逐步整合AI功能，预计AI笔电的市场渗透率将自然提升。

当前，中国依然是全球笔记本电脑的主要生产基地，其产能约占全球总量的89%。

尽管部分原始设计制造商（ODMs）已经在越南、泰国、印度和墨西哥等地积极部署生产线，但要建立一个完善的供应链生态系统仍需时日。

展望2025年，全球笔记本电脑的出货量预计将进一步增长4.9%，达到1.83亿台。

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在品牌方面，三星继续稳居首位，市场占有率为17.6%，领先其他竞争对手。

TCL紧随其后，第三季度的出货量增长了9.3%，市场份额达到14.3%，成功超越海信，成为全球第二大电视品牌。

自今年八月以来，TCL开始为欧美地区的节日促销活动做准备，平均月出口量提升至200万台。受益于以旧换新政策，九月份内销出货量激增27%。

TrendForce集邦咨询指出，预计TCL将在第四季度继续推行其母品牌与子品牌雷鸟并行的战略。其中，TCL将专注于海外市场以及中国的中高端市场，而雷鸟产品则主要面向国内年轻消费者群体。

这一策略有望帮助TCL实现全年出货目标2800万台，同比增长12.3%。

此外，海信位列第三，市场份额为13.2%，LG电子也以相同的份额并列第三。小米排在第五位，占据了5%的市场份额。

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中国继续保持其在全球公共充电桩领域的领先地位，预计到2024年底将达到360万座，占全球总量的近70%。

韩国的表现也非常强劲，预计今年的增长率将达到39%，增速世界第一，并有望在2025年实现50万座公共充电桩的目标。

不过，目前公共充电桩的分布存在过于集中的问题。以2024年10月的数据为例，中国市场中近20%的充电桩集中在广东省。

在欧洲，荷兰、德国和法国三国合计占比达到58%；而在美国，则有26%的公共充电桩集中在加利福尼亚州。

TrendForce集邦咨询指出，这种高度集中的充电设施布局不仅限制了车主规划路线的自由度，还可能加剧“充电焦虑”，进而影响新能源汽车的普及率。

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在区域市场分析中，中国大陆系面板厂因中高端AMOLED和低端a-Si LCD需求快速扩大市占率，2024年预计达到68.8%，而2025年有望超过70%。

中国台湾系面板厂的a-Si LCD市占率受到惠科快速增长的压力而逐渐缩小；日系面板厂则因快速退出手机市场，市占率逐年下滑。

相比之下，韩系面板厂凭借高端柔性AMOLED技术维持在高端手机市场的优势，市占率约在20%至21%之间。

具体厂商上，BOE（京东方）稳居全球智能手机面板出货量首位，2024年预计出货5.93亿片，2025年可望达6.10亿片，年增2.8%。

排名第二的三星显示，受惠于苹果对AMOLED面板需求的支持，2024年出货3.76亿片，但明年预计小幅下滑至3.65亿片，年减3.1%。

惠科（HKC）排名第三，凭借G8.6代线的成本优势，2024年出货预计为2.19亿片，2025年有望增加至2.30亿片，年增4.8%。

第四名华星光电（CSOT）2022年起与小米紧密合作，2024年出货预计达1.91亿片，年成长率达62.9%，2025年预计将略微增长至1.92亿片。

排名第五的天马（Tianma），2024年出货量为1.88亿片，2025年受到LTPS LCD需求下滑但AMOLED需求增加的影响，预计出货量持平的机率较高。

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根据TrendForce的最新报告，金士顿作为SSD制造商的领导地位依然稳固，其全球市场份额高达34%，远超其他竞争对手。报告指出，领先SSD品牌的市场份额从2022年的59%飙升至2023年的72%，这些公司正利用其市场地位和价值获取更优惠的NAND闪存价格。

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综观NAND Flash今年价格走势，由于原厂上半年控制增产，NAND Flash价格加速反弹帮助原厂重回获利。但随着各家厂商下半年开始明显扩大投产，零售市场买气仍未复苏，wafer现货价走跌，跌幅扩大导致部分wafer价格已低于合约价超过二成，wafer合约价格未来上涨空间面临挑战。

Client SSD方面，即便NB销售在进入传统旺季，但客户备货意愿较保守，尤其PC终端产品未完全反应去年以来的价格涨幅，因此，下半年采购容量未明显增长。随着供应商开始升级PC client SSD制程至2XX层，原厂供应产能仍持续上升，但拉动价格上涨的动能并不强劲。此外，随着QLC与TLC产品价差明显，更多PC买家扩大使用QLC方案，加剧价格竞争，预料本季价格涨幅空间相对有限，PC Client SSD第三季合约价预估季增3-8%。

Enterprise SSD方面，许多企业持续扩大AI服务器建设，信息设备支出明显复苏，第三季服务器OEMs订单明显回升，采购需求仍较前一季增长。不过，由于智能手机和NB的订单需求保守，NAND Flash市况转向更为平衡。除了大容量QLC Enterprise SSD供应由二家厂商主导外，其他供应商积极争抢Enterprise SSD订单，以加速下半年产能去化，这导致第三季Enterprise SSD合约价格上涨幅度收敛至季增15-20%。

eMMC方面，第三季eMMC缺乏驱动需求的因素，但原厂持续提价态度明确，预估最终价格的涨幅甚微，合约价将呈现约略持平状态。

UFS方面，受到智能手机 OEMs库存水位充足且去化较慢的影响，加上模组厂也开始供应UFS物料让需求端选择更多，面对第三季原厂欲再大幅度涨价的情况，势必出现反弹阻力。此外，在买方手上库存充足且市场需求平淡的情况下，预估供应商有可能让步，第三季UFS合约价涨幅将落在季增3-8%。

TrendForce集邦咨询指出，星链（Starlink）现阶段采取供应链垂直整合(Vertical Integration)策略，在位于美国华盛顿州(Washington)自有工厂内，进行卫星本体关键零组件生产与组装作业，生产卫星关键零组件包含酬载通道元件、Ka频段天线元件、滤波器以及分离器等，星链（Starlink）透过In-House模式生产卫星关键零组件，能有效掌握零组件生产状况，同时摆脱繁复供应链管理作业。

相较之下，一网（OneWeb）则采取高度供应链委外作法，将卫星本体关键零组件交付各区域Tier 2零件厂进行生产后，由次系统(Subsystem)工厂进行局部零组件组装，再送回一网（OneWeb）自有工厂–OneWeb Satellite进行卫星本体组装作业，透过高度开放供应链体系，让多数零组件厂与一网（OneWeb）合作，顺势切入低轨卫星市场。

全球消费支出受到高通胀及国际形势冲突的压力，相对保守，加上部分品牌第一季生产积极，导致渠道库存升高，必须优先进行调节，因此TrendForce集邦咨询对第二季的生产数量预测不太乐观，预估将较前一季度衰退5-10%。

从第一季的生产市占率排名来看，全球前六名依序为Samsung，Apple，Xiaomi，OPPO，Transsion及Vivo，概括近八成市占。

Samsung第一季生产总数5,950万部，市占居首。其中Galaxy S24系列受惠AI话题带动热销，占首季产出的22.5%，对比去年Galaxy S23系列增长20%。第二季由于A系列海外销售不如预期，预估生产数字将下滑至5,500万部以下，季衰退幅度恐超过10%。

Apple第一季因在中国市场销售有所衰退，生产表现较去年同期衰退至4,790万部，相对应的零部件供应链传出多有修正，但对处理器芯片则维持原投产计划。TrendForce集邦咨询表示第二季处于Apple产品迭代空窗期，预估生产总数季衰退约10%左右。

Xiaomi (含Xiaomi，Redmi，Poco)挥别去年同期的高库存阴霾，第一季生产总数为4,110万部，市占排名位居全球第三。该品牌自2023年下半年开始，受到库存回补激励，加上内部政策加大对新兴市场投资，因此对市场的经营策略由被动的降低库存水位转为乐观布局。不过由于全球经济没有明显好转，新兴市场面临僧多粥少的激烈竞争，预估该品牌第二季将以持平第一季为生产目标。

Oppo(含Oppo，OnePlus，Realme)第一季生产总数来到3,380万部，市占排名第四。该品牌在中国与Honor竞争较为激烈，因此即便是印度等新兴市场销售略有增长，其第一季的年增长幅度仍不及其他低基期的android品牌。第二季Oppo生产目标同样以持平第一季为主。另外，随着Oppo与芬兰电信巨头Nokia达成了专利纠纷和解，Oppo将于今年下半年重返德国市场。

Transsion 去年经历一波近50%的年增长表现，其乐观态势延续至今年第一季。该品牌第一季生产总数约2,980万部，年增幅表现亮眼，市占排名全球第五。然而，第一季产出过于积极，加上与Samsung、Xiaomi、Lenovo等品牌在低阶销售市场重叠，导致渠道库存开始积累。

Vivo(含Vivo及iQoo)第一季生产出货2,170万部，季度市占排名第六。第二季该品牌将推出旗舰机X100系列的延伸机种，加上618促销，生产总数有望维持第一季生产表现。

TrendForce集邦咨询指出，第二季买方补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季，智能手机及CSPs仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，因此预计智能手机及服务器将带动第三季存储器出货量放大。

PC DRAM 第三季价格预估季增3-8%

第三季考量通用型服务器需求复苏，加上供应商的HBM生产比重进一步拉高，预估PC DRAM价格将延续涨势，均价涨幅季增3-8%，涨幅低于Server DRAM，并较第二季涨幅收缩，主要因为PC DRAM库存偏高，消费性需求亦未有显著改善。

Server DRAM第三季价格预估季增8-13%

第三季通用型服务器受惠于旺季备货需求，TrendForce集邦咨询预测，这将使得DDR5 Server DRAM合约价涨幅上修至8-13%区间。由于DDR4买方平均库存仍高，因此拉货动能集中在DDR5，使得涨势较DDR4来得高，因此综合两者的平均合约价应落在季增8-13%。

Mobile DRAM 第三季价格预估李增 3-8%

自去年第四季以来，Mobile DRAM 的连续涨价使品牌端的营业获利面临较大挑战，加上目前库存相当充足，品牌并不急于进入第三季的议价流程放缓，议价态度被动。然而，原厂为填补先前几个季度的获利缺口，以及考量明年供需将转为紧缺因此维持对合约价格的拉涨态度，但受买方议价态度被动以及高库存影响，可能会压缩第三季涨幅。TrendForce集邦咨询预估，季度涨幅将落在季增3-8%，其中以LPDDR4(X)涨幅最小，不排除有再收缩的可能。

Graphics DRAM第三季价格预估季增3-8%

第三季整体Graphics DRAM需求依旧较为平淡，价格走势主要受到其他DRAM产品的连动影响，在原厂强势进入上涨周期且涨势尚未停歇之下，使得采购端采取持续备货的策略，因此在心态上较能接受卖方提出的涨价。在供给端，因新款GPU将进入验证阶段，原厂将陆续提高GDDR7的生产，而目前GDDR7比GDDR6约有20-30%溢价，随着3Q24的样品出货将略推升平均销售价格，预估Graphics DRAM价格将呈现季增3-8%。

Consumer DRAM DDR3&DDR4第三季价格预估季增3-8%

整体Consumer DRAM市场仍显得供过于求，但三大供应商在HBM产能挤压影响，涨价意图明显，加上其他供应商尚未回到获利状态，故仍有价格上涨的压力存在，预估价格仍维持小幅上涨趋势。

展望第四季，由于智能手机及CSPs仍有库存回补的需求，加上供应商的HBM生产比重进一步拉高，将支撑价格延续上涨格局。愈接近年底，买卖双方也将以目前对2025年的供需市况制定采购策略，故TrendForce集邦咨询也不排除买方将持续拉高库存，以应对2025年因HBM生产比重提升而可能造成的短缺情况。

此外，因AI PC或NB在计算机设备基本架构组成与AI server较为相近，具有一定程度运算能力、可运行较小型LLM及GenAI等运用，有望成为CSPs连接云端AI基础设施及边缘AI小型训练或推理应用的最后一里路。

观察近期芯片厂在AI PC的布局，Intel的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在本月COMPUTEX展会首次发布的SoC，并都符合AI PC标准，故尽管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC机种分别预计于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM会场工作人员仅以口头说明该两类机种的规格表现，但该两款SoC及所搭载的PC机种仍为活动中市场主要关注焦点。

在品牌端，ASUS及Acer继5月推出搭载Qualcomm Snapdragon X Elite的机种后，也在COMPUTEX展会期间推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种，MSI仅推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种；新款AI PC建议售价落于US$1,399-1,899区间。

TrendForce集邦咨询认为，2025年随着AI应用完善、能处理复杂任务、提供更好的用户体验并提高生产力，将带动消费者对于更智能、更高效的终端设备需求迅速增长，AI NB渗透率将快速成长至20.4%的水位，预期AI NB浪潮亦将带动DRAM Content增长。

TrendForce集邦咨询预估，NB DRAM平均搭载容量将自2023年的10.5GB年增12%至2024年的11.8GB。展望2025年，随AI NB渗透率自2024年的1%提升至2025年的20.4%，且AI NB皆搭载16GB以上DRAM，将至少带动整体平均搭载容量增长0.8GB，增幅至少为7%。

TrendForce集邦咨询认为，AI NB除了带动NB DRAM平均搭载容量提升外，还将带动省电、高频率存储器的需求。在这种情况下，相较于DDR，LPDDR更能凸显其优势，因而加速LPDDR替代DDR的趋势。对原本追求可扩展性的DDR、SO-DIMM方案而言，转换至同属模块的LPDDR、LPCAMM方案亦为LPDDR on board之外的选项之一。

TrendForce集邦咨询分析，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。

作为关键的车用SiC MOSFET供应商，ST正在意大利卡塔尼亚打造一座全流程SiC工厂，预计2026年投产。此外，ST与三安光电在中国成立的8英寸SiC合资工厂有望最快在今年年底通线，届时ST可结合位于当地的后段封测产线以及三安光电提供的配套衬底材料工厂，达到垂直整合效益。

onsemi近年来SiC业务进展迅速，这主要归功于其车用EliteSiC系列产品。onsemi位于韩国富川的SiC晶圆厂在2023年完成扩建，并计划在2025年完成相关技术验证后转为8英寸。自完成对GTAT收购后，目前onsemi的SiC衬底材料自给率已超过50%，随着内部材料产能的提升，公司正在朝着毛利率达到50%的目标前进。

Infineon的SiC营收近一半来自于工业市场，其马来西亚居林工厂的主要客户 SolarEdge陷入困境，对Infineon营运产生冲击。相较之下，Infineon的汽车业务发展较为稳健，例如近期小米SU7的design win，另外过去相对落后的产能建设进度反倒让其在市场逆风中处于有利地位。相较于其他几家领先的SiC IDM厂商，Infineon缺少SiC晶体材料的内部生产能力，因此积极推动多元化供应商体系，以确保供应链稳定。

Wolfspeed在过去两年里错失了一些市场机会，功率元件业务市占有所下滑。不过Wolfspeed仍然是全球最大的SiC材料供应商，特别是汽车级 MOSFET衬底，并在8英寸领域具备先发优势。随着Wolfspeed的The JP工厂即将投产，有望显著提高材料产能，并推动莫霍克谷工厂（MVF）的投产进程。

ROHM近期收购了Solar Frontier的国富町工厂作为其第四个SiC工厂，并计划在今年开始生产8英寸SiC衬底，后续亦将投入功率元件的制造。ROHM与Vitesco Technologies、马自达、吉利汽车等车厂及Tier1建立了长期的合作关系，并加速新一代功率模块开发，盼借此带动市占率的提升。

TrendForce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更为重要。领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。

出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明显减弱。平均销售单价方面，三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围，再加上库存仍处于健康水位，故涨价意愿强烈。其中，中系手机销售畅旺，带动Mobile DRAM的价格涨幅领先所有应用，而Consumer DRAM的原厂库存仍待去化，导致价格涨幅居所有应用之末。

TrendForce集邦咨询指出，第二季即使消费性需求减少，原厂的出货位元数仍将反映季节效应而季增；价格方面，在地震后灾损状况尚未明确厘清期间，采购心态有所改变，PC OEMs始有零星成交价格开出，涨幅高于TrendForce集邦咨询预期，预估最终DRAM合约价将上涨13-18%。

自营收角度观察，Samsung的营收微幅增加至80.5亿美元，第一季增幅仅1.3%，营收市占小幅下滑1.6个百分点至43.9%，仍维持排名第一；售价季增约20%，抵消位元出货量的中个位数季减幅度，以价补量结构明显。

排名第二的SK hynix，第一季营收微幅增加至57.0亿美元，季增幅仅2.6%，营收市占小幅下滑0.7个百分点至31.1%；售价季增约20%，抵消位元出货量的中个位数季减幅度，结构与Samsung相同。

Micron第一季营收增加至39.5亿美元，季增幅达17.8%，营收市占上升2.3个百分点至21.5%，排名第三名；售价季增约23%、同时位元出货量仅季减4-5%，表现优于前两大同业，除本季价格策略较积极外，Server DRAM出货受惠于美系大客户订单，表现相对稳健。

第二季三大原厂预估的出货量将分别为：Samsung出货量成长低个位数至高个位数幅度、SK hynix季增中个位数的幅度、Micron小幅季减。

Nanya第一季在价格回升所带动的备货动能，以及Consumer DRAM终端销售动能回升较缓等需求消长影响下，第一季出货量为低个位数的季增幅度，ASP（平均销售单价）有高个位数的季增幅度，营收季增10.5%至3.02亿美元。

Winbond第一季尚未调涨合约价格，由于客户提前备货心态，在出货端表现不俗，带动营收季增21.6%至1.62亿美元。在PSMC方面，营收计算主要为其自身生产的Consumer DRAM产品，不包含DRAM代工业务，虽产能利用率逐渐恢复，但由于部分出货以低价DRAM产品为主，加上年节生产、出货天数少等，最终第一季DRAM营收季减28.2%，来到0.28亿美元。

从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。

尽管AI相关HPC需求相当强劲，TSMC 第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期，及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

Samsung Foundry第一季同样受到智能手机季节淡季影响，加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。第二季尽管市场预期智能手机将重启备货，然就集邦咨询的调查结果，由于第一季客户端有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，而考虑Apple在中国市占恐持续受中系品牌影响，加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

SMIC则受惠于IC国产替代趋势与中系Smartphone新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。

UMC第一季尽管出货较前季略增4.5%，大致与年度价格调整ASP下滑相抵，使得营收仅微幅季增0.6%至17.4亿美元，市占5.7%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统数据中心订单库存修正尚未停止，且适逢智能手机供应链拉货淡季，导致第一季晶圆出货季减达16%，营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。

Tier 2 Foundry复苏缓慢，价格竞争激烈、营运冷热分明

HuaHong Group第一季出货与产能利用率皆较前季复苏，尽管部分与ASP下滑相抵，营收季增2.4%至6.73亿美元，市占2.2%；Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善，然而受到出货产品组合改变影响使得ASP下滑，营收亦季减7.1%至3.27亿美元，市占1.1%。

而PSMC虽第一季十二英寸产能利用在内存投片回温下已有改善，考虑内存客户以低价Specialty DRAM较多，逻辑需求虽有急单但价格受到抑制，致使营收滑至3.16亿美元、季减4.2%；排名第九的Nexchip 第一季营收为3.1亿美元，大致与前季持平，市占约1.0%；VIS 第一季晶圆出货季减约4%，与一次性长约（LTA）收入认列相抵，营收大致与前季持平，达3.06亿美元，市占1.0%。

观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce集邦咨询预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

在储能电芯的部分，5月太阳能搭配储能的需求高涨，同时5-6月中国市场储能并网项目进入备货时节，企业订单量保持成长，部分企业产品价格小幅上调，其中，磷酸铁锂储能电芯5月人民币均价0.43元/Wh，较前一季度持平。

TrendForce集邦咨询分析，目前储能电芯产品正由280Ah向314Ah切换，虽然314Ah储能电芯目前还未大量出货，但随着搭载314Ah电芯的储能系统于上半年陆续量产，预计下半年其在大型储能和工商业储能市场的渗透率将逐步提升，性价比优势也将逐步显现。

以整个季度来看，TrendForce集邦咨询表示，二季度市场需求整体优于预期，动力及储能电芯价格整体持稳。但需注意的是，在4-5月旺季行情下产业链备货超出终端装机需求，同时受到电芯厂超产影响，产业进入库存堆高的阶段。TrendForce集邦咨询预期，6月电池材料采购需求短期内将有所回落，锂价将承受下跌压力，动力及储能电芯材料成本支撑减弱，第二季末电芯价格预估将稳中小幅回调。

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从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。

TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。

此外，台积电第一季度受智能手机、笔记本等消费性备货淡季影响，营收同比减少4.1%至188.5亿美元，市占维持在61.7%，依然排名第一。

三星第一季度同样受到智能手机季节淡季影响，加上安卓中国品牌智能手机及周边企业同样转以国产替代，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%，排名第二。

此外，联电、格芯分列第四、第五，市场份额分别为5.7%、5.1%。

跻身前十的还有华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。

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从第一季电动车各电压区间的牵引逆变器装机量来看，由于混动车型的增长，电压≤300V的牵引逆变器装机量占比达36%，季增2%；而纯电车的衰退，导致电压>300V≤550V的装机量占比季减1%，下降至55%，>550V的装机量占比为9%，与上季持平。虽然各区间占比略有波动，市场主流电压区间仍为>300V≤550V。

供应链方面，在中国国产替代的战略下，全球前五大的牵引逆变器Tier 1中，已有比亚迪及汇川技术两家中国企业。其中，比亚迪的逆变器属于自研自产产品，用于自家车型，汇川技术深耕理想、小鹏、小米等新创新能源车厂。此外，华为的市占率已连续三季季增1%，未来能否进入前五大供应商值得观察。整体而言，第一季包含比亚迪与汇川技术在内的中国占比为34%，由欧美日Tier1主导牵引逆变器的局面已被打破。

由于里程焦虑为结构性因素，加上地缘政治影响，消费者在购买BEV时可能仍采取较保守的态度，或转而购买混动车型。根据TrendForce集邦咨询预估，BEV第二季的牵引逆变器装机量可能持平或最多小幅增长，纯电车型与混动车型将以均分的形式持续推动牵引逆变器装机量。整体来看，第二季牵引逆变器市场将告别淡季，小幅回暖，预估装机量季增约10%至20%。

TrendForce集邦咨询表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

Microsoft、Meta、AWS将首波采用GB200

据TrendForce集邦咨询研究，以云端服务业者（CSP）导入现况来看，以Microsoft、Meta、AWS较为积极，预期2025年GB200方案合计出货量有机会达逾30,000柜，Google则可能倾向优先扩大自家TPU AI基础设施。Blackwell平台之所以备受市场期待，主要是有别于HGX或MGX单台AI服务器，改推整柜式型态，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速网通技术。其中，GB200又分为NVL36及NVL72，每柜分别搭载达36及72颗GPU，而NVL72将为NVIDIA主推组态，但因其设计较为复杂，估计2024年底将以NVL36先导入前期试练，以求快速进入市场（Time to Market）。

2024年AI服务器需求持续扩大

据NVIDIA FY1Q25资料来看，企业客户、Tier-2数据中心客群需求明显提升。TrendForce集邦咨询表示，受限于2023年CoWoS及HBM供应不及，如NVIDIA优先将其高阶GPU提供给大型云端服务业者（Hyper CSP），以全球高阶AI server整体市场来看，2023年CSP合计对AI服务器的需求量占比约65%。

自2024年上半年随GPU供货短缺获缓解后，今年来自服务器品牌商如Dell、HPE的需求占比将扩大至19%；其他包含各地区Tier-2数据中心如CoreWeave、Tesla等，或各国超算中心项目等，合计需求占比将提高至31%，主因AI训练或应用过程中，可能涉及数据隐私安全等议题，预期未来此块市场也将扮演驱动AI服务器出货成长的关键。

三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年折叠手机的重要角色华为（Huawei），在2023年推出4G吸睛小折Pocket S，市场销量成绩优异，推动了华为2023年其折叠手机市占率首次突破双位数，达12%。2024年华为更是推出的升级版5G折叠手机，包括Mate X5, Pocket 2，预期今年第三季，华为将再推出市面上第一部三折手机，不仅是为折叠手机市场带来新的外型突破，也代表了技术上的升级，预估华为今年折叠手机市场份额有望接近三成。

定价方面，2024年折叠手机市场Motorola、Nubia表现突出

其它品牌如小米（Xiaomi）、Oppo、Vivo 今年折叠手机的增长受限，均低于100万部。Motorola 表现突出，今年中分别推出Razr 40、Razr 40 Ultra，以售价人民币3,999~5,699元的策略成功拓展市占率，今年出货量有机会超过100万部，市占率约6%。

折叠机吸引消费者目光的关键之一来自于定价，因此各品牌均致力于提升显示效能与减少折痕，同时降低整机成本。值得留意的是，中国品牌Nubia今年在日本市场首发Nubia Flip，以较低价的499美元定价上市，除了日本、中国市场，也在各地展开预售，销售量有望获佳绩。TrendForce集邦咨询进一步了解，Nubia Flip零组件可能采用中国自有供应商的铰链，搭配中国面板厂的Foldable OLED面板，大幅降低整机成本，从而达到降低售价的目标。

与此同时，苹果即将加入折叠手机战局的传闻仍未减弱，但就TrendForce集邦咨询了解，苹果仍在评估各零组件的规格与效能，对于折痕及可靠度严格要求，明确的开发计划和后续规划仍有一段距离，最快可能发生的时间也将是在2027年之后，后续若苹果加入折叠手机市场，那么整体手机市场才会有更明显的变化。

TrendForce集邦咨询表示，第二季AI服务器对大容量SSD的需求持续看涨，除了推升第二季Enterprise SSD合约价格续涨超过两成，预估第二季Enterprise SSD营收成长幅度仍有机会续增20%。

QLC大容量产品的需求动能明显优于其他容量，三星（Samsung）及SK集团（SK Group；SK hynix & Solidigm）旗下的Solidigm占有优势。三星方面，作为北美客户Enterprise SSD产品的主要供应商，订单成长明显优于其他业者，加上能供应QLC Enterprise SSD产品，带动第一季Enterprise SSD营收达17.82亿美元，季增85.4%，而受惠北美需求仍强劲，第二季营收可望再季增三成以上。

SK集团方面，旗下Solidigm长期耕耘QLC Enterprise SSD产品，随着AI客户扩大采用，订单呈现翻倍成长，带动第一季Enterprise SSD营收达11.44亿美元，季增49.3%。第二季同样持续受惠大容量SSD订单支撑，预估营收可望再成长逾三成。美光（Micron）受惠于量价齐涨，第一季Enterprise SSD营收达3.74亿美元，季增49.4%。

铠侠（Kioxia）第一季Enterprise SSD营收达3.26亿美元，季增50.1%。第二季持续获北美客户订单支撑，营收有望再季增约两成。西部数据（Western Digital）客户群多集中北美，但由于产品线较局限，营收仅季增18.1%，达1.33亿美元。

值得注意的是，西部数据也同样积极争取大容量存储产品出货，未来将会量产162 层QLC SSD，甚至为了加速量产PCIe 5.0 SSD，打破自行开发主控IC惯例，开始与第三方主控厂商共同研发新一代产品，显示出西部数据积极扩大产品规模，支撑Enterprise SSD产品营收稳定向上的决心。

TrendForce集邦咨询表示，从第一季市场占比率来看，第一名三星（Samsung），占比率为36%，第一季度三星 OLED桌上型显示器销售主力为49吋产品，由于相较LCD桌上型显示器机种零售价格仅高出两成多，高性价比的优势让三星OLED 桌上型显示器出货量居冠。值得注意的是，三星第二季将推出27吋及31.5吋OLED主流尺寸新品，预期会再带动三星第二季OLED出货表现向上。

Dell今年第一季34吋OLED桌上型显示器产品销售表现受挫，主要是其它竞争对手也推出同质性高，且零售价格更低的产品。不过，受惠于第一季Dell推出的27吋及31.5吋OLED桌上型显示器新品，带动整体OLED出货量至第二名，市场占比率达21%。

LGE第一季市占率19%，位居第三名，除了原先的27吋、45吋以及48吋OLED产品，第一季也有34吋及39吋新品上市，出货量因此达到新高点。

华硕（ASUS）长期投注资源在高阶桌上型显示器市场，同时也积极开发并推广OLED产品，故华硕OLED产品线布局完整，横跨15.6吋至49吋，第一季市占率约10%，位居第四名。

微星（MSI）在今年初一举发布多款31.5吋与27吋机种，也推出价格较具竞争力的34吋新品及49吋产品，带动微星今年第一季市占率大举增加6个百分点来到7%，位居第五名。同时，微星不仅第一季发表多款新机种，下半年也将持续有新品上市计划，预期2024年OLED桌上型显示器的出货量将有爆发性的成长。

纯电动车（BEV）部分，特斯拉（Tesla）以21.5%市占率拿下冠军，比亚迪（不含腾势）位居第二名，市占率16.6%。但就年增长率来看，特斯拉为-8.5%、比亚迪为13.3%。上汽通用五菱排名第三，宝马（BMW）首次跃升至第四名，销量较去年同期增长41.1%。广汽埃安第一季销量较去年同期下降了 37.2%，本季跌落至第六名，重点车款 Aion S主要的客群为网约车用户，但由于商用市场的空间有限，若无法扩张消费市场，销量可能会出现断层，广汽埃安季度排名与市占率已连续下滑两个季度。

插电式混和电动车（PHEV）部分，比亚迪品牌持续稳居PHEV的销量冠军，第一季较去年同期有所增长，但市占率稍有下滑。尽管如此，比亚迪已是拥有四个子品牌的集团，若以集团来计算，市占率则超过30%。第二名为傲图（AITO），其问界M7是重点销售车款。第三名为理想汽车，在首款纯电车的市场反应欠佳后，预计暂时会以PHEV为主。理想第二季推出定价25万人民币的平价车款L6，是理想今年提升销量和市占率的重点车款。排名在第六的Jeep在主力车款改款后与去年第一季相比增长了37%。

TrendForce集邦咨询表示，值得关注的是，PHEV在电动化过程中将扮演重要角色，考虑到纯电车的需求趋缓，混合动力型态的电动车凭借其便利性表现出了销量韧性。此外，车厂陆续表态调整欧洲的市场策略，不再坚守2030年全面纯电化目标，并且多家车厂宣布再度投入开发PHEV，又或者延长PHEV车款的生命周期，这有望让西欧地区已连两年衰退的PHEV销量在2024年实现增长。

TrendForce集邦咨询表示，本季排名变动最大在于美光（Micron）超越西部数据，位居第四名。主要是美光于2023年第四季价格及出货量略低于其他竞争对手，故第一季营收成长幅度以51.2%居冠，达17.2亿美元。

三星（Samsung）受惠于消费级买家持续提高库存水位，以及Enterprise SSD订单开始复苏，第一季营收季增28.6%，达54亿美元，稳居市场首位。第二季受惠于Enterprise SSD出货动能扩大，尽管消费级产品订单动能转趋保守，但因NAND Flash合约价持续上涨，三星第二季营收有机会再成长逾两成。

SK集团（SK Group；SK hynix and Solidigm）受惠于智能手机、服务器订单动能强劲，带动第一季营收季增31.9%，达32.7亿美元。由于Solidigm拥有独特的Floating Gate QLC技术，大容量Enterprise SSD订单动能续强，第二季SK集团出货位元成长幅度可望优于其他供应商，营收预估续增两成。

铠侠（Kioxia）由于第一季产出仍受去年第四季减产策略影响，出货位元仅季增7%，但受惠于NAND Flash均价上涨，带动第一季营收季增26.3%，达18.2亿美元。第二季在供应位元逐步上升，加上提供客户更弹性的议价空间下，进一步扩大Enterprise SSD出货量，第二季营收预期将再成长约两成。

西部数据（Western Digital）由于零售市场需求自今年二月起明显萎缩，影响出货位元表现，但同样受惠于NAND Flash合约价上涨，带动西部数据第一季营收季增2.4%，达17.1亿美元。值得注意的是，第二季受限于整体消费性市场仍未回温，加上PC及智能手机全年展望保守，故西部数据欲加速Enterprise SSD产品开发，以扩大未来成长动能。然而，企业级产品验证时程较长，对带动短期出货动能成长有限，预期西部数据第二季营收可能持平。

观察第二季趋势，PC及智能手机客户的NAND Flash库存水位已高，加上今年消费终端订单成长仍未优于预期，品牌厂买家备货转趋保守。与此同时，受惠于大容量Enterprise SSD订单翻倍，带动第二季NAND Flash产品均价续涨15%，预估第二季NAND Flash营收有机会再季增近一成。

手机、PC/笔电、通用型服务器备货平缓，预估第二季MLCC BB Ratio约0.92

受限于价格及缺乏应用情境，AI相关消费性产品买气不如预期。以美系商用笔电品牌为例，目前ODM第二季Meteor Lake机种平均每月订单需求仅20~24万台，相较过往同期新平台月均订单达50万台的水平有明显落差。另外，中国智能手机市场仅华为受惠新机Pura 70系列热销，备料维持稳健外，其余品牌备料放缓，对MLCC的订单需求平均季减5~7%。同时，由于第二季来自ICT产业订单需求平缓，OEM、ODM对MLCC的订单规划也相当保守，故MLCC供应商谨慎控管产能及库存，致使多以急单、短单、调货需求为主。TrendForce集邦咨询认为，若ODM维持目前备货步调，预估第二季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）小幅增长至0.92，季增2.2%。

消费规MLCC价格持平或降价幅度收敛；车规MLCC陷价格战

随着上半年市场需求增长平缓，供应商对下半年传统旺季需求转趋保守。五月下旬，MLCC供应商陆续与ODM进行第三季议价，由于OEM对旺季订单规划转趋保守，平均季增仅8~10%，低于过去旺季水平，以致消费规产品报价呈现持平，或小幅度下滑，MLCC供应商仅对部分高容或特殊规格产品调整价格，以优先满足如AI服务器具成长动能的需求。

目前，中国车厂正在积极扩张本土及欧美市场，使得车规MLCC产品竞争持续。在「新三样（电动车、电池、太阳能板）」产业发展政策吸引下，欧洲车厂纷纷与中国车厂展开合作，例如：大众与小鹏、Stellantis与零跑、奔驰与吉利汽车等，预计未来，MLCC供应商或将持续面临定价压力。

自 快科技

地震影响冲击小，预期对第二季DRAM产品合约价涨幅效果有限

TrendForce集邦咨询表示，403震后DRAM合约与现货市场同步都出现广泛性的停止报价，截至目前现货已大致恢复报价；合约价则尚未全面启动。Mobile DRAM方面，当日美光、三星通知全面停止报价，截至4月8日均没有更新表态；SK海力士（SK hynix）则在当日下午对部分智能手机客户进行报价，希望透过提前报价获取更多市占。TrendForce对于第二季Mobile DRAM合约价维持先前预期，季涨幅约3~8%。

Server DRAM方面，由于美光受地震灾损影响多集中在先进制程，故TrendForce集邦咨询仍不排除美光的Server DRAM最终成交价可能上升，后续价格走势仍待观察。HBM方面，美光大部分HBM 1beta投产与TSV产线位于日本广岛，故供给或价格方面并无变化。

现货市场方面，已经有部分模组厂如金士顿（Kingston）与威刚（ADATA）重启报价，尚未出现涨价。TrendForce集邦咨询认为，地震影响对于推升价格的效果有限。整体来看，由于DDR3库存量较少，价格尚有涨价空间，DDR4与DDR5库存相对充足，加上买气清淡，地震所造成的连日小涨格局，预期将在几天内回归正常。

PC DRAM方面，顺应新CPU机种逐渐转往DDR5的趋势，买方第二季采购量上升。随着原厂大幅转进至先进制程生产DDR5，成本优化使原厂获利明显改善，加上买方对于2024上半年DRAM涨价普遍已有预期心理，故第二季原厂仍欲拉抬价格以增加获利，预估PC DRAM第二季合约价季增约3~8%。值得注意的是，由于部分原厂第一季DDR5合约价涨幅已高于其他产品的平均值，但在AI PC需求尚未浮现下，第二季DDR5合约价涨幅将小幅收敛。

Server DRAM方面，买方仍持续增加DDR5库存，但实际渗透率至今年第一季仍不如预期，意味着DDR5需求仍未全面兑现。同时，原厂正进一步提高DDR5投片量，透过绑量的销售模式以改善获利，使DDR5合约价涨势逐渐转弱。DDR4方面，也因产能限缩后而不需压价抛售，故第二季DDR4合约价涨幅将高于DDR5，价差逐渐缩小，预估Server DRAM第二季合约价季增约3~8%。

Mobile DRAM方面，目前买方库存水位健康，但需求尚且没有明显回温迹象，故品牌第二季的议价态度被动。伴随原厂减产，以及市场自去年下半年起，延续至今年第一季的强劲需求，大幅降低原厂库存水位，改变供应端供过于求的议价劣势。由于原厂欲持续提高获利，目前释出第二季Mobile DRAM合约价涨幅目标是季增10~15%或以上，议价态度强势。然而，TrendForce集邦咨询认为，受买方议价态度被动的影响，可能会缓和卖方强势拉涨的意图，预估Mobile DRAM第二季合约价季增3~8%。

Graphics DRAM方面，受其他DRAM产品的带动，在原厂强势进入上涨周期且涨势持续的情况下，采购端备货动能延续，主流规格GDDR6 16Gb需求仍强，普遍来说采购愿意接受卖方涨幅。目前Graphics DRAM价格暂时没有松动或下跌的迹象，同时原厂将相同类别的产能纷纷转往HBM领域，故对GDDR的生产规划相对保守。此外，由于Graphics DRAM属于浅盘市场产品，后续终端产品的销售动能还需留意。为达到原厂全DRAM品项上涨的目标，预估Graphics DRAM第二季合约价将季增3~8%。

Consumer DRAM方面，仅AI相关领域需求较稳健，以及部分电视及网通应用有库存回补需求，但电信、网络招标项目进度缓慢，整体市况仍处疲弱。观察原厂定价策略有明显差异，三大原厂受惠于AI热潮，库存去化明显，故在亏损压力之下，过去两季涨价态度明确；反观其他原厂库存压力仍在，涨价相对缓慢。目前整体市场供给充足，在价格持续上涨的情况下，已促使买方提前备货，预估Consumer DRAM第二季合约价涨幅将收敛至季增3~8%。

NAND闪存产业链动态频出，部分厂商表示有提价或提高产能利用率的意愿。NAND闪存供应商SIMO总经理Wallace C. Kou表示，第二季度NAND闪存的价格已经尘埃落定，将上涨20%；部分供应商第一季度已经开始盈利，第二季度后大部分供应商都将盈利。

PHISON公司首席执行官Pua Khein Seng认为，SSD固态硬盘价格的进一步上涨可能会大大降低市场需求。如果价格过高，需求可能又会开始动摇。他建议 NAND 制造商停止减产，开始满足需求，而不是任由低供应、高需求推高价格。

从产业链的角度来看，三星西安晶圆厂已经大幅提高了开工率，Kioxia也在考虑调整减产计划。

三星方面，据韩国媒体”The Elec”报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存工厂已将开工率恢复到70%左右。23 年下半年，三星将该工厂的开工率降至 20%-30%。这是自 2022 年下半年内存价格和需求开始下滑以来该工厂的最低点。

西安晶圆厂是三星电子在韩国以外唯一的内存半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。

三星电子计划将西安 NAND 闪存工厂升级为 236 层 NAND 工艺，并启动大规模扩产。据了解，该公司将于 2024 年在西安工厂逐步引进能够生产 236 层 NAND 的设备。

至于 Kioxia，该公司最近表示，将重新评估自 2022 年起实施的电子设备中使用的内存介质闪存的减产计划，并提高产量。Kioxia预计，到今年3月，其NAND工厂的利用率将恢复到90%左右，这取决于需求。

不过，TrendForce指出，先前预测NAND Flash在第1季的合约价格季增率约为20-25%。尽管第二季度的整体需求前景仍然保守，但NAND闪存供应商已经从23年第四季度末和24年第一季度初开始调整产能利用率。

此外，NAND 闪存买家已开始逐步补充第一季度的库存。因此，第二季度 NAND 闪存合同价格的季度环比增幅将收敛至 10-15%。

市场格局：三星仍占主导地位，两大制造商或将合并

目前，NAND 闪存市场仍由五大厂商主导，其中三星和 SK Hynix 占据了绝大部分份额。

根据TrendForce 3月的调查，23年第四季度，三星仍牢牢占据着NAND闪存市场的头把交椅，市场份额从上一季度的31.4%增至36.6%；其次是SK集团，市场份额从上一季度的20.2%增至21.6%。紧随其后的是西部数据，其市场份额从上一季度的 16.9% 降至 14.5%；Kioxia，其市场份额从上一季度的 14.5% 降至 12.6%；美光，其市场份额从上一季度的 12.5% 降至 9.9%。

值得注意的是，西部数据与 Kioxia 的合并计划自 2021 年开始实施，目前尚未结束。据日本媒体 47news 报道援引消息人士的话称，合并谈判遭到了竞争对手的反对，导致谈判终止。日本媒体朝日新闻早些时候的报道指出，双方可能在 4 月底恢复合并谈判。

据报道，贝恩资本正在与相关公司进行谈判，以重启西部数据与 Kioxia 的合并谈判。如果合并成功，新成立的公司将控制全球三分之一的 NAND 闪存市场。

如果合并成功，西部数据和 Kioxia 成立的新公司的市场份额将超过 30%，从而导致 NAND 闪存市场格局的变化。

近日，西部数据再次出手。3月5日，该公司宣布分拆NAND闪存业务后，将保留原名，专注于核心硬盘业务。该公司还表示，分拆交易预计将在下半年完成。

根据公告，西部数据现任全球运营执行副总裁 Irving Tan 将担任剩余独立硬盘公司的首席执行官，继续以西部数据品牌运营。现任首席执行官大卫-戈克勒（David Goeckeler）将被调往新成立的公司负责 NAND 闪存部门，并担任新公司的首席执行官。

西部数据将剥离长期受供过于求困扰的 NAND 闪存业务，这一消息引发了业界的广泛讨论。但该公司认为，此举将加速创新，带来新的发展机遇。同时，由于资本结构独立，两个实体的运营效率将高于统一的公司。

展望：第一季度 NAND 闪存行业收入或将环比增长 20%

在产业营收方面，根据 TrendForce 的最新研究显示，NAND Flash 产业营收在 23 年第 4 季达到 114.9 亿美元，较前一季成长 24.5%。

这主要得益于年末促销带来的终端需求回暖，以及元器件市场因涨价带来的订单扩大，以及比特出货量较去年同期旺盛。同时，各公司继续发布 2024 年需求表现将好于 2023 年的观点，并已开始战略备货。

展望 2024 年第一季度，TrendForce 认为，在供应链库存水平显著改善、价格仍在上涨的情况下，客户继续增加采购订单，以避免供应短缺和成本上升的风险。

因此，TrendForce 预估，尽管目前为传统淡季，但由于订单规模持续扩大，刺激 NAND Flash 合约价格平均上涨 25%，第一季 NAND Flash 产业营收仍将较去年同期成长 20%。

自 cnBeta

随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。

格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。

联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。

自 快科技

展望2024年，与2023年相较虽不复见渠道库存的压力，但由于市场复苏情况仍待观察，产业发展则聚焦AI应用，透过处理器大厂及品牌端的合作将加速AI赋能的智能手机逐步普及。

因应年末消费旺季及巩固市占率，品牌均加大生产目标

受惠于新机iPhone 15系列发表，苹果（Apple）第四季产量季增58.6%，约7,850万支，位居第一名；全年产量2.23亿支，年减4.2%。由于苹果与华为在中国内需高端客群市场重叠，面对华为卷土重来，未来在中国的销售市场将面临极大挑战。

三星（Samsung）第四季介于旗舰机的销售过渡期，故产量季减11%，约5,350万支，排名第二；全年产量2.29亿支，年减11.3%。值得注意的是，三星智能手机去年的市占率也下滑至19.6%，尽管蝉联市占首位，但与第二名的苹果（Apple）的差距缩小至仅剩0.5%。

小米Xiaomi（含Xiaomi, Redmi, POCO）第四季产量约4,310万支，季增0.7%，位居第三；全年产量1.47亿支，年减6.1%。Oppo（含Oppo, Realme, OnePlus）第四季产量约4,000万支，季增3.4%，位居第四，全年产量1.39亿支，年减4.1%。Vivo（含Vivo, iQoo）第四季产量约2,550万支，季增4.1%，位居第六，全年产量9,350万支，年减2.9%。由于全球市场面临消费力低迷的挑战，加上华为复苏后积极开拓中国市场，对于高度仰赖中国市场的智能手机品牌而言，将面临更严苛的市场竞争。

Transsion跻身全球第五，插旗印度、南美

值得留意的是，Transsion（含TECNO, Infinix, itel）第四季产量约2,950万支，季增11.3%，全年产量首度突破9,000万关卡，年增46.3%，其季度、年度排名均提升至全球第五。TrendForce集邦咨询分析Transsion的成长除了受惠渠道库存回补、产品跳脱低端框架，朝向多元发展外，还包含新开发市场如印度、南美等区域经营有成。

观察今年第一季，需求方面，服务器品牌厂订单动能持续加温，又以中国客户采购最积极；供应方面，原厂供应则是受惠库存下滑，加上为了尽快脱离亏损，推动Enterprise SSD价格翻扬，第一季合约价涨幅超过25%，预估将带动第一季Enterprise SSD营收季增20%。

2023年第四季成长幅度最高的为SK集团（SK Group），Enterprise SSD领域营收达7.66亿美元，季增96.9%。受惠于北美主要客户备货需求回升，SK集团全力支援相关产品供应；三星（Samsung）营收成长幅度居次，季增64.3%，达9.61亿美元，随着减产效益浮现，订单动能回升带动价格反弹，进一步带动营收和出货大幅成长；美光（Micron）受惠于第四季Enterprise SSD合约价上涨，营收约2.5亿美元，季增6.8%。目前美光积极布局Enterprise SSD，随着PCIe 4.0产品逐渐放量，加上232层产品开始供客户验证，制程领先将有助于扩大市占率。 铠侠（Kioxia）2023年第四季营收为2.17亿美元，季增4.3%。其中，PCIe 4.0出货量渐增，主要因为此次价格反弹迅速，市场龙头供应商在相关零部件供应不及之下，Kioxia因此受惠；西部数据（Western Digital）受主力产品需求减少冲击，第四季营收为1.13亿美元，季减23.4%。考量西部数据目前PCIe产品验证客户较为局限，未来产品竞争处于较不利的状况。尤其西部数据受限于自制主控芯片的策略考量，研发重心专注于Client SSD产品发展，未来Enterprise SSD产品成长力道将面临挑战。

报告显示，虽然三星的市场份额从2022年的80%下降至2023年的70%以下，但它仍稳坐折叠屏机型出货量第一的宝座。

而2023年华为的折叠屏机型出货量已上升至12%，小米、Oppo和Vivo等品牌的市场份额一直保持在10%以下。

TrendForce指出，虽然折叠屏机型出货量仍在同比增长，但已出现增长放缓的迹象。

该机构认为造成此迹象的主要原因有两个，首先是早期折叠式机型的用户经常面临维护问题，导致此类产品的消费者留存率低，老用户对此类产品缺乏信心。其次是目前折叠式机型的售价尚比较高昂。

此外，TrendForce预测，到2024年折叠屏机型出货量预计上升至约1770万台，增长11%，占智能手机市场整体份额将小幅上升至1.5%，到2025年，该细分市场的份额预计将超过2%。

自 快科技

自 快科技

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm 及更成熟的制程），预计 2027 年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP 与功率半导体分立器件等特殊工艺。

在先进制程（含 16/14nm 及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有 8%。

对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下，其余大部分芯片 28nm 制程已经足够所以，这对于国内半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。

自 快科技

芯片代工厂将 CAD 设计转化为实际的硅元件，集成到计算机、智能手机和其他数字设备中，在技术行业中发挥着至关重要的作用。最近的数据证实，芯片代工业务正在蓬勃发展和扩张。TrendForce 的最新研究提供了有关芯片代工行业的有趣见解。这家市场情报公司发布了 2023 年第三季度的业绩，强调了行业集体收入如何增长到 282.9 亿美元，与上一季度相比增长了 7.9%。

三星位列第二，市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。

联电（UMC）市场份额6%，排名营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。

以下为具体排名：

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这证明，手机市场已经开始逐渐回暖。

第三季度全球六大品牌排名如下：

三星、苹果、小米、OPPO、传音、vivo。

前六中被国产品牌占据大半，小米以13.9%的市占率稳居全球前三，也是目前当之无愧的国产第一。

TrendForce表示，随着渠道库存修正告一段落，年末无论是在整机生产，或是零部件备货态度上都转为积极，加上印度市场恢复积极经营，第三季产量环比增长22.3%，约4280万部，全年产量将呈现增长。

值得注意的是，今年华为旗舰机全面回归，攻占了中国高端智能手机市场，苹果受到的冲击最大。

随着华为计划提高2024年高端旗舰系列的市场规模，并且瞄准中国内需市场，该产品势将与苹果直接竞争，预估对明年苹果生产表现有较明显的压迫。

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那折叠屏市场的变化具体在哪些方面呢？未来厂商们又该面临怎样的挑战呢？对此，我进行了一些深入的分析和研究，让我们一起探讨这个问题吧。

竞争愈演愈烈，市场欣欣向荣

调研机构TrendForce最新研究报告显示，预估2023年的折叠屏手机出货量约为1830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅1.6%。同时TrendForce指出，预计华为今年折叠屏手机出货量约250万部。值得一提的是，虽然目前来看，世界折叠屏手机出货量TOP1是三星，但它的市场份额已经从2022年的82%降至68%。而从三星手上抢走份额的就是国产厂商如华为、OPPO、小米、荣耀等。

而将视角放至中国，中国折叠屏手机的增长速度也十分惊人。国际数据公司 (IDC)的报告显示，2023年第三季度，中国的折叠屏手机市场持续快速增长，出货量达到了196万台，同比增长了90.4%。

今年前三季度，华为在国内折叠屏手机市场的份额稳居第一，达到了31.7%，优势非常明显。

三星在折叠屏手机市场上仍然具有很强的竞争力，市场份额为15.4%。荣耀获得了15.1%的市场份额，并在第二季度连续发布了三款产品，其中Magic V2凭借强大的产品力成为当季的折叠屏单品市场份额第一。

惟创新者胜，惟进步者强

当然，折叠屏市场生机勃勃，离不开的是折叠屏技术迭代升级与设计的进步。回望下各大厂商所出的折叠屏，我们都能发现他们对折叠屏的上心程度是毋庸置疑的。

折叠屏被人诟病的问题无非是除了在有限空间里提供更大的屏幕这个独一无二的优点外，其他的体验例如影像、机身厚重都距离直板手机差得远。

但目前的厂商们也在努力去克服这些缺点，力求推出媲美直板手机的折叠屏。接下来就让我们来看看厂商们为此做出的努力吧。

1、轻薄方面下了大功夫的荣耀

在2023年7月推出的荣耀Magic V2，凭借其仅9.9mm的折叠厚度和231g的重量，引领着折叠屏进入“毫米”时代。作为对比，同期的iPhone 14 Pro max的重量为240g，荣耀Magic V2的重量已经能够意见直板旗舰了。

为了达到堪比直板旗舰的轻薄程度，荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。

同时采用了新一代自研铰链组件——鲁班钛金铰链，保证了铰链的强度。铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%，全新完美的平衡了轻薄与可靠性。

为了进一步的轻薄，荣耀还特别定制了0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块等，进一步压缩了折叠屏的内部空间。

不仅如此，荣耀并不满足于此，在9月份推出的全新外折折叠屏荣耀 V Purse更是把轻薄做到了极致。荣耀V Purse折叠方案不同于目前折叠屏主流的选择——内折，其采取的方案是外折叠的方案。

与内折叠方案相比，荣耀V Purse少了一块屏幕，以至于其在轻薄方面优势更大。在厚度上，荣耀V Purse在折叠状态下也仅有8.6mm，重量低至214g，已经比一些直板旗舰要更轻了。

同时荣耀V Purse为了避免过于轻薄而导致机身强度不够，它采用了蝶翼铰链，配合柔顺阻尼技术，让开合间更为顺滑，提高了用户的使用体验。配合符合超弹金属，支撑力更强，让荣耀V Purse兼具轻薄和强度。

2、在影像上不断进步的华为、小米、OPPO

小米MIX Fold 3搭载了四摄五焦段的影像配置配备了潜望式长焦。覆盖15mm-115mm焦段，主摄基于ISZ功能实现两倍焦距拓展，最高支持50倍数码变焦，让远处所见跃然眼前。

而作为国内折叠屏大哥华为也在自家的最新折叠屏Mate X5上使用了潜望式长焦，支持5倍光学变焦。让折叠屏的影像实力进一步朝直板手机靠近。

而OPPO 更是打着“折叠屏影像新时代的口号”，提出了目前影像实力最强的折叠屏OPPO Find N3。

Find N3的广角搭载了索尼最新双层晶体管像素结构的图像传感器，再配合OPPO超光影图像引擎以及OPPO与哈苏联合打造的自然色彩引擎，OPPO Find N3无疑是折叠屏中的“影像之王”，其影像表现足以媲美直板旗舰。

知我心懂我意，是用户的购买驱动力

随着技术和设计的不断进步，折叠屏手机的用户体验也在逐渐提升，而消费者的需求也会随着增长。

当然，消费者对折叠屏手机的需求和购买意愿也在增强。在各价位段中，中高端机型占据了大部分市场份额，成为消费者购买折叠屏手机的主要选择。

优化用户体验和满足用户需求，成为了各大厂商需要重点关注的问题。而屏幕折痕和软件适配等问题，就是各大厂商关注点的重中之重。

屏幕折痕一直是折叠屏手机难以克服的一个技术难题，也是消费者购买折叠屏手机时考虑的重要因素之一。然而，厂商们为了解决这一问题，付出了巨大的努力。

例如，OPPO Find N3引入了全新一代精工拟椎铰链技术，通过采用创新的关键材料——锆基液态金属，有效地降低了屏幕折痕。

这一创新材料的应用不仅显著改善了屏幕的平整度，同时也极大地提高了铰链的耐用性，将Find N3打造成业界首款可折叠次数突破百万次的折叠屏手机。

这一重大突破标志着折叠屏手机在实用性和耐久性方面取得了重大进展，为消费者提供了更为可靠和持久的折叠屏使用体验。

当然，折叠屏的软件适配也是影响用户购买的一大重要因素。而各家也开始优化着折叠屏的软件适配。例如小米支持了TOP200应用的全面适配，再配备平行窗口、智能小窗等功能都能让其实用性再上一层楼。

无独有偶，华为也对软件支配进行了一系列的优化，包括左图右文的大屏图文布局、边看视频边评论、首发适配手游等。

OPPO更是创新性的推出“超视野全景虚拟屏”功能，把“十五”英寸的手机放入口袋。这个功能突破屏幕物理边界，让大屏分屏从“两个半屏”到“三个全屏”，实现让屏幕有边，内容无界。

无论是需要同时查看邮件、日程、备忘录等信息，还是需要同时浏览网页、社交软件、音乐播放器等应用，OPPO Find N3都能让你三屏同开，指尖掌控多任务。

你追我赶间，谁能逐鹿？

通过观察2023年的折叠屏市场的竞争格局，可以看到主要品牌厂商还是三星、华为、小米等。其中，三星在折叠屏技术方面保持领先地位，华为则依靠强大的品牌影响力和市场份额在折叠屏手机市场占据一席之地。

此外，新兴厂商如荣耀、vivo等也在尝试进入折叠屏手机市场。这些厂商的加入将进一步推动折叠屏手机市场的竞争格局变化。

同时，随着产业链的不断发展，折叠屏手机的成本和价格也在逐渐降低，这将使得更多的消费者能够接触和购买到这款新型手机。

而在今年的双十一，荣耀的折叠屏三兄弟也成功突围，成为折叠屏品类销量的双十一总冠军。可以看到，只要产品力够硬，消费者也会为新兴折叠屏买单。

折叠屏市场仍道阻且长

尽管折叠屏手机市场前景广阔，但仍存在一些问题和挑战。

首先，折叠屏手机的成本和价格问题仍是制约市场发展的重要因素。目前大部分折叠屏手机的售价较高，对于普通消费者来说仍存在一定的购买门槛。毕竟一部及格的折叠屏售价就比国产顶尖旗舰售价要高了。

其次，折叠屏手机的可靠性和耐久性也是消费者关注的焦点之一。由于折叠屏手机的特殊结构，容易出现屏幕磨损、折痕等问题，这些都是不可避免的。

这将对用户体验产生影响，同时也会打击用户对折叠屏手机的购买意向，试想下，当你使用的折叠屏出现了漏液黑点等情况，你还会去支持折叠屏吗？

最后，折叠屏手机的生态系统和应用适配问题也需要得到解决。目前，虽然大部分主流应用已经适配了折叠屏手机，但仍有一些应用未能提供良好的用户体验。

厂商们对软件适配的要求不应该停留在“够用就行”，而是要让消费者在使用折叠屏手机时的体验媲美甚至超越直板旗舰。

人均一台折叠屏？——对折叠机市场的未来猜想

最后，折叠屏手机市场仍具有广阔的发展前景。随着技术的不断进步和产业链的完善，折叠屏手机的成本和价格将逐渐降低，这将使得更多的消费者能够接触和购买到这款新型手机。

不仅如此，随着越来越多的厂商进入到折叠屏这个赛道，他们的涌入也将为折叠屏市场注入勃勃升机。这样一来，未来的几年里，折叠屏手机市场或将继续保持快速增长态势。

当然，这也要厂商们主动地做出更多有利于用户的技术、设计、创新，提高用户的体验。

值得注意的是，当前许多厂商在折叠屏设备的售后服务方面仍存在不足，这也是许多用户对折叠屏设备产生抵触情绪的重要原因之一。

因此，寻求一种能够平衡用户和厂商之间利益冲突的更好的售后服务方式，是厂商需要注意的一个重要方面。

经过各种优化后，我相信折叠屏手机不再是大众认为的“食之无味，弃之可惜”的鸡肋，人均一部折叠屏手机的普及度也将变得不那么遥远。

据悉，服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%，SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子，主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存（DDR5）。

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值得一提的是，在销量前十的品牌当中，比亚迪紧逼特斯拉，以不到一千辆的细微差距，拿下了第二名的销量成绩。

但是，如果将比亚迪旗下的腾势汽车也包含在内的话，比亚迪的销量则超越了特斯拉。

该报告表示：比亚迪和特斯拉两者在定位上存在着差异，虽然特斯在拉不断降价，但特斯拉的主要消费者群体还是在一线、二线城市较多。

而比亚迪则有凭借其丰富的产品阵容，覆盖了国内主流的15-20万元以及10万以下的市场范围。

此外，比亚迪目前还推出了更多的品牌来覆盖不同的价格区间，丰富自己的产品阵容，从而缩小了与特斯拉之间的差距。

最后，TrendForce集邦咨询还对2024年的新能源市场进行了预测，新能源车市场2024年成长率为32%，总量有望达到1700万辆。

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生成式人工智能有望成为PC行业的分水岭，未来将会给PC产品带来革命性的提升和巨大增长机遇。

不过，AI PC还在发展初期，新的电脑软硬件的升级成本较高，其主要应用范围集中在高端商务用户及内容创作者，这是以AI处理能力换取更高的生产力效率，不过这不一定能刺激额外的需求，大多数情况下仍将伴随换机过程自然更替。

TrendForce认为，明年市场将恢复至健康的供需循环，主要成长动力来自于商务终端市场缓慢释放的购机需求，以及部分Chromebook和游戏/电竞本需求增加，预计出货1.72亿台，按年增加3.2%。

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从各家营收第二季表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%。

此外，游戏及专业可视化两项业务营收，也在新品驱动下持续成长。最终，英伟达第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越高通及博通登上全球IC设计公司龙头。

截至9月22日周五收盘，英伟达最新市值1.03万亿，排名同行业第一。

第二季，高通由于安卓阵营智能手机需求不振等因素，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元，排名第二。

博通虽然受益于于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，但与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元，位列第三。

AMD由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体第二季营收大致与前季持平，约53.6亿美元，排名第四。

联发科经历几个季度的库存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等库存水位逐渐转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补也陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元，排名第五。

以下2023年第二季度全球前十大IC设计公司排名：

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分析师预测，苹果 iPhone 15 Pro 的摄像头升级将吸引”科技发烧友”，但不会像未来的人工智能图像处理那样转化为更大的销量。Trendforce 至少从 2022 年 10 月起就开始预测苹果的 iPhone 15 系列计划，最近还预测了未来的 Apple Watch Ultra 型号。